中国研发出世界最大功率LED光源

华中科技大学发布消息,由武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部和华中科技大学能源学院合作,共同封装出了目前世界上最大功率LED光源,开发出了具有中国自主知识产权的封装技术。据称,经过多次修改设计方案,并不断借鉴海内外先进封装技术,上述研究团队完成了一千五百瓦世界     

照明用大功率LED的封装与出光

研究了照明用大功率LED封装对出光的影响,分析了大功率LED封装结构对提高外量子效率的影响,同时比较了不同LED封装材料对LED出光的影响。提出了用左手材料替代目前广泛采用的电极和封装材料的大功能LED封装思路,并分析了其可行性。     

厚膜与LTCC材料在光电子封装中的应用

光电子封装就是把光电器件芯片与相关的功能器件和电路经过组装和电互连集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接。光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来的综合高科技产业，光电子封装不但要求将机构的、热的及环境稳定性等因素在更高层次结合在一起，以发挥电和光的功能，同时需要成本低，投放市场快。本文通过光电子封装对材料提出的各种要求，列举出厚膜与LTCC在光电子中的实用化产品，描述了厚膜和LTCC基板在环境恶劣的军事产品、无线通讯产品及汽车电子上发挥出的显著特性优势，论述了厚膜与LTCC互连材料是光电子封装的理想材料。最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

倒装技术应用与发展趋势

现阶段国内封测产业，虽针对市场上不同产品发展出各式各样的封装，但实际作为芯片与外界电路连接的方法，仅有金丝压焊或焊接(wire bonding)、卷带式自动接合(TAB)以及倒装(flip chip)三种封装技术。其中金丝焊接封装，为目前最主要的封装形式；卷带式自动接合技术，其应用范围较为有限，主要在薄膜晶体管液晶显示器(TFT LCD)的产品中使用。至于近年来极受瞩目的倒装技术，虽然目前仅占总产量的5％以下，但预计在2005年后便可望超越金丝焊接封装成为市场主流，也因此吸引了许多国内外的封装业者投入研究及开发相关技术。根据市场调查机…     

日立开发出在200℃高温下仍可保持接合状态的无铅焊锡

日立制作所开发出了无铅高温焊锡。已证实封装后焊锡周围的温度升高到200℃，接合状态仍会保持1000小时以上不变稀软。主要用于元件连接部分温度高的功率半导体等封装。计划2010年达到实用水平。以前要求耐热性的封装部分常采用Sn-95Pb等铅含量高的高温焊锡。目前高温焊锡中尚且没有实用型无铅材料。     

关于集成电路封装市场的现状与发展的研究

本文在描述了现有主要几种IC封装技术及发展的基础上，分析了目前世界和国内IC封装市场及其发展趋势，并指出未来IC封装的主要发展趋势。     

2009电子封装技术和高密度封装国际会议

由中国电子学会生产技术学分会（CEPS）主办的电子封装技术国际会议（ICEPT）将迎来第十届庆典。1994年清华大学、复旦大学、中国电子科学院、电子13所与电子58所五个单位共同发起,由清华大学承办了首届电子封装国际会议。到2008年该会议已经由国内著名高校轮流承办了九届,其中清华大学承办了三届,其余六届分别由复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学和上海交通大学承办。     

高密度封装的△I噪声分析

介绍了一种分析封装中△Ｉ噪声的电路模型，根据此模型推导出输出电压方程。应用该方程分析讨论了封装中电源线、接地线及旁路电容对△Ⅰ噪声所产生的影响，总结了控制封装中电源线、接地线电参数的方法，并通过改变电源线、接地线参数及旁路电容值，实现了改善封装中△Ｉ噪声的目的。     

华中科技大学电子封装研究室

华中科技大学(www.hust.edu.cn)地处"九省通衢"的武汉市,是中国规模最大、水平一流的高等学府之一,综合办学实力和整体水平居全国重点大学前列,在电子制造和封装领域的教学与研究水平也处于国内高校前列.     

