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将双向拉伸聚酰亚胺(PI)薄膜叠层、压制炭化、高温热处理后制得了高定向石墨材料.借助TG、元素分析、XRD等测试手段分析了PI薄膜层叠成型体在热处理过程中质量、尺寸、化学组成、微观结构的变化.结果表明成型体炭化期间薄膜面向收缩较大,层叠方向尺寸变化不大,对材料进一步加压石墨化后,发现材料沿层叠方向有较大收缩,沿径向收缩较小.XRD分析表明PI薄膜热处理过程中会发生从高分子定向膜到无定型炭,再到高有序石墨结构的转变.经2800℃处理后的材料具有高的取向性和传导性能,四探针法测得样品的电阻率为0.79μΩ·m,根据电阻率与热导率的相关公式推得其热导率为1000~1600W/m·K. 相似文献
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有机纤维中分子链之间的交联稳定化是炭纤维制备过程中的重要工艺。本文首先制备了一种带羧基侧链的聚酰亚胺(PI)纤维,然后经羧基间氢键的物理交联及与1,4-丁二醇发生化学交联制备了两种不同交联方式的共聚PI纤维,最后经炭化、石墨化制备了PI基石墨纤维。借助于TG-DSC,XRD等测试方法对两种交联方式处理的共聚PI纤维进行表征,发现物理交联能显著提高共聚PI纤维的炭化收率,石墨化收率及热稳定性,并且物理交联PI基石墨纤维石墨化程度和热导率优于化学交联。随着3,5-二氨基苯甲酸(DABA)含量增加,物理交联PI基石墨纤维的石墨化程度和热导率逐渐增加,DABA含量为5%的纤维石墨化程度最优,含量10%的热导率最高为245.6 W·m~(-1)·K~(-1)。 相似文献
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柯扬船 《高分子材料科学与工程》2012,(6):159-162,168
文中提出了以重质油尤其是渣油分离的芳香分直接聚合成热固性(c-COPNA)或热塑性高聚物材料(t-COPNA)的方法,由此创建了高性能高分子材料原料的新来源与新领域,衍生出新一代耐高温、耐磨损、耐环境及多功能性专用料体系。与从原油裂化制备单体,再聚合成高聚物材料的传统路线相比,重油缩聚高分子材料技术路线具有综合效益高、环保性强而资源更加丰富的突出优点,对于应对能源危机、高分子原料不足的现状,有重大经济社会意义。 相似文献
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日本公司声称在高温超导体的制造上有重大进展。NKK(Nipponkokan)公司和东海大学的 kyoji Tachikawa 教授共同合作通过在基底方向呈带电等离子体的状态的钇、钡和铜喷射氧化物的方法制造超导膜。超导膜在91K 时证明是无电阻的。虽然在较高温度下达到超导性方面有许多重大进展,但是,把超导化合物制成有用的形状如金属丝和薄膜是获得成功的主要障碍。NKK 公司研制了一种在包括周围气体的室内在低压(在一个大气压的四十分之一和四分 相似文献
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采用原位聚合法和高速砂磨法制备了纳米钛酸钡/聚酰亚胺高介电常数复合薄膜,分析了不同制备方法及钛酸钡粉体用量对复合薄膜结构和性能的影响。实验结果表明,高速砂磨法对于纳米钛酸钡粉体的分散效果优于原位分散法;钛酸钡粉体的引入,有效提高了复合薄膜的热稳定性和介电性能。当粉体的体积分数达到50%时,复合薄膜介电常数相较于纯膜提高了10倍,而介电损耗只有少量增加。 相似文献
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采用热稳定性极好的聚酰亚胺 (PI)为基体与热分解性聚合物进行嵌段 ,接技共聚成不对称的微相分离的发泡薄膜 ,纳米孔径及形状可由起初共聚物的微相形态来控制。 相似文献
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日东电气工业公司用聚酰亚胺树脂生产出一种透明薄膜,这种透明薄膜可长期耐高温,并有很高的耐磨性和耐化学品性。这种薄膜的生产方法是,将芳族四羧酸酐与芳族二胺聚合,制得高粘度的聚酰亚胺原料,然后把它涂敷在不锈钢等基体材料上形成薄膜。虽然传统的聚酰亚胺薄膜是褐色的,但是该公司采用先进的分子设计技术,成功地使两种透明的、具有高度耐湿性和耐化学品 相似文献
