超小型封装EEPROM存储器问世

意法半导体（ST）日前推出两款工作电压为1．8V的512kbit EEPROM存储器，这两款器件都采用TSSOP8封装，用于智能接口控制器和串行外设接口总线应用。     

意法半导体在多芯片封装内组装8枚裸片

存储器和微控制器多芯片封装技术应用的领导者意法半导体(ST)日前宣布该公司已开发出能够叠装多达8枚存储器芯片、高度仅为1．6mm的焊球阵列封装(BGA)技术，这项封装技术还可以将两个存储器芯片组装在一个厚度仅为0．8mm的超薄细节距BGA封装(UFBGA)内，采用这项制造技术生产的器件可以满足手机、数码相机和PDA等体积较小的设备的存储需求。     

意法半导体公司在深圳建立新的芯片封装测试厂

2006年2月15日,深圳市政府与意法半导体公司为新的芯片封装测试项目在深圳五洲宾馆举行了正式的签约仪式。意法半导体(ST)总裁兼首席执行官卡罗·伯佐提和深圳市市长许宗衡出席了签约仪式。意法半导体公司在深圳的第二家封装测试厂将建在龙岗宝龙工业区,计划在年内开工建设。公司将根据市场状况,在今后几年内分期投资,项目建成后总计投资近5亿美元,满产时年产能将达70亿只。该项目是继意法半导体之前在深圳合资成立的赛意法微电子有限公司的成功合作后,由ST独资兴建的新项目。该项目量产后将成为国内最大的芯片封装测试生产基地。意法半导…     

意法半导体推出完整的单封装汽车全桥驱动器

意法半导体(ST)推出一个单封装的全桥芯片,这个驱动器用于大功率汽车应用,如车窗升降机、座椅定位器和直流电机控制器。VNH3SP30是专用的全桥电机驱动器,适合各种汽车应用,电路采用小型化封装,节省电路板空间、重量和成本。产品特性包括30A输出电流,40V最高工作电压,每条引脚最大通态电阻RDS(on)45mΩ,从而降低了工作损耗。电路的控制输入兼容5V逻辑电平,并支持最高10kHz的脉宽调制操作。发动机驱动器得到了全面的保护,以防止各种意外事故的发生,其中包括欠压、过压、接地损耗和电源正电压VCC损耗。其它保护机制包括一个过压钳位、一…     

存储器——M95512：低压串行EEPROM存储器

意法半导体推出两款工作电压为1．8V的512 kbit EEPROM存储器M95512和M24512，这两款器件都采用TSSOP8封装，用于I^2C(智能接口控制器)和SPI(串行外设接口)总线应用。     

意法半导体推出单芯片机顶盒解决方案

皇家飞利浦电子公司和三星电子(Philips Electronics)将联合开发基于近场通信(Near Fidd Communications，NFC)的新型移动设备。三星电子将在其移动设备中采用飞利浦半导体(近距离无线通信)芯片解决方案，使用配备飞利浦NFC芯片的三星移动设备，用户能够非常直观地获得相关的内容与服务。只要将三星NFC手机与具备NFC功能     

微芯科技首推超薄DFN封装512K位I2C兼容串行EEPROM

微芯科技宣布推出业界首款 8焊盘双排平面无引脚 (DFN)封装的 5 12K位I2 C兼容串行EEPROM。新款 2 4LC5 12、2 4AA5 12和 2 4FC5 12器件采用微芯科技先进的PMOS电擦除单元 (PEEC)工艺 ,以最薄的一种封装 (0 .9mm )提供高密度和低功耗的EEPROM器件。DFN封装面积仅为 6mm× 5mm ,可帮助设计人员在低窄空间应用中采用 5 12K位串行EEPROM ,同时降低系统成本 ,提高板面积的使用率。新推出的三款器件均具有 12 8字节页写入及在整个阵列中随机读取的功能。功能强大的存取线可在同一总线上支持 8个器件 ,最大存取空间达 4兆位。新…     

意法半导体（ST）推出全球最小的3轴陀螺仪封装尺寸缩减近半

MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体（ST）进一步扩大运动传感器产品组合,推出全球最小的高性能三轴模拟陀螺仪。     

微芯科技首推超薄DFN封装512K位I2C兼容串行EEPROM

微芯科技宣布推出业界首款 8焊盘双排平面无引脚 (DFN)封装的 5 12 K位 I2 C兼容串行 EEPROM。新款 2 4 L C5 12、2 4 AA5 12和 2 4 FC5 12器件采用微芯科技先进的 PMOS电擦除单元 (PEEC)工艺 ,以最薄的一种封装 (0 .9mm)提供高密度和低功耗的EEPROM器件。DFN封装面积仅为 6 mm× 5 mm,可帮助设计人员在低窄空间应用中采用 5 12 K位串行 EEPROM,同时降低系统成本 ,提高板面积的使用率。目前采用微芯科技 12 8K 位或 2 5 6 K 位EEPROM存储器件的工程师们可以保持同样管脚数而采用更高密度的 EEPROM进行设计。该系列器…     

意法半导体COFDM解调器芯片

意法半导体公司(STMicroelectronics)发布一款具备新型地面数字电视广播前端处理功能的C0FDM解调器芯片STV0361，新器件完全符合欧洲的COFDM(编码正交分频多工技术)解调标准，其中包括欧洲广播联合会数字视频广播一地面(EBU DVB—T)规范(ETS300744)，特别兼容NorDig统一标准1．0．1版。