CAD技术在薄膜多层混合电路中的应用

本文根据薄膜多层混合电路的特点，概述了计算机辅助设计（ＣＡＤ）技术在薄膜多层混合电路中的应用，着重讨论了薄膜多层混合电路的计算机辅助电路分析（ＣＡＡ）和计算机辅助布图设计，并指出了存在问题和今后的发展趋势。     

薄膜多层混合电路图设计软件的开发和应用

本文根据薄膜多层混合电路的特点，对印制板电路布图设计软件ＰＲＯＴＥＬ进行二次开发，研制出适于薄膜多层混合电路布图设计的软件ＰＲＯＴＥＬ－ＳＵＮ，应用软件对控制信号发生器实施薄膜四层布线的布图设计，布通率达到１００％。     

薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计

根据薄膜多层混合电路的特点，以控制信号发生器为例，讨论了薄膜多层混合电路的计算机辅助布图设计。在２６ｍｍ×３６ｍｍ的陶瓷基片上，完成了薄膜四层布线的布图设计，布通率达到１００％，寄生电感和寄生电容分别为５２．５μＨ和２．３２５ｆＦ。     

铝阳极氧化多层布线基板在混合集成电路中的应用研究

铝阳极氧化多层布线基板是一种新型的MCM用多层布线基板，具有优良的性能。本文介绍了这种基板的特点和制作工艺原理及制作方法，并重点介绍了它在实用化电路研制过程中的设计、关键工艺技术及电路的研制情况。     

低噪音放大器(LNA)多层板设计

介绍了低噪音放大器电路的多芯片技术设计与工艺分析.详细介绍了低噪音放大器多层布线版图以及每层的工艺实现步骤;通过对低噪音放大器电路的多层结构的设计与工艺实现,可以知道多层布线的发展是使电路小型化的一种途径,逐步提高电路的微型化的设计与制造的技术,最终实现电路微集成化的工作.     

阳极氧化工艺研制的多路转换器

本文介绍了多路转换器的工作原理，电路框图及采用的新工艺-阳极氧化多层基板技术。通过介绍该电路的研制过程中解决的问题，阐述了阳极氧化工艺的特点及采用此种工艺研制电路应注意的事项。     

聚酰亚胺材料在微电子工业中的应用

介绍了高纯度高性能聚酰亚胺材料在集成电路及微电子工业中的应用，包括α粒子的遮挡层膜、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层，多层金属互联电路的层间介电材料和多芯片模块多层互联基板的介电材料和接点涂层膜。     

T4快速以太网HUB数据转发器设计及FPGA实现

用VHDL语言设计了100BASE-T4快速以太网HUB中数据转发器电路；分析了基于CSMA／CD协议的T4快速以太网HUB物理子层数据编码和传输机制；硬件结构包括端口控制电路、仲裁电路、时钟多路选择器电路、FIFO电路、核心控制电路、标志生成输出多路选择器电路；用MAX＋PLUSⅡ软件进行了仿真调试和器件下载测试，结果表明该电路系统实现了数据转发目的并且满足CSMA／CD物理子层协议的要求。     

关于移动基站接入网建设方案的建议

简单介绍了在接入网中采用单层网络结构的优点，并对多层与单层网络结构，在安全性、电路调度性、扩容性及设备使用量等方面进行了比较.     

基于VHDL的100BASE-T4 HUB转发器设计及FPGA实现

设计了T4快速以太网HUB中数据转发控制系统电路；分析了基于CSMMCD协议的100BASE-T4快速以太网HUB物理子层数据编码和传输机制：用VHDL语言设计了硬件电路，具体包括端口控制电路、仲裁电路、对钟多路选择器电路、FIFO电路、核心控制电路、标志生成输出多路选择器电路：用MAX PLUSⅡ软件进行了仿真调试和器件下载测试．结果实现了CSMMCD物理子层协议，同时表明采用VHDL设计电子系统具有调试方便、快捷有效的特点。     

