高厚径比贯通孔的无添加剂电镀

在多层印制线路板中,为了在贯通孔中生产出均匀厚度的铜镀覆层,加上这些多层PWB持续地发展更厚的板和更小的贯通孔,以满足表面安装技术(SMT)的发展要求,其结果导致孔内镀层厚度均匀性电镀的困难.一系列改进的技术,如射流喷射、化学蒸汽沉积(CVD,Chemical Vapor Deposition)、全加成化学镀和调整(酸性镀铜)等来满足高厚径比多层板制造者的要求.但是这些技术由于高投资,与环境不友善、长的电镀时间、不均匀的镀层厚度,或者要取决于专用(利)的添加剂等.同时,这些技术随着高厚径比的增加而变得越来越无效.但是用于高厚径比的贯通孔和导通孔的周期反向电流(PRC,PeriodicReverse Current)电沉积可获得明显的镀层均匀性和提高生产率,而且有利于保护环境.我们基于PRC工艺而开发出一种无添加剂的高厚径比电镀铜体系.这种工艺已制备出PTH的样品,其板表面/孔内的镀铜厚度接近于1.同时,所镀得铜箔用于机械特性评价已表明抗拉强度和延展性类似于常规DC有添加剂镀液所制得的铜箔的特性.最后,我们采用PRC并在两倍于常规电流密度的50ASF(约5.4A/dm2)下制得高质量电积铜层.初步的结论表明,PRC电镀可在较高电镀生产率而不用有机添加剂下制得精确的镀层控制特性.通过连续努力开发形成一个Database/algorithm以得到所期望的最佳电镀波形特性.这个Database/algorithm将集成到无添加剂的高厚径比电镀系统中.     

PCB通孔镀铜添加剂

高厚径比小孔通孔电镀是PCB电镀铜的重要环节。文章将介绍一种在普通高酸低铜电镀液中加入一种吡咯与咪唑的含氮杂环聚合物的通孔电镀铜添加剂,经过通孔电镀和CVS实验结果,证明该电镀液对厚度与孔径比达到10:1的小孔(Φ=0.25 mm)的通孔电镀能力达到百分之八十五以上,具有很好的实用价值。     

高厚径比微小孔镀层均匀性改善研究

文章针对我公司垂直电镀线电镀高厚径比微小孔产品镀层均匀性不佳的状况,通过一系列实验分析,增加电镀前的处理方式提高了高厚径比微小孔产品的贯孔率,在阳极增加挡板,以及在浮架侧面进行开孔等改造措施,改善了电镀均匀性,使其均匀程度得到了提高。这有着较大的现实意义。     

脉冲电镀在印制电路板中的应用

随着5G时代的到来,大尺寸、高层数、高厚径比印制板成为PCB行业的发展趋势.随着厚径比越来越大,电镀铜成为制约5GPCB量产的关键技术.相比传统直流电镀,脉冲电镀在高电流密度条件下可以减少生产周期,可靠性更高,电镀更加均匀,因此越来越多PCB厂家选用脉冲电镀药水进行生产,以满足更高标准的工艺要求.主要介绍了脉冲电镀药水...     

多层互连印制电路板深微孔性能仿真分析

印制电路板（PCB）深微孔蟹脚及镀层结晶异常是PCB电镀过程中常见的缺陷，对其可靠性影响较大。采用有限元分析法，对侧喷时板面及孔内的镀液流动状态进行数值计算，得到不同喷流速度和不同厚径比时镀液在深微孔底部的流速分布数据。同时，通过试验研究电流密度、波形时间比、正反电流比等电镀参数对深微孔电镀效果的影响。结果表明：当电镀参数与喷流频率协同作用时，可有效改善PCB深微孔蟹脚和及镀层结晶异常类缺陷。     

高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究

该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高厚径比盲孔的 HDI板电镀均匀性和铜厚的影响,找出高厚径比盲孔 HDI板电镀的最佳电镀工艺参数。同时应用于二阶盲孔HDI 板的电镀。     

HDI／BUM的PPR电镀——如何选择正确的PPR电镀

目前,大多数PCB工厂中的酸性电镀铜已快变成限制因素。高厚径比电镀、0.08mm(0.003″)线宽/间距、激光钻微孔和埋孔等,所有这些都在迫使PCB工业非改革和研讨电镀不可。 酸性镀铜面临最大的挑战是在制板的板     

孔金属化技术的新进展

一、前言: 随着PCB生产技术的不断更新,孔金属化技术也在不断地发展。今天人们谈论最多的是直接电镀金属化,高厚径比小孔的电镀以及适应高可靠性金属化孔的新的基材等等。这些领域的进展将如何影响PCB生产技术的发展,越来越引起人们的关注。 二、直接电镀——“绿色”(无污染少污染)电镀系统     

