半导体集成电路可靠性测试及数据处理方法分析研究

探讨了半导体集成电路可靠性设计技术,分析了栅氧化层测试技术与数据处理方法,介绍了斜坡电压测试和介质击穿的实验两种方法,并给出了热载流子注入测试技术与数据处理方法.     

基于PFMEA的集成电路芯片银导电胶粘接工艺可靠性研究

微电子封装中,芯片银导电胶粘接工艺的质量会直接影响集成电路的可靠性。针对银导电胶粘接工艺的可靠性问题,本文提出了一种基于PFMEA的芯片粘接工艺风险识别方法,通过开展潜在失效模式分析,找到了芯片粘接工艺中的高风险环节,并制定了相应控制方法,有效提升了芯片粘接工艺质量,为微电子封装工艺开展PFMEA分析提供参考依据。     

焊接原理及其可靠性

焊接原理焊接工艺是通过“润湿”及“扩散”两个过程来完成,焊点的可靠性也由这两个过程的完整性来判断。 1.润湿过程熔融的焊料涂覆在铜箔表面后,形成均匀、光滑、不断裂的焊料箔层。焊料借助被焊金属表面毛细管力,沿着金属表面细微的凹凸及间隙四周漫流的过程,称为“润湿”过程。若熔融的焊料涂覆在铜箔表面后,焊料回缩分离,形成不     

集成电路有源探针的原理和特性

本文介绍集成电路有源探针的工作原理、特性和选用。     

射频识别集成电路e5550的原理及应用

本文简要介绍了TEMIC公司的e5550射频识别集成电路的内部结构,格采用e5550射频识别集成电路、U2270B读／写基站集成电路、微控制器芯片M44C260构成的非接触控制系统以及应用中应注意的一些问题。     

关于机械可靠性设计的原理分析

合格的产品必须经过严格的设计、生产和筛选才能进入市场,只有产品可靠,才能在市场的竞争中脱颖而出。而与电子产品的可靠性能不同,机械产品的可靠性在我国现阶段下依然不够成熟。对机械进行可靠性研究已经逐渐成为了全世界相关专家、学者不断探寻的重要问题。本文就针对如何提高机械产品的可靠性进行研究,介绍了世界其它国家的机械可靠性,分析其特点,并将其与我国的机械可靠性相对比,找出我国在设计上存在的一些缺陷和不足予以改进,从而推动我国机械可靠性设计的新发展。     

MOS VLSI可靠性浅析

本文论述了ＭＯＳＶＬＳＩ主要失效机理，即薄氧化层击穿，热载流子效应，铝－硅接触失效，电迁移以及软错误，并给出了预防上述失效的一些技术措施。     

可靠性工程原理在电子系统中的应用

可靠性是部件、元件产品或系统的完整性的最佳量度。可靠性是元件产品系统在规定的环境下，规定的时间内．规定的条件下无故障地完成其规定功能的概率。本文以数据采集电子系统为例．结合可靠性工程原理、方法，提供了电子系统可靠性评估预测和提高可靠性的设计方法。     

基于集成电路式电压调节器发电机的原理及故障检测

汽车发电机主要包括同步发电机、电压调节器和整流器,先介绍集成电压调节器工作原理,同时对发电机常见故障情况进行原因分析,总结出发电机故障常规检测方法,给维修者提供方便。     

专用集成电路及系统集成

小型化是新一代计算机和电子设备发展的趋势,这里所说的“小型化”是广义的,它不仅指体积、重量的数量级的缩小,同时有性能的成倍提高(如计算机提高速度,降低功耗)。另外,由于集成密度的提高,元器件数量成倍地减少,因而大大提高了可靠性,甚至还可降低成本。随着工艺的发展,一个VLSI芯片上的晶体管数可做到上百万个,也就是说一个芯片可完成的功能可以抵过去成百上千个MSI、LSI芯片。工艺的飞跃变化使     

影响电子通讯设备可靠性的因素及设备可靠性对策分析

随着经济的不断发展,我国电子通讯设备的规模也在不断扩大,其使用的可靠性越来越受到社会的关注。本文着重分析了影响电子通讯设备可靠性的因素:元器件的控制、简化设计、冗余设计、降额设计和健壮设计,并从电磁兼容设计、热设计、耐环境设计等方面提出了优化设计方案,以供广大读者参考。     

提高集成电路质量等级的封装过程控制方法

为顺应集成电路快速发展及广泛应用的趋势、应对更加复杂恶劣的使用环境、进一步提高集成电路的质量等级,以某款典型集成电路产品为研究对象,对比S级、BG级和B级质量等级筛选要求,根据电路应用需求制定封装工艺路径,并确定各封装环节中原材料类型。通过研究划片、粘片、键合、密封等封装工艺的质量控制方法,明确各工艺环节中对产品质量有重要影响的关键因素和参数,并采用三个批次共300只样品进行筛选试验,验证所用控制方法的有效性。实验结果验证了严格生产过程控制及质量检验对于有效提高产品质量一致性的重要意义。     

我国集成电路发展现状及对策分析

结合国际集成电路技术和产业的发展趋势,探讨了我国集成电路发展中存在的障碍,并提出跨越式发展我国集成电路产业对策。     

贯彻MIL-STD-883C标准的集成电路老化测试系统

本文在介绍ＭＩＬ－ＳＴＤ－８８３Ｃ标准集成电路老化筛选试验方法的基础上，详细介绍了“ＰＩＣ－４集成电路高温动态老化实时测试系统”的设计过程，包括系统的总体结构、软硬件设计及其关键技术。     

指针式石英钟集成电路及应用

本文介绍了三类指针式石英钟集成电路的工作原理及外部特性,以供有关电子钟设计、制造,修理人员参考。并介绍了本电路在其它方面的应用。     

静电绘图机潜象原理及分析

静电潜象技术广泛应用于传真机、印字机、计量用高速记录器等。本文以静电绘图机为例，介绍了潜象过程的原理，并分析了潜象头的结构及工作方法。     

电子元件的使用及可靠性分析

在一些设备系统当中,电子元件是一个最基本的构成,它本身在使用过程中的可靠性对于整个电子设备的正常运转效果起着非常重要的作用.电子元件由于设计的原因或是受到外部的干扰,在使的过程中容易出现不稳定的现象,如何来提高电子元件使用的可靠性,就成了当前需要解决的课题.作为学生在本文中理论联系实际,首先阐述了引起电子元件不稳定的因素,然后针对电子元件的使用可靠性的提高提出了相应的解决办法.