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采用自组装(SA)技术制备了对甲苯基硫脲、对氯苯基脲和2,4,6-三溴苯基硫脲Au表面的自装单分子膜(SAMs)。在Au-溶液界面,硫脲S原子与Au-S键诱导吸附分子形成取向在序排列的单分子膜。用原子力显微镜(AFM)对单分子膜进行了直接观察,AFM所获得的结构信息与椭圆偏振测量、接触角测量和X-射线光电子能谱(XPS)分析结果一致。 相似文献
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Mo/Si多层膜界面离子束处理及TEM观察薛钰芝R.Schlatmann,林纪宁A.Keppel,J.Verhoeven(大连铁道学院,大连116022)(荷兰FOM原子分子物理研究所)软X射线多层膜(MultilayersforSoftX-rayO... 相似文献
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本文研究了新型陶瓷刀具材料JX-2-I(Al2O3/SiCp/SiCw)的力学性能,同A(Al2O3),AP(Al2O3/SiCp),AW(Al2O3/SiCw)和JX-1(Al2O3/SiCw)材料相比,JX-2-I具有较高的抗弯强度(σbb)和断裂韧性KIC,研究结果表明,在JX-2-I陶瓷刀具材料中确实存在增韧补强原协同作用,陶瓷刀具材料JX-2-I的主要增韧机理是界面解离,裂纹偏转和晶须拔 相似文献
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本文研究了新型陶瓷刀具材料JX-2-Ⅰ(Al_2O_3/SiCp/SiCw)的力学性能,同A(Al_2O_3)、AP(Al_2O_3/SiCp)、AW(Al_2O_3/SiCw)和Jx-1(Al_2O_3/SiCw)材料相比,JX-2-Ⅰ具有较高的抗弯强度(σ_(bb))和断裂韧性K_(Ic);研究结果表明,在JX-2-Ⅰ陶瓷刀具材料中确实存在增韧补强的协同作用,陶瓷刀具材料JX-2-Ⅰ的主要增韧机理是界面解离、裂纹偏转和晶须拔出。 相似文献
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本文利用流动余辉技术测定了CS2、SO2对亚稳态分子CO(a)的电子态猝灭速率常数,实验中观察到CS2、SO2对CO(a)的猝灭产物CS(A,a-X)、CS^+2(A-X),SO(A-X)的化学发光,讨论了猝灭和产物的形成机理测量得了产物的形成速率常数,获得了产物初生振动布居的信息,并用统计模型对态布居进行了分析。 相似文献
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本采用固相外延法在SIMOX衬底上生长了β-FeSi2薄膜,采用X射线衍射(XRD),卢瑟辐背散射(RBS)以及自动扩展电阻测量研究了样品的多层结构,Raman谱表征说明它与直接在硅片上生长的薄膜具有类似的晶格振动特性。 相似文献
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OPTICALFIBER-MOBILECOMMUNICATION¥FENGXi-Yu;SUNTie-Cheng(DalianUniversityofTechnologyDalian116023)Abstract:Thetechniqueofmobil... 相似文献
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在流动余辉装置上,我们研究了亚稳态原子Ne(^3P0,2)与乙腈的能量转移反应,观察到了CN(A-X),CN(B-X),CH(A-X)的发射谱。计算了CN(A,B)的相对振动粒子数布居,并对该反的机理进行了讨论。 相似文献
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在交叉分子束装置上,进行了F原子与胺类分子(甲胺、乙胺、正丙胺、正丁胺)反应的可见化学发光实验研究,依次观察到了HF(3,0)、(4,0)、(5,1)、(6,2)、(7,3)、(8,4),HCF(A-X)和CN(A,B-X)的发射光谱.除F原子与甲胺的反应外,其余反应还观察到TCH(A-X)发射谱.依据产物光谱强度随反应物和反应压力的变化,对F原子与胺类分子反应的动力学过程进行了分析. 相似文献
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低介电常数含氟氧化硅薄膜的红外光谱分析 总被引:1,自引:0,他引:1
用等离子体化学气相淀积 (PECVD)制备了含氟氧化硅薄膜 (Si OF薄膜 )。通过傅里叶变换红外光谱 (FTIR)分析 ,研究了氟掺入后薄膜结构的变化 ,并进一步讨论了氟对薄膜介电常数及吸水性的影响。研究表明氟掺入后改变了 Si- O键上的电荷分布 ,降低了薄膜中 Si- O键的极性 ,导致 Si- O键伸缩振动吸收峰发生蓝移。同时氟的掺入抑制了强极性 Si- OH键的形成。这些变化有利于薄膜中离子极化和偶极子转向极化的降低 ,因而使薄膜介电常数减小。对 Si- F吸收峰的高斯拟合表明 ,在氟含量较高时 ,薄膜中掺入的氟一部分会以 Si F2 结构存在。由于 Si F2 结构稳定性较差 ,易与水汽发生作用 ,因而高氟掺杂的 Si OF薄膜易吸水 ,并使薄膜性能变差 相似文献
