卓联半导体数字时钟芯片

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出一款新DPLL芯片ZL30109，该芯片可为宽带设备提供更高的灵活性和电信级性能。卓联为全球网络应用提供齐全PDH时钟芯片，涵盖了线路卡时钟产生、多种输出、再到位于中心局设备中的时钟控制等应用领域。ZL30109芯片是一款单片硅器件，非常适合应用于高速终端产品和接人网络设备，     

Zarlink推出从企业到核心应用的线路卡时钟解决方案

卓联半导体公司推出了一对时钟芯片组合,可为SONET/SDH和PDH系统提供所需的功能集和优良性能。卓联的DPLL(数字PLL)和APLL(模拟PLL)针对从企业到网络核心的线路卡应用。ZLTM30106DPLL具有OC-3抖动冗余度,提供了包括无缝参考切换、参考监测和保持在内的功能组合。结合ZL30416APLL,卓联具有自主产权的DPLL频率综合技术可将低频相位噪声降至最低,从而允许设计人员优化APLL带宽和获得优越的整体抖动性能及无差错传输。Zarlink推出从企业到核心应用的线路卡时钟解决方案…     

Zarlink推出ZL50031 TDM数字交换芯片

卓联(Zarlink)半导体日前推出一款集成Stratm 4E DPLL的ZL50031 TDM数字交换芯片，拓展了其11．110数字交换芯片系列。新款芯片符合所有关键11．110数据接口和时钟要求．简化了用于处理融合语音和数据通信业务的中密度网络设备的设计。     

通信、计算机网络

卓联公司新时钟模块ZL30461卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)推出ZL 30461时钟模块。设备供应商目前正在评估ZL30461模块在DSLAMS(数字用户线路接入复用器)、媒体网关、分/插复用器、因特网路由器和网络接入设备SONET/SDH中央时钟卡中的应用。该模块还可用于网络单元设备中的线路卡。与为Stratum 4和STM-1应用而推出的ZL30462定时模块相结合,卓联公司现在同时为SONET/SDH设备中的线路卡和中央时钟卡提供时钟模块产品。ZL30461器件是一种系统封装(System-in-Package)模块,尺寸为23mm×23mm,为同类产品中最小。Zarlink…     

功能全面性能优越的时钟芯片

卓联半导体公司推出了一对时钟芯片组合ZL30106和ZL30416，可为SONET/SDH(同步光纤网络／同步数字系列)和PDH(准同步数字系列)系统提供全面功能和较佳性能。     

Zarlink率先推出分组交换网络时钟和同步器件

卓联半导体公司近日推出其新一代ToP(Timing-over-Packet,,分组时钟)器件,这些器件专门为在异步分组交换网络上传送时钟和同步而设计的。采用卓联的革命性ZL30301和ZL30302ToP器件,网络运营商可确保时间敏感性应用的高质量服务,同时从分组交换网络降低的成本中获益。传统上,基站控制器和基站之间的无线网络同步是基于T1/E1同步和标准PLL(锁相环)来实现的。随着无线运营商迁移至分组回程方法,同步将通过替代机制来实现。一种方法是采用GPS(全球定位系统)接收机和振荡器来同步网络通信。通过采用卓联的ToP技术,无线运营商可省去T1/E1…     

卓联半导体推出CESoP系列产品

卓联(Zarlink)半导体公司已向中国地区推出CESoP系列产品,其应用包括以太网无源光网络(EPO N)、无线回程、集成接入设备以及无线网络。卓联的三器件ZLTM50111高密度系列和六器件ZL50120低密度系列分组网络电路仿真业务(C ES-over-Packet)处理器,可在M PLS、以太网和IP网络上按照相关的时钟和信号要求,无缝搭建起1～32路TD M语音、视频和数据业务“隧道”。为了能够在通过可变位速率分组网络提供恒定位速率语音业务时,获得精确的网络定时,卓联的C ES-over-Packet器件采用了可获得高精度时钟恢复和同步的硬件和软件处理技术。解…     

Zarlink推出低密度分组网络电路仿真业务处理器

卓联半导体推出三款低密度CES—over—Packet(分组网络电路仿真业务)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供TDM(时分复用)语音、视频和数据业务。ZL50117分组处理器系列包括三种器件，ZL50115芯片支持单个T1，E1流，ZL50116器件支持两个T1，E1流，     

通信与网络

卓联半导体公司(zarlink Semiconductor)推出了ZL30461时钟模块。该模块是用于SONET/SDH(同步光学网络/同步数字体系)系统中央定时卡的业界最小、功能最全面的定时产品,可提供高达155.52MHz的时钟频率。新推出的标准兼容定时模块比竞争产品小75％,提供高级可靠性特性和14个输出时钟,提供了同类产品中最宽的时钟频率范围。设备供应商目前正在评估ZL20461模块在DSLAMS(数字用户线路接入复用器)、媒体网关、分/插复用器、因特网路由器和网络接入设备SONET/SDH中     

ZL33020：嵌入式以太网交换芯片

卓联半导体推出一款新的高容量聚集和交换器件ZL33020，该芯片是一款24FE＋4GE端口器件，具有可用于控制数据库和帧数据缓冲器的3．75M位（480K字节）嵌入式存储器。该器件支持多种接口选项，如SMII、RMII、GMII、TBI和MII。     

