电信交换技术、交换机与交换系统、异步转移模式

0623485 FIFO技术在SDH数字交叉连接芯片设计中的应用[刊,中]/刘钊远//电讯技术．—2006,46(3)．—28-32 (G)首先介绍了数字交叉设备中SDH数字交叉连接芯片的位置及作用,简要介绍了SDH数字交叉芯片的基本结构,并讨论了采用FIFO技术来解决该结构中多条高速链路之间交叉所面临的问题,对FIFO基本电路给予描述。重点讨论了FIFO技术在SDH数字交叉连接芯片中的应用,最后给出了数字交叉连接芯片中FIFO技术的设计实现。参2 0623486基于DH~+网络的山梨醇生产线PLC控制系统[刊,中]/葛锁良//合肥工业大学学报(自然科学版)．—2006,29(6)．—691-6,94(C)针对原山梨醇生产线控制系统的不足,进行了改造和扩建,通过现场触摸屏监控和就地手操相结合及手动控制和自动控制相结合,真正实现了对所有工艺段的全程监测和控制。文章以该系统实例阐述了一个基于DH~+网络技术的大型PLC控制系统设计和配置过程,并简单介绍了上位组态软件RSView32在PLC自动控制系统中的应用。参8     

一种高速大容量SDH交叉连接芯片的设计与实现

介绍了一种高速大容量SDH交叉连接芯片及其各模块所完成功能的设计与实现,重点论述了如何利用T-S-T三级交换网络实现高速大容量的SDH数字交叉,讨论了设计中面临的问题和解决方法.该芯片通过高性能的FPGA器件进行仿真和综合,已经在SDH交叉设备上成功地完成测试和验证.     

SDH联网技术(二)

同步数字体系(SDH)是新一代较为理想的传输网技术体制,本刊分4期介绍其联网技术。上期已介绍了 SDH 的概念、特点以及 SDH 数字复用设备。本期将着重介绍 SDH 数字交叉连接设备和 SDH 网同步。     

SDH数字交叉连接技术研究

随着通信技术的发展,电信领域也迎来了高速发展的机遇期,在通信线路上传输的业务容量在增大、业务类型在增加、网络复杂度在增高.SDH传输体系已经成为了电信通信的主要传输体系,研究SDH体系中数字交叉连接技术是SDH传输体系适应大数据时代的关键.本文就SDH数字交叉连接技术进行了研究,主要研究了空分-时分交换结构的基本原理.     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院A-SIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片（兼容于PMC5374）。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0．11um CMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围：子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDH ADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。     

SDH联网技术(四)

本刊已连续3期登载了韦乐平先生的“SDH 联网技术”讲座,分别介绍了 SDH 的概念、特点以及SDH 数字复用设备、数字交叉连接设备、网同步以及 SDH 自愈网。本期将继续介绍 SDH 自愈网及 SDH网络管理。     

通信专用芯片XY0660

高阶宽带电路交换核心芯片XY0660是西安聚芯电子有限公司与西安邮电学院ASIC设计中心共同设计开发的通信SDH专用芯片（兼容于PMC5374）。该芯片采用深亚微米数模混合设计,在日本fujistu公司0．11um CMOS工艺流片。芯片通过信息产业部光通信产品质量监督检验中心测试,其应用范围：子波交叉连接、多业务提供平台、SDH数字交叉连接设备、SDHADM设备、SDH终端复用器、SDH线路复用器等。芯片的主要功能如下：     

SDH联网技术(三)

本刊自1998年第1期开始连载韦乐平先生的“SDH 联网技术”讲座。前两期内容述及 SDH 的概念、SDH 的数字复用设备和数字交叉连接设备,以及网同步的概念。本期将介绍同步网的结构、同步方式以及 SDH 自愈网的部分类型。     

SDH数字交叉连接矩阵的设计探讨

本文介绍了一种4×4SDH数字交叉连接矩阵的设计原理。首先解析了复用过程,然后给出整个设计的结构框图,最后对该设计的工作原理进行了举例阐述。该交叉连接矩阵使SDH传输网络组网更加灵活,结构更加简单。     

切换PDH或SDH端口信号的ASIC芯片——WGS1608

WGS1608芯片应用于同步数字体系的交叉连接设备中。所谓数字交叉设备(DXC)相当于自动数字配线架,是一种具有一个或多个准同步数字体系(PDH)或同步数字体系(SDH)信号端口,并至少可以对任何端口信号速率(和/或其子速率信号)与其它端口信号速率(和/或其子速率信号)间进行可控连接和再连接的设备。适用于SDH的DXC则能进一步提供可控的虚容器(VC)的透明连接。内部的交叉连接网一般采用时     

