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Li2O-ZnO-SiO2-PbO系高膨胀封接微晶玻璃的研究 总被引:6,自引:0,他引:6
以Li2O-ZnO-SiO2-PbO系为基础成分,以P2O5为成核剂,制备了膨胀系数在127.5*10^-7-196.7^-7℃^-范围内的高膨胀微晶玻璃。对影响膨胀系数的因素进行了分析。 相似文献
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固体超强酸SO4^2—/ZrO2—TiO2催化剂的研制及其催化合成草莓酸酯的 … 总被引:10,自引:2,他引:8
选用SO4^2-/MxOy型固体超强酸催化草莓酸的酯化反应,筛选出催化剂SO4^2-/ZrO2-TiO2,制备该催化剂的最优条件为:钛锆物质的量比为4:1,氨水调节pH值8~9,用浓度为0.5mol/L硫酸浸渍,马弗炉550℃焙烧3h;使用该仙化剂合成草莓酸酯的最优酯化条件为:催化剂用量3g/mol,酯化时间3h,其催化合成草莓酯戊酯产率可达90.8%。 相似文献
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合成对羟基苯甲酸乙酯的催化剂研究 总被引:2,自引:0,他引:2
综述了结晶硫酸铁、微波辐照、浓硫酸、SO4^2-/TiO2-Al2O3、TiSiW12O40/TiO2、SO4^2-/膨润土、磷钨酸等七种不同催化剂催化合成对羟基苯甲酸乙酯的实验结果。结果表明,SO4^2-/TiO2-Al2O3、TiSiW12O40/TiO2、SO4^2-膨润土及磷钨酸四种催化剂对合成对羟基苯甲酸乙酯的酯收率较高,具有实际应用价值。 相似文献
4.
氧化还原体系引发淀粉—丙烯酸接枝共聚的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
研究了空气存在下,H2O2-Fe^2+、K2S2O8-Fe^2+、KPS-NaHSO3、KPS-CH3OH等氧化还原体系引发淀粉-丙烯酸的接枝共聚反应,探索了KPS-NaHSO3引发聚合时的最佳操作方法。 相似文献
5.
合成对羟基苯甲酸丁酯的催化剂研究 总被引:5,自引:0,他引:5
综述了结晶硫酸铁、浓硫酸(在微辐照条件下进行)、SO4^2-/TiO2-A12O -A12O3、TiSiW12O40/TiO2、So4^2-/膨润土、磷钨杂多酸等主种不同催化剂催化合成对羟 基苯甲酸丁酯的实难结果。研究表明,SO4^2-/TiO2-A12O3及TiSiW12O40/TiO2是合成对羟基苯甲酸丁酯的理想催化剂 ,具有实际应用价值。 相似文献
6.
COD/SO42-比值对硫酸盐去除率影响的研究 总被引:11,自引:0,他引:11
研究利用UASB反应器,在水力停留3.8h,SO^-24负荷为6-7kg/(m^3.d),SO^-24浓度为1000mg/L条件下,研究了COD/SO^2-4比值对COD和SO^2-4去除率的影响,同时分析了硫酸盐不原菌和产甲烷菌对COD的竞争情况。 相似文献
7.
研究了9种载体(以X表示)及负载硫酸的X-SO4^2-型固体超强酸的合成以及不同合成条件对催化活性的影响,在制备DBP和DIBP的酯化反应中的结果表明,所合成的9种不同X-SO4^2-中,以NC-SO4^2-的催化活悸最为理想。 相似文献
8.
以固体超强酸TiO2/SO4^2-为催化剂,利用微波辐射技术,使丙烯酸和正丁醇酯化合成丙烯酸丁酯。最佳合成条件为:醇酸比1:1.2,催化剂用量8%、阻聚剂用量0.06%、微波辐射时间和120s、微波功率600W,产率86.8%。 相似文献
9.
采用循环伏安法研究了Ni^2+、Fe^2+、H2PO2^-、H2PO3-在悬汞电极上的电化学行为以及H2PO2^-、H2PO3^-在KCL支持电解质中的不原机理,对电沉积Ni-Fe-P非晶态合金中磷的沉积机理有进一步的认识。 相似文献
10.
碳热合成Si3N4粉工艺中的热力学初探 总被引:6,自引:0,他引:6
通过SiO2-C-N2系统的热力学计算,表明碳热合成Si3N4粉温度应控制在1350 ̄1370℃。气体分压变化对Si3N4粉的合成影响较大。应控制SiO分压为10^-6 ̄10^6.5MPa,CO分压低于10^-3Mpa,O2分压低于10^22MPa。N2分压的提高有利于提高合成温度。 相似文献
11.
