多芯片组件设计技术

本文简要介绍多芯片组件（ＭＣＭ）的设计过程，包括设计环境、设计捕获、设计分析、物理设计以及与制造和测试有关的设计问题。叙述对ＭＣＭ设计者所必需的ＣＡＤ／ＣＡＥ软件的要求。给出流行软件产品的一些例子。     

多芯片组件基板制造技术

多层基板是制作ＭＣＭ的关键技术，本文主要介绍ＭＣＭ＿Ｃ、ＭＣＭ－Ｄ和ＭＣＭ－Ｄ／Ｄ三种ＭＣＭ的基板制作技术。     

多芯片组件技术的发展及应用

本文对多芯片组件（ＭＣＭ）的定义，主要特征、发展历史及其应用进行了综合评述，并指出ＭＣＭ是微电路技术发展的高级产物。     

多芯片组件热分析技术研究

多芯片组件(MCM)是实现电子系统小型化的重要手段之一。由于封装密度大、功耗高，MCM内部热场对器件的性能和可靠性的影响日益严重。文章讨论了MCM内部热场影响器件可靠性的机理，比较了MCM热场计算的方法和特点，研究了有限元分析的方法和求解过程，进行了实际计算，并提出了几种有效的降低MCM结温的方法。     

多芯片组件的返工和返修

本文介绍了国外ＭＣＭ返工和返修的典型实例。     

多芯片组件散热的三维有限元分析

基于有限元法的数值模拟技术是多芯片组件(Multichip Module)热设计的重要工具。采用有限元软件ANSYS建立了一种用于某种特殊场合的MCM的三维热模型,对空气自然对流情况下,MCM模型的温度分布和散热状况进行了模拟计算。并定量分析了空气强迫对流和热沉两种热增强手段对MCM模型温度分布和散热状况的影响。研究结果为MCM的热设计提供了重要的理论依据。     

多芯片组件技术

简要地介绍了多芯片组件技术的主要特征和关键技术，并指出它不仅是集成电路组装技术的一次大变革，而且将对９０年代电子和计算机技术的发展产生深远的影响。     

Cadence设计软件在多芯片组件设计中的应用

多芯片组装技术是微组装表面安装的最新技术，在这里我们提出将Cadence应用软件直接应用于多芯片组件设计技术中。介绍了目前Cadence软件应用状况及其功能。     

三维多芯片组件及其应用

一、前言 三维多芯片组件(简称3D-MCM)是在二维多芯片组件(即2D-MCM,通常指的MCM均系二维)技术基础上发展起来的高级多芯片组件技术。二者的区别在于:3D-MCM是通过采用三维(x,y,z方向)结构形式对IC芯片进行立体结构的三维集成技术,而2D-MCM则是在二维(x,y方向)对IC芯片集成,即采用二维结构形式对IC芯片进行高密度组装,是IC芯片的二维集成技术。三维多芯片组     

多芯片组件及其技术发展现状

多芯片组件（ＭＣＭ）近年来发展迅速，正在成为电子产业的一个重要分支和前沿。本文综述多芯片组件的优点、特性、制作技术以及实际应用，分析多芯片组件主要制造技术的现状及发展趋势。     

多芯片组件技术发展和应用综述

多芯片组件(MCM)以其在组装密度、信号传输速度、电性能以及可靠性等方面独J特的优势，成为当今极具发展潜力的二次集成及封装技术。本文介绍了这一技术的国内外发展和应用现状、发展趋势以及存在的主要问题，提出了未来我国多芯片组件技术发展的基本思路及其对策。     

多芯片组件组装技术

多芯片组件（ＭＣＭ）的组装技术是制造ＭＣＭ的关键技术，本文主要介绍了芯片也基板、基板与外壳的连接技术。     

多芯片组件测试方法

由于每个组件的独特设计，多芯片组件（ＭＣＭ）的测试不仅涉及到ＭＣＭ硬件测试，而且还涉及到每个设计的电、热性能的分析评估。在制做ＭＣＭ之前，评估其预定性能需进行综合分析。ＭＣＭ测试方法包括一个原理简图、组件模拟、结构设计的ＣＡＤ接口系统和一个既能提供专门功能ＡＣ测试能力，又能对各个设计的电、热性能进行分析的测试程序。ＭＣＭ界所面临的最大问题之一是使用外购芯片。当使用外来芯片或代理商提供的芯片时，会带来芯片测试精度及预测组件合格率等诸多问题。一旦高级的ＭＣＭｓ采用现代工艺开发成功，那么必须建立起分选高级芯片的各种测试方法。本文讨论了对现存的ＭＣＭ测试进行确定和检验的测试装置并，有助于解决未来ＭＣＭｓ测试所需的方法。     

多芯片组件（MCM）技术

概述了多芯片组件技术的发展,介绍了多芯片技术基本类型及组装方法、三维多芯片组件以及多芯片组件的发展和重点应用领域.     

SMT技术向多芯片组件发展

一、SMT技术飞速发展 在全球电子产品的生产中,SMT技术占有十分重要的地位。在与SMT技术相关的基板材料、元器件结构类型、组装方法、贴装工艺和设备等方面,各国都取得了很大的技术进步。1966年国外对全球四个大市场(美国、欧洲、日本和太平洋沿岸国家)所作的技术调查,详细而具体地反映了上述几方面技术的发展状况。     

三维多芯片组件

三维多芯片组件系统集成技术具有组装密度、组装效率及性能更高,系统功能更多等优点,是实现电子装备系统集成的有效途径及关键技术。介绍了３ＤＭＣＭ主要结构（埋置型、有源基板型及叠层型）的特点,并对一些应用实例作了说明。