多层布线介质表面用中高阻电阻浆料的研制

研究了导电相、玻璃相和添加剂对多层布线表面电阻的方阻、温度系数和稳定性的影响，分析了介质层与电阻层之间的相互作用而导致电阻阻值变化的机理。结果表明，选择与介质层相匹配的钌酸铅导电相和铅硅铝玻璃相做功能相，可制得性能良好的电阻浆料。添加剂对提高电阻性能有很大影响。     

主杂波跟踪器用多层厚膜基板的研制

文章介绍了研制多层基板的工艺、材料、显微结构。分辨率小于0.2mm,贯穿孔面积达0.2mm×0.2mm,平均通孔堵塞率2%～3%,导体层数达4层,介质层数达3层。多层基板数最高可达10层,单层通孔可达382个。     

铁氧体多层布线基板技术的发展

本文介绍了铁氧体多层布线基板的特点，通过其与陶瓷材料的对比，突出了此项技术的优点。结合国内外的发展现状，重点列举了其应用方向与应用领域，具用很强的应用前景。     

多层陶瓷基板制造新技术

采用CuO浆料为布线导体材料是制造多层陶瓷基板的新技术。应用该技术不仅能彻底除去浆料中的有机粘结剂,而且容易控制各工序中的气氛。制成的Cu多层陶瓷基板性能非常良好,特别适合高速电路等的高密度化应用。制造成本低,有利于批量生产和推广应用。本文概述了CuO多层陶瓷基板材料及其制造技术,分析了各工艺对基板性能的影响,确定出了最佳技术条件。该技术的开发成功,极大地促进了各种电子装置的高密度、超小型化。     

厚膜电阻浆料有机载体的改进

厚膜电阻浆料有机载体的改进李同泉（昆明贵金属研究所昆明６５０２２１）ＩｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔｏｆＯｒｇａｎｉｃＣａｒｉｅｒｆｏｒＴｈｉｃｋ－ｆｉｌｍＬｉＴｏｎｇｑｕａｎ（ＫｕｎｍｉｎｇＮｏｂｌｅＭｅｔａｌＩｎｓｔｉｔｕｔｅ，Ｋｕｎｍｉｎｇ，６５０２２１...     

氮化铝多层共烧基板导带浆料的特性分析

陶瓷多层共烧基板在MCM领域得到了广泛的应用,而共烧导带浆料的研制则是其中的重点,本文提出了以W为导电材料,SiO2为添加剂配制的导体浆料,在1800℃,4h,N2气氛下进行烧结。得到当SiO2含量在0．45wt%时,导带方阻达到10mΩ/□,基板的翘曲度小于50μm/500mm,导带的剥离强度大于30MPa.     

厚膜片状电阻器及厚膜电阻浆料概述

本文对厚膜电阻器及由它构成的网络电阻器产品，包括性能及生产流程给出了一个简单介绍，着重地对厚膜电阻浆料特别是钌系电阻浆料的组成及性能作了讨论。     

高可靠性钌系厚膜电阻浆料

电阻浆料的电性能，直接影响电子元器件和电路的性能，高可靠的电阻浆料为电路制作提供了保障。杜邦１７００系列电阻浆料在我国应用较广，电性能的可靠性得到电路制作者的认证，经Ｘ射线分析，该系列浆料的主要组成为ＲｕＯ２和ＺｒＳｉＯ４。近年我们开发的Ｒ２０００系列电阻浆料，主要组成是钌酸盐和硼硅酸盐，与杜邦１７００系列同时作印烧后电性能测试，工艺性和电性能均稳定可靠，ＴＣＲ〈１００ｐｐｍ／℃，各种环境条件下阻     

厚膜电路用高性能电阻浆料的研制

描述了厚膜电路用电阻浆料的研制过程,优化了电阻浆料专用材料体系构成,优选出银/钯粉、二氧化钌粉、钌酸铅粉作为不同阻段电阻浆料的导电相。在大量试验的基础上,选定软化点高中低合理搭配的三种玻璃粉作为粘结相。对作用强大的改性剂成分进行了较全面的分析比较与选用。电阻浆料配方研究采用逐渐添加(或减少)法,逐步逼近标称方阻,获得初级配方,在初级配方基础上继续采用单因素变化法或正交试验进行配方优化。项目研制出了00R系列电阻浆料,其方阻范围宽,稳定性好,工艺适应性强,完全适用于厚膜电路的生产。     

LTCC基板厚膜电阻的常温稳定性

目前国内尚缺乏与ＬＴＣＣ相配套的厚膜电阻浆料。实验证明，厚膜电阻浆料的导电相、玻璃相及添加剂等对ＬＴＣＣ基板表面厚膜电阻在常温下的稳定性有一定影响。厚膜电阻浆料的膨胀系数随其导电相、玻璃相及添加剂的组分的变化而变化。当厚膜电阻浆料的热膨胀系数与ＬＴＣＣ基板的热膨胀系数之差异大到一定程度时，厚膜电阻在常温下的稳定性就会受到影响。Ｘ射线衍射图谱说明，厚膜电阻与ＬＴＣＣ基板之间生成的方石英相会降低厚膜电阻在常温下的稳定性。     

大面积高密度多层厚膜表面组装件的研制

介绍了研制大面积高密度多层厚膜表面组装件的概况及组装设计与制造工艺上所采取的措施。该组装件尺寸为９５ｍｍ×６７ｍｍ×１ｍｍ，布线密度为１２．５根／ｃｍ，介质通孔密度７．８个／ｃｍ２，元器件总数为１２２只，显示了该组装件的组装工艺水平。     

混合多层布线用AIN共烧多层基板技术研究

大功率混合多层基板（AIN混合多层布线基板）是采用在AIN共烧多层陶瓷基板上制作薄膜多层布线而形成的。其优良的散热性，高的信号传输速度，以及良好的高频特性，完全能够在微波功率器件和高速数字电路中使用。然而AIN混合多层布线基板的应用，离不开高性能的AIN共烧多层基板。本文仅对AIN共烧多层基板制作过程中需要解决的几个关键技术方面进行了研究，取得了一定的成果。