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光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业,光电子封装不但要求将机构的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起,以发挥电和光的功能,同时需要成本低,投放市场快。本文通过光电子封装对材料提出的各种要求,列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品,描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通讯产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势,论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料。最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。 相似文献
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《电子工业专用设备》2008,37(3):79-79
日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃,接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。以前要求耐热性的封装部分常采用Sn-95Pb等铅含量高的高温焊锡。目前高温焊锡中尚且没有实用型无铅材料。 相似文献
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本文在描述了现有主要几种IC封装技术及发展的基础上,分析了目前世界和国内IC封装市场及其发展趋势,并指出未来IC封装的主要发展趋势。 相似文献
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介绍了一种分析封装中△I噪声的电路模型,根据此模型推导出输出电压方程。应用该方程分析讨论了封装中电源线、接地线及旁路电容对△Ⅰ噪声所产生的影响,总结了控制封装中电源线、接地线电参数的方法,并通过改变电源线、接地线参数及旁路电容值,实现了改善封装中△I噪声的目的。 相似文献
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本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期,目前已占中国半导体产业产值50%以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位,从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。 相似文献
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为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数,使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片,在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。 相似文献
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挑战21世纪封装业的光电子封装 总被引:1,自引:0,他引:1
光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元。光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一个特制的管壳内,通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接,其封装和装配包括有源及无源元件、模块,板与子系统等级别,光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来综合高科技产业,本文通过光电子封装的设计要求探讨了光电子封装的工艺与材料,并描述了光电子器件在高速宽带网络和无线通讯技术的显著优势,最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。 相似文献
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为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近,这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数,使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现,无论采用何种封装技术封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。 相似文献
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相比其他常见封装平台,扇出封装市场规模较小,但它覆盖了高端的高密度扇出应用和低端的核心扇出应用。过去,扇出封装对于电源管理集成电路、射频收发器、连接模块、音频/编解码器模块、雷达模块和传感器等应用至关重要。苹果的应用处理器引擎(APE)采用了台积电的InFO-PoP平台,推动了扇出封装的普及,并实现了高密度扇出封装。 相似文献
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本文通过具体的试验尝试,配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法,摸索出一种较佳的封装工艺控制程序,为封装环境的水汽含量控制提供参考。 相似文献
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在IC生产中处于后道的封装和测试工序,很早就发展成为了独立运营的产业,并且从发达国家向发展中国家和地区转移。目前,全球有100家以上的IC封装和测试供应商,中国台湾地区的封装和测试业居全球之首,2002年产值37亿美元,2003年产值40亿美元以上,约占当年全球封装和测试业总产值的三分之一。 相似文献
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由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会(CIE_CEPS)主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会(IEEE_CPMT)、国际微电子与封装协会(IMAPS_NA)、新加坡微电子研究所(IME)、日本电子封装学会(JIE P)、飞利浦半导体(Philips Semiconductor)、乔治利亚科技大学(Georgia Institute of Technology)、马里兰大学(University of Maryland)、IEEE_CPMT北京分会、中国电子科学研究院(CAEIT)、哈尔滨工业大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、深圳市人民政府、中国国际文化交流中心等18家单位共同发起的第六届电子封装技术国际会议(6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005)于8月30日至9月2日在深圳成功召开。 相似文献