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本文分析了混合集成DC/DC变换器中的变压器磁性材料特性，并介绍了变压器制作工艺流程和相关的工艺材料。 相似文献
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本文主要以１２Ｗ功率输出的ＤＣ／ＤＣ变换器为例，介绍了１２５℃产品的实现原理、电路设计以及产品所采用的工艺结构及途径。其技术水平与美国ＩＮＴＥＲＰＯＩＮＴ公司于九十年代推出的同类产品水平相当。 相似文献
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PWM DC／DC变换器的应用 总被引：1，自引：0，他引：1
在数字电路的设计中,电源是一个关键部分。数字电路大多需要直流稳压电源,且由于芯片种类繁多,所需电压也多不一样,于是DC/DC直流变换器得到了大量应用。目前使用较多的DC/DC变换器是PWM(Pulse Width Modulation,脉冲宽度调制)开关变换器,通过控制电压振荡波形占空因数来得到 相似文献
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125℃DC/DC变换器代表了军用DC/DC变换器可靠性的最高标准,需采用厚膜工艺配套,利用浅腔式金属外壳平行缝焊封装替代平底式金属外壳锡焊封装,提高气密性（漏气率达10^-8atm.cm^3/s数量级）,克服锡焊使用助焊剂造成电路受松香污染的缺陷。阐述了高可靠厚膜DC/DC变换器所涉及的关键工艺。厚膜多层工艺。基板与底座的焊接工艺,元器件与变压器的粘接/焊接工艺,粗细（Au、Al）丝焊工艺、平行缝焊工艺。本文也介绍了封装的工艺结构,推荐的厚膜125℃DC/DC变换器工艺流程,这些工艺技术适用于高标准的厚膜混合集成功率电路,该类电路工作温度范围-55-125℃,能承受温度冲击：GJB548：1010条件C100次（-65℃-150℃）,可通过严格的军标GJB2438考核,具有很高的应用价值和工艺水平。 相似文献
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要从单个正极性输入产生双极性(正和负)输出的常见方法是采用变压器.虽然这种设计比较简单,但变压器本身会带来体积问题.把一个变压器装入一台要求减小电路占用面积和高度的设备中,这是具有挑战性的.图1所示电路可以从由3V～10V输入产生±5V输出,适用于没有地方安装变压器的设备.该电路所用的一种结构,能在DC/DC变换器处于关机模式时切断两个输出,这样就使处于关机(待机)模式时的静态电流很小. 相似文献
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概述 近年来,随着一些高性能CPU的出现,如Pentium 4、Athlon等,需要输出电压更小,更大电流的DC/DC变换器,对热性能、EMI及负载瞬变应答(Load Transient)的要求也不断提高。传统的单相DC/DC变换器日益显示出局限性。多相DC/DC变换器以其独特的性能,为高性能CPU电源的解决方案开辟的一条新路。 相似文献
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日本ＮＥＭＩＣ－ＬＡＭＢＤＡ公司生产的ＰＨ系列ＤＣ／ＤＣ变换器模块是一种功率密度非常高且性能较好的直流变换器，上前已广泛应用于通信自动控制和计算机中。本文简要介绍了这种模块的内部结构和引脚功能，能详细地介绍了外国电路的设计方法和实际应用技巧。 相似文献
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介绍一种高效率、低纹波、高可靠的ＤＣ／ＤＣ变换器模块，其控制方式为传统的ＰＷＭ推挽形式．主要技术指标为：输入电压２０～４０Ｖ、输出电压±１２Ｖ、输出功率２０Ｗ、效率高达８８％、纹波小于１０ｍＶ、功率密度达到０．９３ｗ／ｃｍ３，特别适用于雷达、导弹、通讯、工业控制设备等要求高可靠、高效率、小体积、低纹波干扰的场合。 相似文献
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便携式电子产品要求尺寸小、重量轻、耗电省等要求,但电池在产品中所占的空间较大,与其它元器件相比,重量也最重,因此在一些小巧的便携式电子产品中,为减少电池数往往采用升压式DC/DC变换器以满足尺寸小,重量轻的要求。近年来,各半导体器件公司 相似文献
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本文阐述了ＨＴＫ２８Ｍ１５７型四路输出ＤＣ／ＤＣ变换器的设计方案，工作原理，采用的工艺及解决的关键技术问题。 相似文献
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本文介绍了两路输出功率不等的小功率ＤＣ／ＤＣ电源的设计思想，重点阐述了利用耦合电感的预稳作用及低压差方式实现负路稳压的电路工作原理。 相似文献
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Michael Wagner 《今日电子》1999,(5):19-20
表面安装DC/DC变换器由于组装、性能和价格方面的改善而正在进入无线和便携产品当中。 如今的表面安装变换器比任何时候都轻,热学特性也得到了改善。现货随手可得,而便携产品所要求的性能特征也在不断地得到满足。 组装更容易 对于许多无线产品生产厂家来说,不能使用插装设备在插装其他表面安装部件的同时焊接表面安装变换器是昂贵而低效的。以往,无线产品的制造商不得不往pc板上手工焊接较大的功 相似文献