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日本真空技术公司开发的简便的“蒸着聚合”制造聚酰亚胺薄膜的方法,系将均苯四甲酸酐和二氨基二苯醚在真空装置内加热蒸发,在基板上合成聚酰亚胺薄膜。聚酰亚胺过去的合成法是将均苯四甲酸酐和二氨基二苯醚在特殊溶剂中,生成聚酰胺酸中间体后,脱水缩合为聚酰亚胺。日本真空技术公司这次开发的合成法是在真空容 相似文献
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杜邦公司新开发了导热型、导电型、耐电晕型等几种新的聚酰亚胺薄膜。导热型,是在薄膜中添加氧化铅(薄膜牌号 XA-A3)或氮化硼(XA-B3)填料所得。其导热性为非添加型纯聚酰亚胺薄膜的两倍以上,耐热性几乎不变,但机械强度、电气性能有些下降。主要用途为集成电路或功率晶体管的层间绝缘;导热性良好的线路基板,或车辆马达用绝缘等。价格比纯聚酰亚胺薄膜约高30%。导电型(XA-C3),是在薄膜中添加炭黑,表面电阻10~(10)欧姆/□,机械强度有些下降。主要用于半导体方面防静电用。价格 相似文献
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目前对类石墨碳基薄膜在多因素影响下的性能变化研究不多。基于ABAQUS软件建立类石墨碳基薄膜的有限元模型,对其在边界润滑条件下的摩擦界面接触应力进行研究,并通过正交试验系统地研究了膜基体系内的Mises应力随薄膜厚度、材料属性和摩擦系数变化的分布规律,最终确定了较优的薄膜设计参数,为膜基构件的结构优化设计提供一定的理论指导。数值模拟结果表明:工作层与钢球之间的摩擦系数对薄膜应力影响最大,工作层的泊松比及弹性模量、过渡层的厚度、工作层的厚度对其影响依次减小。适当地降低工作层的弹性模量、表面粗糙度和提高工作层的泊松比,能够降低薄膜在接触过程中的应力集中;过渡层的厚度宜选择在0.5μm左右,而工作层的厚度宜选择在1.5μm左右。 相似文献
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日本宇部兴产公司新近开发成功一种新型的聚酰亚胺薄膜,商品名“ュ-ピレツクス”。据报道,该产品某些性能超过均酐型聚酰亚胺,已于1983年上市销售。以下对其制法、性能、用途等进行介绍。一、制法ュ-ピレツクス薄膜与Kapton薄膜(均苯型聚酰亚胺)一样,都是缩聚型的全芳香族聚酰亚胺,但两者的结构不同,且制法也有本质上的差别。Kapton是以均苯四甲酸二酐(PMDA)为原料,而ュ-ピレツクス 相似文献
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利用MMU-10G端面高温摩擦磨损试验机,对聚酰亚胺(PI)和石墨共混改性聚四氟乙烯(PTFE)复合材料的摩擦学性能进行了测试,利用扫描电镜观察摩擦副表面的磨痕和复合材料的转移情况。同时研究最佳配比PTFE基复合材料在不同试验条件下的摩擦学性能,并测量了摩擦副表面的瞬时温度。结果表明,PI可以大幅度提高填充PTFE的耐磨性能,但PI含量增加不利于非金属转移膜的形成;当PI含量约为25%时,和石墨一起填充PTFE,复合材料的摩擦学性能最佳;当载荷大于300N和线速度大于4m/s时,摩擦表温度均高于125℃,复合材料进入高温摩擦阶段,摩擦表面发生蠕变,转移膜出现不同程度的破坏;PI填充PTFE复合材料摩擦性能在温度低于75℃时变化不明显。 相似文献
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绝缘材料聚酰亚胺薄膜的二次电子发射特性 总被引:1,自引:1,他引:0
孙亦宁 《真空科学与技术学报》1986,(2)
本文改进了二次电子收集的方式和结构。在测量手段上采用了双路瞬态单次脉冲记录方法。给出了对聚酰亚胺薄膜的测试结果,指出其发射特性遵从σ=1.08×1/E~(n-1)的关系,其中n=1.28。本文还计算了千电子伏能量电子在此薄膜中的阻滞本领、射程与能量的关系。还估计了二次电子的逃逸深度。 相似文献