DXC 1/0数字交叉连接系统的设计

本文论述了ＤＸＣ１／０数字交叉连接的设计原则,系统结构及主要功能,重点了数字交叉网络的设计。     

一种基于分层结构建立的SDH芯片验证平台

同步数字体系(SDH:Synchronous Digital Hierarchy)是一个将复接、线路传输及交换功能融为一体的、并由统一网管系统操作的综合信息传送网络,随着SDH芯片集成度越来越高、规模越来越复杂化,快速建立一个可重用的、结构化的验证平台就成为芯片设计成功的重要因素,本文通过一个成功SDH项目,介绍一种基于分层结构建立的SDH验证平台,阐述了SDH芯片项目验证质量及验证效率提高在平台运行下的实现性,为SDH芯片项目验证建立起到很重要的借鉴意义。     

基于CY7C68013的CMOS成像系统设计与实现

设计了CMOS图像传输系统的基本框架结构,实现了系统硬件及软件设计。系统采用Cypress公司FX2 CY7C68013芯片,在不使用CPLD等控制芯片的条件下,利用Slave FIFO方式实现了图像数据的高速读取,并将将其直接存入内部缓冲区,节省了一般系统所必需的FIFO。同时该系统还通过CY7C68013芯片上自带的I2C总线接口,实现了CMOS相关寄存器的在线配置与实时图像配置。     

SDH设备交叉模块的测试技术

文章介绍了同步数字体系(SDH)设备交叉模块的测试技术。它可以对交叉模块进行快速的全面测试，也可在交叉模块不正常时进行准确的定位，同时持续送出测试信号便于检修。文章首先介绍了研究课题的背景及意义，然后简要介绍了交叉模块的工作原理。最后详细介绍了高、低阶交叉模块的测试方案。经过实际运行和测试，证明了系统设计的可行性和可靠性。     

光纤通信复用段适配专用集成电路的设计

本文分析了光纤通信同步数字体系SDH(Synchronous Digital Hierarchy)中复用段适配功能(MSA:Multiplex Section Adaptation Function)模块的输入、输出数据流的波动,提出了一种产生其中的先进先出存储器(FIFO)数据量监控信号的算法.使用该算法的MSA功能专用集成电路设计用深亚微米加工技术实现,达到了ITU-T所要求的逻辑功能和性能指标.     

一种基于边界扫描的FIFO测试方法

针对含先进先出存储器(FIFO)电路板故障检测的问题,提出一种基于边界扫描技术编写Macro对FIFO进行读写数据的测试方法,介绍边界扫描技术测试FIFO的基本原理。通过设计适配板,应用边界扫描测试工具ScanWorks,建立边界扫描链路,编写Macro测试代码,利用JTAG接口进行间接控制,实现对FIFO进行故障检测。给出了测试系统硬件框图、简述了适配板设计要点,提供FIFO电路连接图和软件流程图,并分析FIFO测试的完备性,最后还对FIFO进行了测试验证。     

Single-chip 622-Mb/s SDH/SONET framer, digital cross-connect andadd/drop multiplexer solution

This paper presents a single-chip all-CMOS solution for 4×OC-3c, OC-12, and OC-12c synchronous digital hierarchy/synchronous optical network (SDH/SONET) framing with integrated serial line interfaces. Outstanding features of this chip are clock and data recovery and fulfillment of ITU-T and Bellcore jitter requirements for SDH/SONET systems, as well as the large range of functions offered. These functions include asynchronous transfer mode (ATM) and point-to-point protocol (PPP) support, as well as built-in native SDH/SONET functions such as digital cross-connect, add/drop multiplexing, and automatic protection switching. In addition, the chip is based on a new scalable modular architecture     

传送网交叉连接技术的发展和应用

本分别介绍了电交叉连接和光交叉连接技术的发展情况，分析并展望了各种交叉连接技术在将来传送网中的应用。     

一种混合信号测试系统的设计及实现

针对一款混合信号的视频编解码芯片的参数测试要求,依据电路内部的测试结构,设计了一个基于纯数字自动测试设备（ATE）的混合信号电路测试系统。该测试系统通过增加MCU、ADC、DAC、FIFO、运放、可控开关等外围电路实现对芯片参数的测试。详细阐述了测试系统的总体方案、硬件设计和软件设计。通过软件和硬件的协同工作,该测试系统能够对含有AD、DA模块的混合信号电路相关参数进行测试,实现电路整体性能的评估。该测试系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便。     

FPGA和ASIC设计特点及应用探讨

介绍了ASIC、FPGA的设计步骤和设计流程,重点比较两者之间的设计特点和应用趋向,采用这两种不同方法完成40G高阶数字交叉连接芯片设计.通过比较表明:FPGA技术适用于小批量、产品更新快、周期短的电子产品设计,可以明显提高设计速度,缩短产品上市时间;ASIC技术适用于大批量、产品比较成熟、生命周期长的电子产品设计.ASIC的集成度和单片价格都比FPGA有优势.