新型彩色复合镀

本文是日本林忠夫先生在第12届世界表面精饰会议上发表的论文.从电镀镍、锌和铜溶液中可以获得红色、橙色或柠檬黄色的含蜜胺或丙烯-苯乙烯树脂萤光颜料的彩色复合镀层.当镀液中有机微粒的浓度不断增大,直至20克/升为止时,镍、锌镀层中有机粒子的含量亦随而不断增大.但当粒子浓度超过20～30克/升时,镀层中粒子的含量便持平.虽然剧烈搅拌镀液会促使粒子聚集在阴极上,但悬浮的粒子具有更高的动能,它会加速离子从阴极解吸.由于金属的沉积速度随阴极电流密度的升高而加快,而粒子同阴极表面的相互作用可以加速粒子在镀层中的共沉积.因此所得复合镀层具有荧光颜料和镀层金属组合而成的独特的色调.彩色复合镀层的耐磨性较差,为防止其脱色及提高彩色层的耐磨性,可在彩色复合镀层上再镀上一层光亮的Ni、Cr或Au层,也可涂上透明清漆.用复合镀的方法制得的含有机荧光颜料的彩色复合镀层可用于荧光金属板的生产以及作为装饰性彩色镀层.     

大水量离子交换除氰工艺的研究设计

将通常的苯乙烯强碱树脂先转变成铜氯络离子形态,利用离子交换和络合反应可有效地去除废水中游离的和络合的氰化物,使处理后的废水中氰离子含量小于O.5mg/L,铜离子含量小于1mg/L,达到了排放要求。为此目的研究设计了一套自动控制的真空系统,用于再生阴、阳树脂。再生回收的氰化钠和铜氰化钠可直接在镀槽内回用。采取共用再生系统的组合式工艺设计可降低投资费用,合理处理和利用酸再生废液,消除了二次污染。     

电去离子技术处理电镀含铜废水

采用一种改进的电去离子装置处理电镀含铜废水,考察了电极室溶液和操作电压对处理效果的影响.结果表明,特殊的膜堆构造使得装置的浓室始终保持酸性环境,抑制了铜离子在阴离子交换膜表面形成氢氧化铜沉淀,克服了传统电去离子过程中普遍存在的二价金属离子氢氧化物沉淀现象.电极室溶液中加入少量Na2SO4电解质和增大操作电压可显著提高废水处理效果.运行过程中铜离子浓缩倍数5～l4,铜离子去除率大于99.5％,出水中铜离子浓度低于0.25 mg·L-1,可达标排放或循环利用.     

铜及铜合金镀液中铜的测定

铜及铜合金镀液中铜的测定邱林友（昆明理工大学测试中心，６５００９３）铜及铜合金镀液中铜的测定可采用碘量法。经典的碘量法［１］基于在铜（Ⅱ）溶液中加入过量碘化钾，生成的单质碘以淀粉为指示剂，标准硫代硫酸钠滴定。由于碘单质易挥发，滴定中生成的碘化亚铜易吸...     

装饰性黑珍珠电镀新工艺的研究

由锡镍铜三元合金镀液可获得耐蚀性优良的、似黑珍珠色的装饰性镀层.介绍了镀液组成、工艺条件和镀液维护.阐述了各因素对镀层外观的影响.     

整平剂及电流密度对电子封装用铜微凸点电镀的影响

研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制.镀液组成和工艺参数为:CuSO475 g/L,H2SO4100 g/L,Cl-50 mg/L,整平剂H和W0～10 mg/L,(25±2)℃,60 r/min,1～8A/dm2,35 min.结果表明,宏观整平剂可促进铜的沉积,微观整平剂则可抑制铜的沉积,二者相互配合可改变电镀过程中镀孔的电力线分布,使电流密度分布均匀.在一定范围内提高电流密度可加快铜微凸点的生长.在6 A/dm2下,2种整平剂的质量浓度均为5 mg/L时,可制得结晶细腻、表面平整的铜微凸点.     

镀层剥略等故障四例

电镀故障繁多,而造成故障的原因,往往是表面看来复杂而实际简单,下文所述的几次故障,究其原因均为挂具不当与操作不慎引起.排除故障也不是太难的事情.脱皮皆因挂具长厂内有两条镍—铜—镍—铬生产线.一条用手工操作,另一条为机械线.这段时间里两线同时加工同一种产品.机械线的产品中发现脱皮的较多,且多在挂具的下面部位,并在预镍层与亮铜层之间;而手工线生产的产品质量则较好,基本上没有发现镍铜之间的镀层有脱皮现象.     

混合电镀废水的处理及其回用

介绍了电解法处理混合电镀废水的工艺.试验表明,对于含铬、镍、铜分别为＜100、＜40、＜60mg/L的混合电镀废水,经过电解单元处理后,中水出水可达到铬、镍、铜分别为＜0.1、0.2、＜0.2 mg/L.该工艺所具有的独特优势是出水的回用可行性较高.在水资源日趋紧张的今天,具有很高的应用价值.     

