高厚径比贯通孔的无添加剂电镀

在多层印制线路板中,为了在贯通孔中生产出均匀厚度的铜镀覆层,加上这些多层PWB持续地发展更厚的板和更小的贯通孔,以满足表面安装技术(SMT)的发展要求,其结果导致孔内镀层厚度均匀性电镀的困难.一系列改进的技术,如射流喷射、化学蒸汽沉积(CVD,Chemical Vapor Deposition)、全加成化学镀和调整(酸性镀铜)等来满足高厚径比多层板制造者的要求.但是这些技术由于高投资,与环境不友善、长的电镀时间、不均匀的镀层厚度,或者要取决于专用(利)的添加剂等.同时,这些技术随着高厚径比的增加而变得越来越无效.但是用于高厚径比的贯通孔和导通孔的周期反向电流(PRC,PeriodicReverse Current)电沉积可获得明显的镀层均匀性和提高生产率,而且有利于保护环境.我们基于PRC工艺而开发出一种无添加剂的高厚径比电镀铜体系.这种工艺已制备出PTH的样品,其板表面/孔内的镀铜厚度接近于1.同时,所镀得铜箔用于机械特性评价已表明抗拉强度和延展性类似于常规DC有添加剂镀液所制得的铜箔的特性.最后,我们采用PRC并在两倍于常规电流密度的50ASF(约5.4A/dm2)下制得高质量电积铜层.初步的结论表明,PRC电镀可在较高电镀生产率而不用有机添加剂下制得精确的镀层控制特性.通过连续努力开发形成一个Database/algorithm以得到所期望的最佳电镀波形特性.这个Database/algorithm将集成到无添加剂的高厚径比电镀系统中.     

高厚径比盲孔电镀

盲孔能够大大的增加板的密度,从而减小板面积。介绍了有关高厚径比盲孔电镀的有关工艺,从激光钻孔、金属化孔和电镀几个方面对孔径4mil以上的盲孔电镀进行了研究。     

高厚径比多层板的电镀控制

本文综述了高厚径比多层板特别是厚径比达到3以上的多层板,在制造过程中电镀处理的难点并提出解决方法.     

高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究

该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高厚径比盲孔的 HDI板电镀均匀性和铜厚的影响,找出高厚径比盲孔 HDI板电镀的最佳电镀工艺参数。同时应用于二阶盲孔HDI 板的电镀。     

高厚径比HDI板电镀能力研究

随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀是PCB电镀的两个不同的加工方向,而这两种要求并存的产品加工是电镀的难点,因此找到两者之间的平衡点至关重要。本文通过实验,找到两者兼顾的电镀参数,达到通盲孔兼顾的效果。     

高厚径比HDI通盲孔电镀参数研究

随着PCB厚径比的不断增加,电镀过程中通孔电镀与盲孔电镀的矛盾也日益加剧,为使通孔铜厚达到要求,盲孔可能出现堵孔或者底部折镀风险,从而引发可靠性失效。本文在通盲孔铜厚电镀能力及铜厚要求分析的基础上,通过不同电镀参数的研究,为高厚径比HDI的通盲孔电镀提供了最佳的解决方案。     

高厚径比微导通孔的电镀铜极限

层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术: 光致(刻)法——在介质层中导通孔是由显影溶液的作用而产生。等离子法——在铜箔上孔被蚀刻,等离子的作用是移去暴露的介质层。机械法——介质层微孔是由钻孔或喷沙成孔而形成的。激光法——用烧蚀除去铜和电介质,或者采用覆层电介质时,仅除去有机材料。所有的这些技术都需要导通孔壁进行金属化,使电路层之间形成电气连通。这篇文章研究的是化学镀铜加上酸性镀铜对于高厚径比的微导通孔金属化的能力     

关于高厚径比金属化孔质量试验分析

本人在从事质量检验工作期间，曾收到个别客户投诉电气性能出现开短路的问题，并且以开路居多，而且每个问题板只有一个不良点，用万用表检查，均为导通孔不通。因为在客户处出现的数量很少，客户又不允许把贴好零件的板退回切片分析检查（保密原因）。同时经过检查测试治具，没有漏针，排除了治具的原因，因此，这个问题当时被认为是孔内无铜，电测没有测试出来，漏测和混板引起，在厂内并没有引起极大重视。[第一段]     

高厚径比、高可靠性背板的孔加工与金属化

本文探讨印制板生产厂商在形成高层数大规格背板时将面临一些什么样的技术挑战.     

