电化学迁移与耐CAF基材

文章阐述了电化学迁移对印制电路板绝缘性的破坏,并分析了CAF现象的成因和影响因素,介绍了改善基材耐CAF性能的方法。     

玻纤裂纹分析及其对PCB耐CAF性能的影响

灯芯是PCB制程控制的常规控制项目,一般定义铜渗入玻纤的部分为灯芯,通常在金相显微镜明场下观察。但随着产品绝缘可靠性要求越来越高,只能在金相显微镜暗场下观察到的玻纤裂纹(玻纤发亮区域)需引起材料和PCB生产厂商更多的重视,因为其对后续产品的绝缘性能有关键影响。文章通过实验考察了材料、钻孔等因素对玻纤裂纹长度的影响,并分析了其对PCB耐CAF性能的影响。通过修正后的CACLE模型,结合玻纤裂纹长度,推算不同孔壁间距下的耐CAF性能,为后续的相关研究提供了理论依据和试验基础。     

FR-4基材高导热印制板的研制

介绍一款用FR-4基材,结合导热胶,制作高导热印制电路板的方式。这款印制板既解决了客户要求导热系数高,又成本低廉、可靠性好,还可以代替高成本的金属基印制板。同时在制作方式上,还能利用原来生产设备,生产工艺也可不作大的调整,能够快速导入批量生产。     

Anti—CAF印制电路板的加工工艺研究

文章简单介绍了PCB中离子迁移发生的原理以及影响Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的因素,着重讨论了PCB制程中内层线路质量、黑化、层压、钻孔、Desmear参数以及排板结构对Anti-CAF印制电路板耐离子迁移能力的影响,得出了最佳的工艺参数及最优的排板结构,并在此基础上对比研究了四家供应商耐CAF板料的耐离子迁移的能力,得出了耐CAF性能最佳的耐CAF板料,为公司选用耐CAF板料提供了参考。     

覆铜板基材介电性能的自动温控测试系统

该文介绍了自行组建的针对微波频段(1GHz～15GHz)覆铜板基材介电常数Dk和介电损耗角正切Df的自动温控测试系统。该系统由个人工作站电脑进行控制,通过Delta9039精密烘箱控制实验温度环境,温度范围为-55℃～85℃,采用安捷伦N5230A矢量网络分析仪对基材进行散射参数S和品质因子Q的测试,自动采集并记录测试数据。使用该系统对普通FR-4、无卤FR-4和Low-Dk、FR-4进行Dk和Df测试,效果良好。     

浅谈改善湿气对CAF测试的影响

湿气对PcB的cAF测试结果影响,往往被大多数人忽视,本文详细研究了影响cAF测试的各种因数及测试结果状况,通过增加线路板烤板流程与改变包装条件基本解决湿气对绝缘性能的影响,从而使得cAF测试结果不因湿气而失效。     

内层半固化片选择对PCB耐CAF性能的影响

阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一,当PCBA工作在高温高湿的环境下时,有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。文章主要研究了PCB设计中的关键因素叠层设计对耐CAF性能的影响,通过分析不同半固化片的异同点,对比不同半固化片在玻纤裂纹和CAF失效寿命方面的差异。通过不同半固化片的CAF寿命数据,推算不同叠层设计的CAF寿命,为有较高cAF可靠性要求的产品研究提供了理论依据和试验基础。     

环氧基的PCB对无铅组装的兼容性

综述了环氧树脂基的PCB与无铅化组装的兼容性问题。经过大量试验表明,常规的FR-4基材和双氰胺固化的高Tg基材是不能满足无铅化组装要求的,而采用酚醛固化的中等-Tg的环氧树脂基材是可能成为无铅化组装用基材的。同时,PCB制造过程也起着重要的作用。PCB设计和再(回)流焊的加热梯度也影响着无铅化的性能。     

印制电路板基材类型对信号稳定性影响的试验

PCB中介电常数Dk的一致性越好,材料厚度的一致性越好,印制板的信号稳定性相对越好.不同基材有着不同的Dk值、Tg值,以及不同的性能和成本,不同基材生产的印制板在信号传输上也存在一定的差异性.文章比较了不同基材在相同制作工艺,相同测试环境下,测试波形的稳定性.     

一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”

概述了一次层压多层板材料和相应工艺“Solμv”的开发,试样制造和应用发展。     

微波元件材料性能和加工、安装误差对电性能的影响

通过对微波元件材质、表面粗糙度、加工和安装误差对元件电性能的影响的比较，阐述其对保证元件电性能和系统功率容量的重要性并提出合理的解决方法。文中的数据由测试获得。