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用化学沉积方法制备了Ni-P-TiO2纳米复合镀层,通过XRD、SEM、TEM和EDS对纳米复合镀层进行了表征,分析了在3.5%NaCl溶液中TiO2纳米颗粒浓度对纳米复合镀层的耐蚀性能影响,研究了热处理温度对复合镀层显微硬度的影响.结果表明:所得复合镀层中纳米粒子的复合量可达到11.33%;在3.5%NaCl溶液中,当TiO2浓度为8g/L时复合镀层腐蚀电位最高,耐蚀性能最好;在镀态或热处理后,复合镀层的硬度都明显高于Ni-P合金镀层,且经过400℃热处理后,复合镀层的硬度高达Hv1160. 相似文献
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SiC表面金属化和加入复合表面活性剂对Ni-P/SiC复合镀层性能的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
使SiC表面金属化并在镀液中加入复合表面活性剂 ,运用化学复合镀方法制备了Ni P/SiC镀层。对镀层显微硬度、孔隙率及耐高温腐蚀磨损性能研究的结果表明 :SiC颗粒经过表面金属化处理和在镀液中加入复合表面活性剂 ,提高了复合镀层的硬度 ,降低了孔隙率 ,改善了镀层耐高温腐蚀磨损性能 相似文献
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(Ni—W)—SiC复合镀层的研制 总被引:1,自引:0,他引:1
本文报道了制备(Ni-W)-SiC复合镀层的电沉积工艺,获得了含碳化硅1.1%-8.3%,含钨47.2%-51.0%的(Ni-W)-SiC复合镀层,讨论了微粒悬浮量、温度、pH值,阴极电流密度对镀层中碳化硅含量的影响,测试了复合镀层的硬度及耐磨性,结果表明,SiC微粒的复合,明显增加了Ni-W合金镀层的硬度和耐磨性能。 相似文献
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本文通过比较化学镀Ni-P-B4C复合镀层、Ni-P-SiC复合镀层、Ni-P合金层和电镀铬层的性能,发现Ni-P-B4C复合镀层是其中最理想的抗磨材料。试验证明:由于-B4C微粒的硬度高于SiC微粒,并且-B4C本身又具有较高的抗显微切削能力,所以Ni-P-B4C复合镀层的耐磨性显着高于Ni-P-SiC复合镀层和Ni-P合金层。由于电镀硬铬层的硬度随磨擦热的升高而迅速下降,所以其耐磨性远不及Ni-P-B4C复合镀层。 相似文献
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电沉积RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
研究了RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层在不同氧化温度和时间下的抗高温氧化性,结果显示:当温度小于800℃时,RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层被氧化的程度较小;温度超过800℃,氧化膜的增重呈直线增加,RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的硬度随着热处理温度的升高而增加,当热处理温度达到400℃时,复合镀层的硬度升到极大值(1368HV);若继续升高温度,镀层硬度逐渐降低,RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的耐磨性经400℃热处理后最好,工艺条件对RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的表面形貌影响较大,随着电流密度或镀液温度的升高,复合镀层结晶粗,晶粒大;反之,镀层结晶细,表面晶粒细小。RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的镀态下以非晶态为主,部分已晶化,当经500℃热处理后,复合镀层已晶化;经800℃热处理后,CeO2和B4C仍以化合物的形式存在,由此可以说明,CeO2和B4C的加入,可以提高RE-Ni-W-B-B4C-MoS2复合镀层的热稳定性。 相似文献
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化学镀Ni-P/纳米Al2O3复合镀层结构及性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
通过化学复合镀工艺制备了Ni-P/纳米Al2O3复合镀层.利用扫描电子显微镜(SEM)和X射线衍射(XRD)对复合镀层的表面形貌及结构进行了测试,研究了纳米Al2O3添加剂、Al2O3复合量质量分数、热处理等工艺条件对Ni-P/纳米Al2O3复合镀层结构与性能的影响.结果表明,Ni-P/纳米Al2O3复合镀层的硬度和耐磨性高于Ni-P合金镀层,而且随着Al2O3复合量的增大镀层硬度和耐磨性增加.当纳米Al2O3复合量质量分数为10.1%时,Ni-P/纳米Al2O3复合镀层的硬度较Ni-P合金镀层增大28%,磨损失重减少20%以上.400℃热处理后,复合镀层结构由非晶态转变为晶态,镀层硬度由570 HV增大到1 185 HV,耐磨性也进一步提高. 相似文献
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用化学沉积法制备了纳米Ni-P-TiO2复合镀层。研究了TiO2含量PH值、温度等对沉积速度的影响,及热处理温度对镀层硬度和磨损的影响。 相似文献
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本文通过比较 Ni-P-SiC、Ni-P 及电镀硬铬层组织与性能,发现 Ni-P-SiC 复合镀层是其中最理想的抗磨材料。Ni-P-SiC 复合镀层由于 SiC 颗粒提高镀层硬度,细化基体组织以及 SiC 本身抗显微切削能力好,所以其耐磨性显著高于 Ni-P 层。电镀硬铬层则由于存在大量表面网状裂纹以及它的高硬度将因摩擦热温升而迅速下降,耐磨性远不及 Ni-P-Sic 表面抗磨材料。 相似文献
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本文通过比较化学镀Ni-P-B_4C复合镀层、Ni-P-SiC复合镀层、Ni-P合金层和电镀铬层的性能,发现Ni-P-B_4C复合镀层是其中最理想的抗磨材料。试验证明:由于B_4C微粒的硬度高于SiC微粒,并且B_4C本身又具有较高的抗显微切削能力,所以Ni-P-B_4C复合镀层的耐磨性显著高于Ni-P-SiC复合镀层和Ni-P合金层。由于电镀硬铬层的硬度随磨擦热的升高而迅速下降,所以其耐磨性远不及Ni-PB_4C复合镀层。 相似文献
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采用磁控溅射技术在AISI-304不锈钢上制备了TiAlSiN-Ti(Mo)N/MoS2复合涂层。采用电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、显微硬度计、球盘摩擦磨损试验机、表面形貌仪等对涂层的表面形貌、显微组织、硬度和摩擦学性能进行了系统的研究。结果表明TiAlSiN-Ti(Mo)N/MoS2复合涂层的硬度为27.56 GPa,相比于TiAlSiN涂层的硬度(29.1 GPa)有所下降,但是涂层的耐磨性能得到明显提高。在室温至600℃条件下TiAlSiN-Ti(Mo)N/MoS2复合涂层的主要磨损机理为黏着磨损,200和400℃时的磨损率分别为0.0339×10^-3和0.1122×10^-3mm^3/(Nm),相较于TiAlSiN涂层分别降低了38%和57%,600℃时的磨损率接近TiAlSiN涂层。总体来说TiAlSiN-Ti(Mo)N/MoS2复合涂层的性能高于单一的TiAlSiN涂层。 相似文献
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回火温度对Ni-P-SiC复合刷镀层组织及晶化的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
为了改善Ni-P-SiC复合镀层的性能,采用电刷镀技术制备了复合镀层.通过扫描电镜(SEM)、X射线衍射(XRD)等技术研究了回火温度对Ni-P-SiC复合镀层组织结构的影响.结果表明:随着回火温度的升高,复合镀层发生了由非晶态向晶态的转变,晶化过程中会出现亚稳过渡相Ni12P5;加热至400℃时,晶化过程完成,亚稳相Ni12P5消失,复合镀层主要由Ni,Ni3P,SiC组成. 相似文献