中国的半导体封装产业

本文简要地介绍了中国已进入了半导体产业的快速发展期，目前已占中国半导体产业产值50％以上的半导体封装产业的产值将在2006年进入世界半导体封装产业的第四位，从而使中国成为世界半导体封装产业的重要基地之一。文中介绍了正在全面发展的中国半导体封装业的情况及存在问题。     

多芯片组件（MCM）技术综述

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP（芯片尺寸封装）更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I／O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现。无论采用何种封装技术后的裸芯片，在封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

挑战21世纪封装业的光电子封装

光电子技术是连接光学元器件与电子电路的单元。光电子封装是把经过组装和电互连的光电器件芯片与相关的功能器件和电路等集成在一个特制的管壳内，通过管壳内部的光学系统与外部实现光连接，其封装和装配包括有源及无源元件、模块，板与子系统等级别，光电子封装是继微电子封装之后的一项迅猛发展起来综合高科技产业，本文通过光电子封装的设计要求探讨了光电子封装的工艺与材料，并描述了光电子器件在高速宽带网络和无线通讯技术的显著优势，最后提出了目前光电子封装存在的问题与未来的挑战。     

多芯片组件（MCM）技术的发展及应用

为了适应目前电路组装高密度要求，微电子封装技术的发展正日新月异，各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更是使裸芯片尺寸与封装尺寸基本相近，这样在相同封装尺寸时可有更多的I/O数，使电路组装密度大幅度提高。但是人们在应用中也发现，无论采用何种封装技术封装后裸芯片的性能总是比未封装的要差一些。     

扇出封装设备和材料市场销售收入预测

相比其他常见封装平台,扇出封装市场规模较小,但它覆盖了高端的高密度扇出应用和低端的核心扇出应用。过去,扇出封装对于电源管理集成电路、射频收发器、连接模块、音频/编解码器模块、雷达模块和传感器等应用至关重要。苹果的应用处理器引擎(APE)采用了台积电的InFO-PoP平台,推动了扇出封装的普及,并实现了高密度扇出封装。     

封装环境的水汽含量控制

本文通过具体的试验尝试，配合一系列控制程序如封装环境控制、工艺加工控制等控制方法，摸索出一种较佳的封装工艺控制程序，为封装环境的水汽含量控制提供参考。     

全球封装测试业加快并购重组的步伐

在IC生产中处于后道的封装和测试工序，很早就发展成为了独立运营的产业，并且从发达国家向发展中国家和地区转移。目前，全球有100家以上的IC封装和测试供应商，中国台湾地区的封装和测试业居全球之首，2002年产值37亿美元，2003年产值40亿美元以上，约占当年全球封装和测试业总产值的三分之一。     

一种通用低成本大功率高亮度LED封装技术

提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合，利用背面出光的LED芯片，倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基板上。由于在封装中引入了热膨胀过渡层，在保证良好热膨胀匹配的同时，热阻增加少。采用该封装技术封装的白光LED，发光稳定，光衰小，长期寿命高。     

微电子封装技术

集成电路封装业以其满足功能多、速度快、功耗大、体积小、重量轻、高可靠、低成本的各种各样的封装，而十分地在微电子工业领域发展着、开拓着。封装技术一般分为：芯片级互连技术、一次封装技术、二次封装技术及封装冷却技术等。本文简要地介绍了该四种技术的现状及发展趋势。指出由于采用了特殊的冷却技术，一个电子模块的机械含量比例大大增加，空间占用率也大半归之于散热冷却部分。显示出电子封装业中机械工程师的作用更加重要     

LED封装结构对出光率的影响

出光率是影响LED发光效率的重要因素之一,优化LED出光率可以提高LED的器件发光效率。文章利用TracePro软件模拟分析了封装结构对LED出光率的影响,分析结果表明:封装腔体的形状与出光率关系不大,而封装腔体的张角、封装腔体顶面的凹凸性与出光率有较大关系,另外出光率还与腔体的高度、封装腔体的反射率、腔体的母线均相关。总之LED封装结构会影响LED出光率,在进行LED封装时,要选择合适的封装结构才能获得较高的LED出光率。     

第六届电子封装技术国际会议成功召开

由中国电子学会生产技术学分会电子封装专委会（CIE_CEPS）主办,并由国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会（IEEE_CPMT）、国际微电子与封装协会（IMAPS_NA）、新加坡微电子研究所（IME）、日本电子封装学会（JIE P）、飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、乔治利亚科技大学（Georgia Institute of Technology）、马里兰大学（University of Maryland）、IEEE_CPMT北京分会、中国电子科学研究院（CAEIT）、哈尔滨工业大学、清华大学、复旦大学、上海交通大学、华中科技大学、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、深圳市人民政府、中国国际文化交流中心等18家单位共同发起的第六届电子封装技术国际会议（6th International Conference on Electronics Packaging Technology,ICEPT2005）于8月30日至9月2日在深圳成功召开。