高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究

随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。     

喷流对提高高厚径比PCB板深镀能力的研究

文章简单介绍了电极反应速度理论和流体力学理论,从理论上找到解决提高高厚径比PCB板件深镀能力的研究方法;电镀反应包括液相传质步骤、电化学步骤、新相生成步骤;流体流动主要有层流和湍流两种方式,两者的转换条件判断为雷诺数数值;通过电化学极化曲线比较了底喷,侧喷,鼓气对深镀能力贡献不同的影响,从理论上分析了底喷效果优于其它两种溶液交换方式的原因,证明底部喷流方式对于高厚径比通孔电镀是最优选择,讨论了喷流流量大小对深镀能力提高的贡献。     

高厚径比制板深镀能力研究

现代化电子产品正朝着高度集成化的趋势发展,作为电子线路排布和元件载体的PCB的设计亦相应的朝着高层化,细孔径化的方向发展.这就给PCB的孔内镀铜带来更高的难度.要解决孔内镀铜的问题就必须提高深镀能力.一般提高电镀的深镀能力可以从改善备和调整镀液参数两方面入手,而改善设备往往需要付出昂贵的成本代价,故本文从选取合适的添加剂、调节镀液酸铜比和电镀电流参数三个因素进行研究,以寻找适合高厚径比制板较为经济的电镀方法,方便指导电镀生产作业.     

提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究

随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成...     

PCB镀层板面凹坑的成因之改善探刨

一、前言 由于铜金属具有良好的延展性、导电性和导热性,所以将它作为图形电镀的底镀层。镀铜液有很多种类型,而在PCB业界内一般都采用高酸低铜的硫酸型酸性镀铜体系。由于图形电镀的基本原理是在阳极和阴极发生电极电化学反应,故对各缸液的组分浓度等工艺控制和待镀PCB的板面清洁程度提出了严格的要求。     

利用镀液组成改善镀层厚度均匀性

概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。     

微型微波管亮超声搅拌镀金

本文叙述了超声搅拌镀金的配方及工艺条件,讨论和比较了超声搅拌与阴极移动对镀液和镀层性能的影响.论述了利用超声波的空化效应对电镀液进行搅拌,不仅可减小浓差极化,还提高了镀液的分散和深镀能力,使镀层均匀、光亮、致密,因而可减薄镀层,节省黄金.本法特别适用于微小型管壳的电镀.     

无铅纯锡电镀中的若干问题

由于纯锡镀层具有许多优良的性质,如可焊性、延展性、导电性和耐蚀性等,因而纯锡已成为电子工业中无铅电镀的首选.但纯锡电镀中存在着许多问题,如锡晶须、镀层变色及镀液混浊等.这些问题对工业电子电镀过程来说是非常重要的,但目前对它们的了解还不多.通过对这些问题进行较深入的研究,找到了镀层变色及镀液混浊的影响因素,给出了三种解决变色问题的方法:电镀添加剂、后处理及Ni(P)阻挡层.开发了一种新的镀锡抗氧化剂.     

镀锡工艺优化和镀液维护方法研究

锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用。用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的甲基磺酸镀锡工艺。电镀层质量的优劣,主要取决于电镀的工艺条件和镀液的稳定性,为此进行了镀锡工艺的优化和稳定性研究,得到了镀液的最佳配方,优化了工艺条件。为保证电镀质量良好一致,需定期调整镀液,采用滴定法确定锡和酸的添加量,采用阴极极化曲线法确定添加剂补充量,保证了电镀液的稳定。通过优化镀锡工艺,得到了均匀致密、可焊性好的纯锡镀层,满足了半导体器件焊接需要。     

通孔内镀金工艺研究

针对化合物半导体芯片通孔内镀金层薄导致通孔接地电阻大的问题,优化了喷液电镀台和挂镀电镀台的通孔镀金工艺条件,研究了两者在电镀过程中的镀液流场的差异,分析了两种电镀方式的工艺结果有显著差异的原因。喷液电镀台最佳工艺条件:直流电镀,电流积为15 A·min,电流密度为0.4 A/dm2,镀液体积流量为20 L/min时,对深宽比约为2∶1的通孔样品进行电镀,得到孔内外镀层厚度比接近1∶1的良好电镀效果。实验结果表明:喷液电镀台在晶圆通孔电镀方面有较大优势,可在不增加背面镀金厚度的情况下增加通孔内镀层厚度,不仅解决了芯片通孔内镀金层薄的问题,而且有利于降低成本,是今后通孔电镀工艺发展的方向之一。     

PCB技术的革新与进步

文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。     

高厚径比多层板的电镀控制

本文综述了高厚径比多层板特别是厚径比达到3以上的多层板,在制造过程中电镀处理的难点并提出解决方法.