LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展

从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。     

环氧化硅油改性邻甲酚醛环氧树脂的研究

采用侧基环氧化硅油(ES)及其改性物(PSA)改性邻甲酚醛环氧树脂(ECN),制备出一系列可用于电子封装等具有高韧性高耐热性的环氧基料。通过对固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率和玻璃化转变温度(Tg)以及断裂面形态的测定,探讨了改性方法、有机硅组成与含量等对改性材料性能的影响。结果表明,用有机硅改性ECN后,其韧性和耐热性均有不同程度的提高,且环氧值高的ES和PSA的改性效果较好。其中环氧树脂经10份(质量份数,下同)ES-16或10份PSA-16改性后,韧性和耐热性均提高,符合电子封装等材料的改性要求,后者的耐热效果更为显著,Tg达183.46℃,比未改性环氧树脂提高了近20℃。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

硅烷／聚硅氧烷化学改性双酚A型环氧树脂研究

提出了一种有机硅改性电子封装用双酚A型环氧树脂新方法——用二氯二甲基硅烷(DMS)或其与。α，ω-二氯聚二甲基硅氧烷(DPS)的混合物来改性双酚A型环氧树脂；测定了固化物的冲击强度、拉伸强度、断裂伸长率、玻璃化转变温度等；用扫描电子显微镜观察了改性材料的断面形态。结果表明，环氧树脂经5．7份DMS或0．7份DMS、10份DPS改性后，均达到了很好的增韧和提高耐热性等效果，符合电子封装材料改性要求；后者的增韧效果更为显著，其断面SEM照片呈现特殊的褶皱状微团结构。     

电子塑封用脂环族环氧树脂研究进展

结合电子封装的现状、电子塑封材料的发展以及电子封装对塑封材料提出的高性能要求,介绍了新型脂环族环氧树脂及其作为塑封材料的应用前景,其包括耐热型液体、含磷三官能团型、有机硅多官能团脂环族环氧树脂。同时简略介绍了脂环族环氧树脂增韧改性研究动向。     

高功率型LED封装新材料的研究进展

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。     

LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

LED封装用改性环氧树脂研究进展

传统的LED环氧树脂封装材料存在脆性大、耐冲击性差、容易老化、透光率低、折射率低等缺陷,限制了其在LED封装产业中的应用,通过环氧树脂改性可弥补其作为LED封装材料的缺陷。本文综述了近年来LED环氧树脂封装材料在高折射率、光稳定、抗黄变、有机硅改性方面的研究进展,并展望了LED改性环氧树脂封装材料的发展前景。     

LED封装用硅树脂的研究进展

综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。     

聚硅氧烷改性环氧树脂的研究进展

综述了制备聚有机硅氧烷改性环氧树脂的4种途径：含羟基或烷氧基的聚硅氧烷与环氧树脂的反应、含氨基的聚硅氧烷与环氧树脂的反应、含硅氢基的聚硅氧烷与环氧树脂的反应、含杂原子的聚硅氧烷与环氧树脂的反应,并讨论了聚有机硅氧烷改性环氧树脂对环氧树脂的相结构、机械性能和热稳定性的影响.     

有机硅改性环氧结构胶的制备

环氧树脂E - 42用有机硅树脂改性后 ,既具有环氧树脂的良好的机械性能又具有有机硅树脂的耐热性 ,同时 ,用聚乙烯醇缩丁醛改进了环氧树脂结构胶的脆性 ,提高了胶粘剂的韧性。所制备的胶粘剂性能优良 ,室温下剪切强度达 18MPa以上 ,能在 15 0℃以下长期使用 ,且适用于粘接多种材料     

专利

<正>先进复合材料用耐高温改性多官能环氧基体树脂及其制备公开号:CN101962436A公开日:2011-02-02申请人:东华大学;上海睿兔电子材料有限公司摘要本发明涉及一种先进复合材料用耐高温改性多官能环氧基体树脂,包括四马来酰亚胺树脂、端羧基丁腈橡胶、多官能环氧树脂、固化剂及有机溶剂;其制备方法为将四马来酰亚胺树脂、端羧基丁腈橡胶和多官能环氧树脂加入反应釜中,于110℃反应1 h后,加入有机溶剂,搅拌溶解,获得A组     

环氧改性有机硅密封胶的研制

用Ｅ－４４环氧树脂与端羟基硅氧烷共混反应制备改性有机硅树脂，研究了共混比，共混反应时间等对改性树脂胶的影响。以改性树脂为基料制备了单组分室温固化有机硅密封胶，提出了制备配方和条件。     

新发明

钨钛合金戒指及其制备方法;一种含铜硫化矿湿法提取得方法;天然橡胶乳快速成粒固化方法;硅醇羟基或烷氧基封端有机硅树脂改性环氧树脂及其制备方法;一种含磷聚酯阻燃环氧树脂组合物;胺-硼烷化合物作为抗菌剂的用途     

粉末涂料用有机硅改性环氧树脂的研究

采用羟基硅油对环氧树脂进行改性,对所制备的环氧树脂采用红外光谱分析了官能团结构,通过GPC法测试分子质量,采用差热扫描研究了其反应性。配制绝缘粉末涂料,通过涂料的高压蒸煮实验,耐湿热实验,研究了有机硅改性环氧树脂的电性能。结果表明,有机硅成功地连入环氧树脂链中,分子质量为5000,所制备的涂膜经高压蒸煮后,电性能优异,该树脂可应用于绝缘粉末涂料中。     

有机硅改性环氧树脂合成

采用自制的有机硅低聚体对环氧树脂进行改性,通过正交试验进行分析并考虑后续涂料的制备得到最佳的合成条件。实验结果表明,因素A（自制的有机硅低聚体和环氧树脂与有机硅低聚体总质量的百分比）对改性树脂的性能影响最大,影响最小的是因素C（反应温度）。     

环氧树脂E一20基料结构胶粘剂的制备

环氧树脂E— 2 0用有机硅树脂改性后作为树脂基料 ,制备的胶粘剂室温下剪切强度达 2 0MPa以上 ,能在 3 0 0℃条件下长期使用 ,且适用于粘接多种材料     

有机硅改性双酚F环氧树脂热性能研究

以TMA和TGA研究了含酚羟基的有机烷氧基硅烷及3,3′,3″-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚等多种自行设计、合成的有机硅改性剂改性双酚F环氧树脂的热性能。研究结果表明,有机硅可降低改性树脂的线胀系数,但端环氧基脂肪族聚硅氧烷及含酚羟基的二官能度有机硅的加入均使固化物玻璃化温度降低10℃以上;含环氧基的多官能度有机硅改性剂3,3′,3″-三羟基苯氧基硅烷三缩水甘油醚的加入可使线胀系数降低约20%,内应力指数降低约20%,抗开裂指数提高50%以上,固化物玻璃化温度基本不变,热分解温度有较大幅度的提高,是一种理想的环氧树脂增韧改性剂,可用于电子封装等行业用环氧树脂的改性。     

LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究

有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中CC与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。