天利收购京东方旗下IC设计公司

近日．天利半导体（TLS）成功收购京东方旗下的IC设计公司，即京东方及其下属子公司BOE Hydis技术株式会社控股的北京方益集成电路设计有限公司，成功完成C轮融资的关键部分。     

45nm IC设计面临的挑战

45nm节点使SoC(系统级芯片)设计者获得比65 nm多40%的晶体管数,或芯片尺寸减小40%,但45 nm工艺的掩膜成本将在数百万美元等级,至少在初期是这样.     

IC设计流程自动化环境的研究

随着半导体工艺技术的快速发展、集成电路(IC)规模越来越大、复杂度越来越高,电子设计自动化(EDA)工具也日益复杂,如何借助工具提高设计效率已经成为业界广泛关注的问题.文章介绍了一种基于工具命令语言(TCL)构建的用于搭建IC设计流程自动化环境的系统框架,并详细说明了其实现方法,利用该框架可方便地定制各种IC设计自动化流程,提高工作效率.     

高效、节能成为IC设计的主题

前不久,本刊记者参加了由国际半导体设备与材料协会（SEMI）、GSA（全球半导体联盟）和华美半导体协会（CASPA）联合主办的无线与低功耗应用IC（集成电路）设计研讨会,研讨会上探讨了无线和低功耗应用领域IC设计、EDA（电子设计自动化）工具,器件／制程最优化等的技术趋势和技术方案。     

IC的设计

论述了IC设计制作中测试的基本原理和实现方法、提高设计电路的可测性以及利用逻辑变换来提高单元利用率,从而得到最好的测试程序和更大的集成度,使设计的芯片在费用和开发周期方面更为合理,质量更为可靠。     

香港开始挑战上海IC产业地位

近来，关于上海IC(集成电路)业的利空消息不绝于耳，仿佛一夜间，繁荣的上海IC产业就酷冬逼近。而就在上海IC业未来发展牵动人心的时候，标榜更适合保护知识产权(IPR)的香港，正对上海中国半导体设计中心的地位提出越来越严峻的挑战。     

IC设计面临新的机遇

中国大陆地区IC市场份额占全球34% 过去几年中全球IC产业一直处于优质发展态势,不仅产业发展稳定,而且增长迅速,随着制造业大规模向中国大陆地区转移,中国也顺利成章地成为IC产业的消费制造集中地.     

中国台湾IC设计面临技术挑战

2005年,中国台湾地区的IC设计公司在M P3控制芯片市场表现失常,目前全球只有不足5%的M P3采用了台系M P3控制芯片。但是,有业内人士指出,2006年将是台系公司在M P3控制芯片市场逆转的一个机会。2006年全球M P3市场仍持增长状态,未来控制芯片将由USB1.1界面向USB2.0界面转移,台湾IC设计公司需要拿出USB2.0界面的单芯片解决方案,才能在激烈的市场竞争中立足。整合影音功能将是未来M P3市场的发展方向,IC设计公司也要在这一市场有所准备。中国台湾IC设计面临技术挑战     

IC设计产业 涌动“芯”潮

20世纪90年代初、中期，我国政府为发展集成电路设计，以国家意志实施了“908”、“909”IC设计专项工程。至此，在我国半导体行业中，如雨后春笋般地催生了一个崭新的业态——集成电路设计业。     

IC卡自动上料器的设计

目前,随着集成电路技术的迅猛发展,制造集成电路的水平也越来越高,相应地,集成电路的质量也越来越受到重视,集成电路的测试成了不可缺少的一个重要环节。我国现有大量的测试设备,但是,绝大部分测试设备没有配备上料器,究其原因主要是价格太高,一般需要几万到几十万美元。本项目旨在立足国内购买水平,研制一种低成本的自动上料器。     