用水热法并经570 ℃热处理6 h制备了ZrW2O8粉体,对水热法制备的前驱体进行了热重-差热分析.用X射线粉末衍射、扫描电子显微镜对ZrW2O8粉体的微观结构及形貌进行表征,结果表明:ZrW2O8粉体为单一α-ZrW2O8相,粉体颗粒为规则的长方体棒状,尺寸约为1.2μm×1.2μm×10μm.原位X射线粉末衍射分析表明:所得ZrW2O8粉体具有很好的负热膨胀特性,从室温到500 ℃,其热膨胀系数为-6.30×10-6 ℃-1;在150~175 ℃温度范围内发生了α-ZrW2O8向β-ZrW2O8相的转变. 相似文献
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由于封装材料与电子元件线膨胀系数差异大,成型后造成开裂、空洞和离层等缺陷,采用化学固相分步法制备的高纯度负热膨胀材料钨酸锆(ZrW2O8)颗粒作为填料,制备ZrW2O8/E-51及SiO2/E-51电子封装材料,测试了不同种类和含量的填料下封装材料线膨胀系数、显微硬度、玻璃化转变温度及磨损性能。实验结果表明:随ZrW2O8含量的增加,ZrW2O8/E-51材料线膨胀系数不断下降,显微硬度不断提高。ZrW2O8/E-51材料的磨损性能优于SiO2/E-51材料,磨损机理主要是粘着磨损和疲劳剥落,后期发生了磨粒磨损。 相似文献
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采用快速热压工艺(放电等离子烧结和感应加热热压),利用ZrW2O5粉料制备了负热膨胀系数(coefficient of thermal expansion,CTE)钨酸锆 (ZrW2O8)陶瓷体材料.这两种工艺可在烧结过程中保留负CTE材料钨酸锆所需的结构和相组成.结果表明:改变工岂参数,如热压温度和保温时间, 可以调节ZrW2O8陶瓷的CTE从-9×10-6/K到+9×10-6/K变化.首次采用ZrW2O8作为填料与轻金属钛复合制备了零膨胀复合材料. 相似文献
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ZrW2O8是由0.3K至分解温度1050K都具有各向同性的负热膨胀化合物,但由于其窄的热稳定范围反应合成相当困难。本文综述了该材料的各种合成技术以及该材料的负热膨胀的机理,讨论了ZrW2O8的特性,介绍了其潜在的应用。 相似文献
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先进负热膨胀材料(英文) 总被引:1,自引:1,他引:0
钨酸锆因其具有各向同性的负热膨胀性能,自1996年发现以来即获得极大关注.目前一些新发现的具有比钨酸锆更大负热膨胀性的材料,如:碳氮键化合物、铁电陶瓷、反钙钛矿结构的锰氮化合物和纳米粒子也同样备受注目.这些化合物的负热膨胀机理或因其具有振动结构,或因其具有磁性或电学性能的转变.这些具有更大负热膨胀特性的材料在制备不受环境温度变化影响的复合材料方面具有潜在的应用价值. 相似文献
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因零膨胀材料在工程上的潜在应用,近10多年来,对材料的热膨胀特性得以深入了解.本文对ZrW2O8的负热膨胀现象的研究进展进行了简要回顾,并特别指出理解非简谐振动的重要性.讨论了ZrV2O7的声了特性和非简谐振动,其负热膨胀的高温相和具有正的热膨胀的低温相特征. 此外,还比较了ZrV2O7和ZrW2O8的热膨胀特性. 相似文献
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简略地介绍了负热膨胀陶瓷材料的性质、结构,包括:β锂霞石、NaZr2P3O12(NZP)族、ZrW2O8族、ZrV2O7族、Sc2(WO4)3族、ReO3和Zn(CN)2.此外,还介绍了一些薄膜的制备工艺和性质.进一步的研究建议包括:控制材料的负热膨胀,改进制备L艺,特别是发展新的薄膜制备上艺和应用开发研究. 相似文献
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综合介绍了最近十多年,立方ZrW2O8结构类型固溶体Zr1-xMxW2-yM′yO8-z/2 (M:Hf4+,Ti4+,Sn4+,Al3+,In3+,Fe3+,Cr3+,Mn2+,RE3+;M′:Mo6+,V5+)的研究进展和主要研究成果。由生成等价和低价离子取代而制备的固溶体 Zr1-xMxW2-yM’yO8-z/2,可调整立方ZrW2O8结构类型热收缩材料的有序-无序相变温度、晶胞参数,提高离子电导率,热稳定性和机械强度,不失为一种改善热收缩材料性能的途径。此外,还列举了多种合成立方 ZrW2O8结构类型固溶体和制备陶瓷材料的方法。 相似文献