高厚径比、高可靠性背板的孔制备与金属化

构成“电镀工艺”领域的“最好的实践”的任何加工设备必将在质量、生产率和降低成本方面获得重大的进展,本文就是一个起点。     

提高高厚径比通孔电镀铜均匀性的溶液流动性研究

随着高端印制电路板的层数不断增多,通孔厚径比不断提高,现有技术已经很难满足当前微通孔金属化需求.传统通孔电镀采用的龙门线或垂直连续电镀线,主要采用底部打气或喷流的方式实现镀液的对流,很难促进高厚径比通孔内的物质输运.文章通过设计螺旋桨转动对流仿真模型,研究了镀槽中桨叶形成镀液对流对高厚径比通孔电镀的效果.螺旋桨转动形成...     

高厚径比微型钻头开发

随着印制板技术的发展,高厚径比孔的需求越来越大,常规槽长的微钻无法用于该类印制板的钻孔,亟需开发高性能的特殊槽长微钻,为高厚径比孔的加工提供解决方案。论文首先给出了高厚径比微钻的开发背景以及高厚径比微钻开发的关键问题。然后阐述了高厚径比条件下如何优化微钻设计来保障包括微钻的抗断钻、孔位精度和孔壁粗糙度在内的综合性能。最后给出了直径0.3mm、槽长直径比为24的微型钻头开发实例,并且通过试验进行了验证,结合钻孔试验介绍了高厚径比孔钻削的关键技术。     

VCP脉冲填孔电镀铜研究

文章介绍了一种VCP电镀线上使用脉冲电源和不溶解性阳极进行电镀铜填充盲孔的工艺。提出了一种使用不溶性阳极进行电镀时避免阳极表面产生氧气的方法。提供了一种溶解纯铜粒的铜离子补加方法用以替代传统的溶解氧化铜粉的方式。研究了不同的脉冲参数设置如：正向、反向电流密度,正向、反向脉宽参数等对盲孔填充效果及镀层性能的影响。     

孔到线小间距、高厚径比PCB设计制作探讨

本文介绍了一种孔到线小间距、超高厚径比的PCB设计制作方法,此方法通过层压结构设计和对位精度设计,使厚径比能满足大部分厂家的工艺能力,同时孔到线的难点也在关键工序得以掌控。     

高厚径比小孔镀工艺参数选择

一、概述 随着电子计算机运算速度的迅速增加,高密度电子组件应运而生,从而促进了表面安装技术(SMT)的迅速发展;而SMT在电子工业上的应用,又鞭策了多层印制线路板(MLB)向着精细导线、高密度、多层次、大面积、小孔化发展。于是,一般的印制板电镀工艺技术已不能满足高档多层板制作需要。在这种情况下,高厚径比(板厚/孔径≥5,且孔径φ≤0.5mm)MLB小孔镀技术在国外迅速发展,并日趋完善。根据《印制电路制造》(PC FAB)资料介绍,MLB的前沿工艺。     

提升高厚径比板树脂塞孔能力

文章对树脂塞孔过程及孔口/内凹陷形成原理进行分析,并通过对塞孔参数、烘板参数的优化,在不增加设备投入的前提下实现了高厚径比板树脂塞孔能力的提升。     

高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔研究

设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主要因素,并找到了高厚径比值密集盘内孔树脂塞孔的最佳工艺参数。     

正反向脉冲电镀在通信背板通孔互连中的应用

通信背板的层数随5G通信技术的不断升级快速增加,板厚也随之增加,导致孔的厚径比越来越高,实现通信背板微小通孔互连的难度越来越大.文章对比了直流电镀和正反向脉冲电镀技术在孔径200μm、厚径比18:1通孔金属化中的效果,设计了正交实验方法对脉冲电镀参数进行了优化,探究了正反向脉冲电镀的电流幅值比、正反向脉冲时间比等关键操...     

等离子设备加工高厚径比产品工艺研究

文章通过对孔壁平均去钻污量的数据分析,研究了厚径比与孔壁平均去钻污量的规律,初步界定了等离子去钻污加工高厚径比的能力。通过对等离子去钻污均匀性的控制,控制平均去钻污量,从而得到高厚径比产品稳定加工品质。