超深亚微米工艺时代集成电路设计领域所面临的技术挑战

集成电路工艺加工能力的不断提高给设计工作带来了多方面需要解决的问题。本文主要探讨目前在集成电路设计领域各个方面的设计技术挑战和研究热点问题。     

系统制造商加强IC设计队伍

曾发生“用国产芯片，请给个理由”的海信，潜心4年、烧了3000万元，终于开发出自己的视频处理芯片——“Hiview信芯”。据了解，早在几年前国内就有人开发出同类芯片，而西安交大设计成功的同样芯片，甚至得到了科技部指派专家的充分肯定，但在进人产业化阶段后就石沉大海、不了了之了。     

D优化的实验设计在IC工艺和器件优化中的应用

论述了实验设计技术与ＴＣＡＤ相结合用于半导体工艺和器件性能优化的新途径，它可以极大地减少开发和研制新工艺、新器件的时间和成本。     

IP,SOC与设计技术（一）

什么是ＩＰ深入地分析半导体工业的结构重组后，就可从本质上理解ＩＰ的定义。ＩＰ是一个基本上无特定的参数而又十分常用的术语，它是ＳＯＣ（片上系统）唯一的、最重要的标志。ＩＰ是ｉｎｔｅｌｌｅｃｔｕａｌｐｒｏｐｅｒｔｙ的缩写，中文一般译为知识产权，它可定义为密封在硬件设计中的可重复利用的软件。就功能而言，ＩＰ可定义为系统级硅片的基本电路功能块，又称为内核。它可由用户或专用ＩＣ公司或独立的公司开发而成。ＩＰ的分类ＩＰ核分为软核、硬核和固核三种。软核为能综合的ＨＤＬ描述，硬核为芯片版图，固核为门级ＨＤＬ描述…     

网上IC设计—新世纪的亮点

据美国半导体工业协会的ＮａｔｉｏｎａｌＲｏａｄｍａｐｆｏｒＳｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ的预测，到２００１年一个专用ＩＣ上集成的晶体管数将超过１亿个。随着电路的日益复杂、开发工作的日益分散，目前的设计方法将不胜负荷而且效率低下，ＩＣ设计的堵塞危机已...     

全球IC设计市场趋势扫描

回顾2002年全球半导体景气趋势，虽然与2001年相较呈现缓慢回长趋势，但受到美伊战争以及通货紧缩阴影的影响，2003年整体状况仍前景未明，原因在于半导体最终需求取决于消费者采购下游电子信息产品的意愿。若以2002年统计数据来看，全球下游电子系统产品市场成长约2%，直接影响上游半导体组件的需求。根据IC Insight统计，虽然云浮年全球整体半导体营收仅成长2%，但是IC设计公司营收却以5倍高成长率优于整体市场表现。     

Magma:挑战90纳米设计自动化

半导体工艺从180nm和130nm设计节点发展到90nm、65nm制程，使芯片设计流程发生了巨大的改变，设计团队要求能够处理更加复杂的设计，同时保持或缩短要求的设计时间。从一个节点过渡到另一个节点随之产生的技术瓶颈，对设计工具和电子设计自动化（EDA）软件的发展提出了更多的挑战。     

运用用户信息改进IC设计

我公司十分重视用户质量与可靠性信息，促进产品质量与可靠性水平的不断提高，从而来提高公司在用户中信誉。为此，公司很早就成立也“产品使用过程质量体系网络”，从多方面收集、听取用户的可靠性信息，并对收集的信息进行有效的分析、处理、利用。每年我们通过质量体系与网络的内外信息员收集到上干万只（块）器件的用户使用数据。我们再将这些数据分类进行计算机处理、并进一步加以利用。例如，1993年我们在分析上海地区用户使用的一块图像和视频放大电路块的数据时，发现在总量130万块电路中整机高温筛选（2小时）失效就70多块，而计算…     

IC技术的进步促进设计与制造间的合作

集成电路设计师与制造者需要彼此合作。没有设计,圆片厂就会闲置;缺少制造环节,设计就只会是一种理论构想。双方只有共同合作才能适时提交出功能电路。 虽为相互依存,但双方的关系会变得很不通畅。设计者一般都是电气工程师,没有太多的制造经验,而生产工程师一般都很少从事过电路设计。然而随