Zarlink DirectConnect嵌入式以太网交换芯片简化下一代基于分组设备的设计

卓联半导体公司扩展其DirectConnect系列嵌入式以太网交换芯片,推出一款新的高容量聚集和交换器件,可简化在有线(wired)、无线(wireless)和有线电视(cable)网络中使用的高密度媒体处理、数据平面和控制平台卡的设计。该ZL33020嵌入式以太网交换芯片是一款24FE(快速以太网) 4GE(     

卓联半导体推出业界最高性能的植入式射频芯片，用于体内通信系统

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor Inc.(NYSE/TSX:ZL))推出ZL70101收发器芯片。这款超低功耗射频片上系统(SoC)解决方案主要用于植入式医疗设备、编程器以及监测基站等应用。基于卓联公司的MICS技术平台,ZL70101收发器芯片数据速率高、功耗低并且具有独特的唤醒电路。采用卓联公司的MICS技术,医疗器件生产商可以设计出     

卓联分组交换网络时钟和同步器件

卓联半导体公司（Zarlink Semiconductor）推出其新一代ToP（Timing-over-Packet，分组时钟）器件，这些器件专门为在异步分组交换网络上传送时钟和同步而设计。ZL30301和ZL30302ToP器件可使网络运营商确保时间敏感性应用的高质量服务，并从分组交换网络降低的成本中获益。ToP技术基于为卓联的CESoP（分组网络电路仿真业务）系统器件开发的处理引擎，它在“主”节点将PRS（主参考源）时钟编码打包，随后通过专门的分组连接将其发送到分组网络上。然后“客户”节点采用大量复杂算法恢复出时钟。     

Zarlink推出面向AdvancedTCA、AMC和MicroTCA应用的电信级同步芯片

卓联半导体推出一款单芯片超低抖动同步器,解决了流行的AdvancedTCA (电信计算架构)、AMC(高级夹层卡)和 MicroTCA架构带来的时钟挑战。ZL30117 芯片具有丰富的功能和较高的集成度, 符合或超过国际标准。     

Zarlink推出新一代分组时钟器件

卓联半导体公司(Zarlink)日前推出其新一代分组时钟(Timing-over-Packet,ToP)器件,专门为在异步分组交换网络上传送时钟和同步而设计。采用新的ZL30301和ZL30302ToP器件,网络运营商可确保时间敏感性应用的高质量服务,同时从分组交换网络降低的成本中获益。随着运营商网络的演进,由时间敏感型业务,如语音、视频和蜂窝应用等产生的营收逐渐向分组交换基础设施迁移。根据公司调研,仅2005年一年全球蜂窝业务营收就将达到5,700亿美元。传统基站控制器和基站间的无线网络同步是基于T1/E1同步和标准PLL来实现的。随着无线运营商迁移至分组回…     

卓联半导体基于分组的电路仿真业务处理器

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)近日推出基于分组的电路仿真业务(CES)处理器全线产品，完全符合业界通过MPLS(多协议标签交换)和城域以太网进行TDM(时分复用)电路传输的最新建议。卓联基于分组的电路仿真业务处理器——ZL50111高密度系列和ZL50120低密度系列各有三款，可在MPLS、以太网和IP网络上按照相关的时钟和信号要求，实现1到32路TDM语音、视频和数据业务数据流的传输。所有六种器件均已全面投产。     

美高森美发布全新高性能时钟管理芯片时钟解决方案

美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出双通道ZL30240和单通道ZL30241时钟发生器产品,用于包括通信设备、企业路由器和交换、网络存储设备和服务器等多种应用。美高森美新型小尺寸高性能时钟发生器能够产生具有极低抖动、     

ZL30116：低抖动单芯片同步器

卓联半导体推出两款面向SONET／SDH多业务应用的单芯片低抖动同步器ZL30116和ZL30119 PLL(锁相环)，用于在OC-48／STM-36速率管理SONET／SDHStratum 3同步。 具有高度可编程性的ZL30116和ZL30119产生三个独立的时钟系列，无需使用外部分频器或时钟倍频PLL。这些器件可满足商用SONET／SDH PHY(物理接口)的参考频率要求，提     

Stratum3时钟卡IC

时钟卡ICDS3102为G．8262兼容的同步以太网（Sync-E）设备提供完整的电信级、Stratum3时钟同步。器件采用Maxim第二代、基于DSP的数字PLL（DPLL）技术。     

卓联半导体的语音回声消除芯片再创多项纪录

卓联半导体公司新推出的VEC芯片288通道的ZL50212和256通道的ZL50211在容量、功耗、成本等方面再创多项纪录,每个语音通道的成本低至仅1美元,比同类产品的成本低约50％两款高密度器件配合128通道MT93L04VEC即可处理工作在44.7Mbps速度的全速DS3（数字信号3级）接口,还有以低成本提供最佳语音质量的低功耗32通道VEC芯片ZL50232。ZL50232是一款低成本,高性能VEC器件,适用于密度较低的语音处理设备,如PBX（用户专用交换机）、无线基站和IVR（交互式语音应答）系统。ZL50232可灵活地配置为提供64ms语音消除功能的32通道方式。或者提供128ms语音消除功能的16通道方式,或者两种方式的任意组合。ZL50212和ZL50211采用535脚BGA封装,ZL50232采用100脚LQFP或208脚LBGA封装。三款VEC芯片的功耗都仅有4.68mW每通道。几乎只有VEC模块的功耗的三分之一,为其他供应商VEC器件的六分之一。