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相似文献
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1.
钢铁件直接浸镀Cu—Sn合金   总被引:1,自引:0,他引:1  
  相似文献   

2.
系统研究了酸性氯化物体系中不溶性阳极、可溶性阳极对Zn-Ni合金镀的影响。采用Zn,Ni分立阳极分流控制,外加微孔膜的方法达到了使镀液稳定的目的。  相似文献   

3.
高弹性导电合金Cu—Ni—Sn的研究现状   总被引:9,自引:0,他引:9  
Cu-Ni-Sn合金是调幅分解强化型合金。本文综述了Cu-Ni-Sn合金的研究现状,对材料的制备,热处理工艺,合金的强化机理,微观结构,性能,及它们在电子工业中的应用作了介绍。  相似文献   

4.
机械合金化Cu—9Ni—6Sn合金的时效   总被引:3,自引:0,他引:3  
本文对机械合金化法制备的Cu-9Ni-6Sn合金的时效过程研究后发现,时效时发生调幅分解的临界温度为400-450℃。时效前施加一定冷形变量能够加速合金时效强化过程的进程,而且还提高了时效后硬度值。  相似文献   

5.
深过冷Ni—Sn共晶合金的快速凝固机制   总被引:2,自引:0,他引:2  
  相似文献   

6.
本文通过净化法使 Ni-32.5wt-%Sn 共晶合金液获得深过冷,对该合金液在不同过冷条件下的凝固机制和组织进行了研究。结果表明:当过冷度小于约10K 时,该合金液凝固生成 Ni_3Sn相和 Ni(α)相层片共晶。在深过冷条件下,由于 Ni_3Sn 枝晶的自由生长速度远大于 Ni(α)枝晶的自由生长速度,再辉过程中,Ni_3Sn 相和 Ni(α)相不能以匹配方式生长,而由 Ni_3Sn 相作为领先相以枝晶簇方式生长。再辉过程中形成的枝晶簇,其内部 Ni_3Sn 枝晶进一步熔断粗化及 Ni(α)相在Ni_3Sn 枝晶间形成生长,最后形成非规则共晶组织。当过冷度小于130K 时,再辉之后,枝晶簇间存留有较大体积的成分仍为 Ni-32.5wt-%Sn 的合金液,这部分合金液在共晶平台阶段以层片共晶方式凝固,所以试样内部的组织由非规则共晶区和层片共晶区组成。  相似文献   

7.
化学复合镀Ni—P—Cr2O3合金研究   总被引:12,自引:2,他引:12  
刘珍  刘燕萍 《材料保护》1998,31(11):5-7
介绍了Ni-P-Cr2O3化学复合镀层的制备过程,对影响镀层性能的各项因素进行了探讨,并利用X-射线衍射法分析了不同热处理温度下镀层的变化。结果表明:适量微料珠添加,可使镀层的耐磨性显提高;复合镀层的非晶态性由镀层P含量决定;300℃以上热处理可引起镀层晶化,但不会影响固体微粒的晶态性。热处理对Ni-P-Cr2O3和Ni-P镀层显微硬度的影响趋势相同。  相似文献   

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9.
张丕俭 《材料保护》1999,32(5):16-17
用分光光度法在390nm和410nm处测定含有一定深度的镍铬溶液的吸光系数,测定镀液在390nm和410nm处的总吸光度,通过联立方程求出镍铬的含量。  相似文献   

10.
在确定的化学镀Ni-Sn-P镀液组成的条件下,研究了工艺参数(镀液温度和PH)对沉积速度和镀层中含锡量及含磷量的影响,并对该合金镀层的结构,孔隙率及耐蚀性能进行了测试,结果表明:在一定的工艺条件下获得的非晶态合金镀层具有较小的孔隙率和良好的耐蚀性能。  相似文献   

11.
喷射成形Cu—15Ni—8Sn合金的相组织及时效硬化   总被引:4,自引:0,他引:4  
研究了喷射成形Cu-15Ni-8Sn合金的相组织及时效硬化,并与冶铸工艺的同种合金对比,结果表明,用喷射成形技术制备的合金,呈现等轴晶,晶细化,成分分布均匀:Spinodal分解和DO22结构的γ-(Cux,Ni1-x)3Sn亚稳相的形成是合金时效硬化的主要原因。  相似文献   

12.
在一种高含磷量化学镀工艺基础上,向镀液中加入Cu^2+,研究了各工艺参数对镀层万分、镀速的影响,获得了高含铜量的化学镀Ni-Cu-P镀层,并探讨了各参数的影响机制。  相似文献   

13.
朱立群 《材料保护》1993,26(11):15-17
在强碱性电镀液中获取的非晶态Fe-Mo合金镀层表面存在大量微裂纹,往镀液中加入ZrO2,TiO2等微粒可以改善镀层的表面状态,从而使非晶态镀层的硬度,耐蚀性得到提高。  相似文献   

14.
化学复合镀Ni—P—CaF2研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
介绍了一种抗高温氧化防咬合的Ni-P-CaF2化学复合镀工艺,并测试了镀层的各种性能。试验结果表明该镀层不仅具有抗高温氧化性,同时具有很好的高温耐磨性,适用于汽轮机上大型螺栓防高温氧化。  相似文献   

15.
张健 《材料保护》1995,28(5):7-9
在含有Cu^2+和Sn^2+的溶液中加入NaH2PO4为还原剂可以获得金黄色的Cu-Sn-P合金镀层。研究了镀液中Cu^2+/Sn^2+ 浓度比、络合剂、催化剂、还原剂和酸度对镀层沉积速度和镀层中Cu/Sn比的影响同时还测量了镀层的孔隙率和褪葱浴=峁砻鳎撇闵笥攵撇阒型坑泄兀茫酰樱睿泻辖鸩愕哪褪葱匀【鲇诙撇阒辛椎暮俊?  相似文献   

16.
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20.
化学沉积Ni—Mo—P合金   总被引:1,自引:0,他引:1  
吴玉程  解挺 《材料保护》1997,30(1):17-19
研究了溶液的组分及操作条件对Ni-Mo-P合金形成的影响,以得到合适的沉积工艺。试验结果表明,PH=5.6,t=90℃,溶液中的Ni^2+/MoO4^2-=13.9-16.7;pH=9.0,t=85℃,Ni^2+/MoO4^2-=23.4-28.5,有利于获得良好的Ni-Mo-P的合金层。  相似文献   

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