聚酰亚胺材料在微电子工业中的应用

介绍了高纯度高性能聚酰亚胺材料在集成电路及微电子工业中的应用，包括α粒子的遮挡层膜、微电子器件的钝化层和缓冲内涂层、多层金属互联电路的层间介电材料和多芯片模块多层互联基板的介电材料和接点涂层膜。     

多层金属布线

随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化，电路特征尺寸不断缩小，多层布线在IC制造中的地位日臻重要。本文介绍了多层布线的技术趋势与特点以及多层布线的基本结构、材料和铝布线可靠性、CMP等几个热点工艺。     

陶瓷多层布线基板的高密度封装

系统的高密度封装或在功能块化方面的进展,都使高性能的小型多层电路基板成为迫切需要的了。作为半导体器件直接装配的多层电路基板,由其性能特点陶瓷多层布线基板引起重视。关于陶瓷多层布线基板的制造方法,特长以及应用方法阐述如下:     

薄膜多层布线的CAA

本文以“控制信号发生器”为例讨论了薄膜多层布线的计算机辅助电路分析，为其薄膜四层布线的布图设计做了准备工作，并对结果进行了讨论。     

用聚酰亚胺作隔离介质的薄膜多层布线工艺

本文介绍了用聚酰亚胺作隔离介质的薄膜电路多层布线的设计和制造工艺。这种多层布线用于薄膜电路的生产,使我厂薄膜电路在相同条件下,缩小了体积,提高了产品可靠性,使薄膜电路在生产上有了新的突破,为片状元件的组装技术打下了基础。对薄膜多层布线的设想和发展趋势作了一定的论述和展望。同时对于所使用的介质材料提出了更高的要求。     

EMI和屏蔽(下)

仔细观察接收机或其它科学仪器，会发现关键电路都是双层屏蔽，原因是每一层屏蔽都能有60~100dB的信号衰减，当然，要达到100dB并非易事，需要极好的屏蔽。假定一般的屏蔽层有60dB的信号衰减，两层的衰减程度即可达到120dB的量级。敏感仪器和高增益设备之所以采用双层屏蔽，特别是在前端电路部分，道理即是如此。多仓屏蔽在一些敏感仪器中要有多个内屏蔽仓，防止各个电路互相干扰，同时也防止来自外界的干扰。图1是一个总屏蔽盒内放有三个彼此屏蔽的电路，对于这种情况，通用准则2是：所需的屏蔽仓总数等于需要保护的电路数和输入电源数的…     

厚膜多层混合电路的计算机辅助设计

结合厚膜多层混合电路的特点，针对ＥＥｓｙｓｔｅｍ存在的缺少ＳＭＴ元件库、自动布线网格太大、无埋孔等缺点对其做了改进，使之适合于厚膜多层混合电路设计。     

崇达线路板过亿美元HDI项目落户江门

瑞士的挠性印制电路板生产公司Dyconex开发出了用于高频电路用的多层LCP（液晶聚合物）、激光形成空腔、金属散热等技术,运用这些技术可制作高精细多层电路。     

厚膜多层布线技术及其应用

厚膜多层布线工艺,又称为二次集成技术.其特点是在氧化铝陶瓷基片上装配厚膜多层电路装置.其方法是将电路的导体图形和绝缘玻璃层连续通过丝网漏印、烧结在基片上.二层或更多层导线通过玻璃绝缘层,一层层地进行隔离.同时,在绝缘介质层中的窗口和通道上把TTL、ECL、MOS等硅集成半导体电路,采用键压工艺,组装在厚膜多层布线的窗口中以实现二次集成完成电路的整个功能.     

薄膜多层混合电路CAA中的器件模型和应用

概述了薄膜多层混合电路计算机辅助电路分析（ＣＡＡ）的原理和特点。以ＣＨ４０１３和ＣＨ４０４０为例，讨论了ＣＡＡ中的器件模型和应用。对结果进行了讨论。