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Experiments are conducted to investigate the effect of hydrogen injection on polycrystalline-silicon (poly-Si) deposition by silane (SiH4) pyrolysis at 640–700°C in an industrial hot-wall LPCVD reactor, the hydrogen concentrations being comparable with the silane concentration. The main results are as follows: (1) Hydrogen injection raises the activation energy of silane pyrolysis from 171 to 247 kJ/mol. (2) Hydrogen injection considerably retards silane pyrolysis by affecting the molecular mechanism of the reaction in the gas phase, the effective reaction order in hydrogen being ?2 ± 0.02. (3) The expended silane percentage is a complicated function of surface-area-to-volume ratio. (4) Process conditions at 700°C are identified that provide a uniform profile of deposition rate along the heated zone of the reactor; having doped with phosphorus, poly-Si films thus obtained are found to have conductivities 1.5 to 2 times as high as those of films deposited under standard conditions at 640°C and doped in the same fashion. 相似文献
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基于辨识性统计特征的PQ隐密图像识别算法 总被引:1,自引:0,他引:1
提出一种基于辨识性统计特征的PQ(perturbed quantization)隐密图像识别算法。该算法根据经典PQ隐写对图像数据的更改方式,提取可有效区分该类隐密图像与其他类隐密图像的辨识性统计特征,并运用SVM(support vector machines)分类器进行分类识别。实验结果表明:本算法能够可靠地将PQ隐密图像从5类典型JPEG隐写PQ、F5、nsF5、MB1和MOD的隐密图像中识别出来;即使F5、nsF5、MB1和MOD的隐密图像不参与分类器的训练,本算法仍能有效识别PQ隐密图像。 相似文献
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sol-gel法制备表面改性纳米氧化锌 总被引:7,自引:0,他引:7
采用Zn(NO3)2.6H2O和NH3.H2O及合适的表面改性剂,通过sol-gel前驱体法,制备了高纯度的纳米ZnO粉体。采用激光粒度分析、SEM、XRD等手段,对所制备的粉体进行了表征。并研究了主盐浓度、反应温度、反应体系的pH值、表面改性剂等因素对ZnO晶体形成过程和显微结构的影响。结果表明:在Zn2+浓度为0.1mol/L、反应体系温度为50℃、pH值为6.0,采用聚乙二醇(PEG-2000)作为表面改性剂,将制得的前驱体在400℃分解2h,获得了纯度高、分散性好、结晶完整、粒度分布窄、粒状的纳米ZnO粉体。 相似文献
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《Microelectronics Reliability》2015,55(11):2324-2330
The reliability of a commercially available isotropic conductive adhesive (ICA) deposited via laser induced forward transfer (LIFT) printing is reported. ICAs are particularly important for surface mount device (SMD) integration onto low-cost, large-area system-in-foil (SiF) applications such as radio frequency identification (RFID) transponder tags. For such tags, and for SiF in general, the reliability of the printed interconnects under harsh circumstances is critical. In this study, the reliability of surface mounted resistors bonded onto screen-printed conductive circuitry on polymer foil was assessed. The prepared samples were subjected to thermal shock testing (TST), accelerated humidity testing (AHT) and flexural testing, while electrical measurements were conducted at regular intervals. Die shear testing was performed to evaluate the bond strength. The reliability characteristics of the LIFT-printed samples were benchmarked against current industry standard stencil printing process. Finally, the applicability of the LIFT–ICA process for practical applications is demonstrated using RFID transponder integration and testing. 相似文献
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