碱性亚硫酸盐电镀玫瑰金工艺研究

研究碱性亚硫酸盐电镀金钯铜三元合金,获得含金88.3%、钯6.2%、铜3.5%,结晶致密、呈玫瑰金色的镀层,硬度为 H_v283。可作为高档产品上的装饰性面镀层。     

络合-超滤-纳滤耦合工艺处理铜电镀工业废水

以废水处理和金属回用为目的,研究了络合-超滤-解络-纳滤耦合过程处理铜电镀工业废水.利用聚丙烯酸钠(PAAN)为络合剂处理含Cu2 的电镀废水,讨论了pH、体积浓缩因子等对超滤过程的影响,以及解络、纳滤过程和络合剂再生回用性能.试验研究表明,在络合过程对Cu2 可达到98%的去除,在解络过程对Cu2 的回收率仍可达到96%以上.经过纳滤浓缩的铜电镀废水,可回收铜金属,而滤过液可达到回用水的标准.     

含铜污泥中铜的资源化回收技术

从资源利用的角度分析了含铜电镀污泥中铜的回收利用问题,详细介绍了通过烘干—制砖—粗炼—精炼等工艺来回收污泥中的铜的高温熔炼技术,该工艺制得的阳极铜板产品中含铜98.5%以上,铜的回收率达95%,废气有效处理,废渣无害化,可综合利用。     

新型酸性化学镀铜溶液的研究

新近研制了一种新型酸性化学镀铜溶液,采用次亚磷酸钠为还原剂,N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)为络合剂,在镀液pH值为1.5～3.5,温度为60～70℃的条件下,在经适当催化处理的非导体表面上能沉积出机械性能优良的铜层。经实验证实,该镀液稳定性好,便于操作,成本低,可用于多层印制板的孔金属化和塑料零件的化学镀铜工艺。     

含铜电镀污泥中铜的资源化回收技术

从资源利用的角度分析了含铜电镀污泥中铜的回收利用问题,详细介绍了通过烘干—制砖—粗炼—精炼等工艺来回收污泥中的铜的高温熔炼技术,该工艺制得的阳极铜板产品中含铜98.5%以上,铜的回收率达95%,废气有效处理,废渣无害化,可综合利用。     

漂白粉处理焦磷酸钾镀铜废水

焦磷酸盐镀铜的废水一直很难处理,因为铜与焦磷酸钾生成络合物,该络合物十分稳定,不稳定常数极小。采用中和沉淀法很难达到国家规定的排放标准。本文提出了一个简单而有效的方法,用漂白粉(次氯酸钙)破坏络合物,使铜离子解离出来生成氢氧化铜沉淀,漂白粉的用量为铜离子含量的25～30倍,控制pH在6～9之间,经适当的固液分离,排放水中铜离子的含量可下降至1mg/L以下,方法简便,费用低廉而效果良好。     

电镀铜锡合金工艺研究进展

电镀铜锡合金具有装饰性好、可焊性优良、成本低、无毒、不使人体过敏等优点,而得到广泛的应用.介绍了电镀铜锡合金工艺的研究进展和应用、电镀铜锡合金镀液配方和工艺条件.     

以铜锡合金镀层代镍镀层的探讨

一前言低锡青铜的外观为粉红色,有很好的抛光性能,含Sn量为8～12%的低锡青铜镀层孔隙很少.在表面镀铬后有很好的耐蚀性.例如,25μm的低锡青铜镀层加镀装饰铬层后,其抗蚀能力与总厚度为35μm的铜-镍-铬镀层不相上下,可用于防护装饰性镀层的底层或中间层,它是一种优良的代镍镀层.但已往的铜锡合金镀层无光,需要进行机械抛光,劳动强度大,生产效率低,浪费金属材料,因而限制了其发展.     

锡镍合金电镀

锡镍合金电镀龚德良（大庸市国营３０２８厂，４１６６００）锡镍合金可直接在铜、铜合金、钢铁制件上电镀。但在使用条件特别苛刻的钢铁零件以及铝、锌零件，则需要镀铜、铜锡或锡的中间层。铝、锌零件只需要镀铜的中间层。锡镍合金是一种金属化合物，镀层中锡和镍的含量...     

仿金电镀电极过程的研究

本文用循环伏安法在Cu-Zn-Sn合金镀液体系中研究了仿金镀层沉积的阴极过程和阳极过程,发现仿金镀层的形成分为两步,先是富锌金属层的沉积,然后是富铜的金黄色的金属层的沉积。富铜金属层的沉积发生在约-1.8V。阳极过程随着电位的正移而变得复杂,阳极上铜和锌的溶解是独立进行的,锌稍先于铜溶解。提高阴极电流密度和镀液的pH值都有利于提高锌在阴极析出的速度。     

防护装饰镀铬浅谈

防护装饰镀层中的镀铬层是组合电镀工艺中之表面镀层.镀层体系有:铜/镍/铬、镍/铬、铜锡合金/铬、镍铁合金/铬等.对钢铁、锌合金等基体金属而言,铬及其组合镀层属阴极镀层,对基体金属只起机械保护作用,镀层的孔隙、缺陷或一旦损坏,则不但不能保护基体金属,反而会加速基体金属的腐蚀速度.如何提高这种防护装饰性镀层的防护性能,减薄组合镀层的厚度是国内外电镀工作者长期研究的课题.     

尼龙(PA)电镀前处理

介绍了适用于尼龙(PA)基材的新型前处理工艺.经过膨胀、调校、钯活化、还原、化学镍(δ=0.3 μm)、预镀镍或铜(δ=2～5 μm),酸铜(δ=20 μm),光亮镍(δ=12 μm)、装饰铬(δ=0.3μm)等工艺后,可在尼龙表面获得结合力良好的装饰性镀层.该工艺为开发尼龙塑料在电镀业的应用迈出了重要的一步.