薄壁箱形梁的焊接变形预测

通过试验和理论的结合,对薄壁箱形梁的焊接变形进行了预测。主要采用热弹塑性有限元法分析焊接时梁的变形情况,结果与实际吻合得非常好,为后面预测大型薄壁结构的焊接变形奠定了基础。     

薄壁箱形梁的焊接变形预测研究

本文通过试验和理论的结合,对薄壁箱型梁的焊接变形进行了预测.主要基于ANSYS软件,采用热弹塑性有限元法分析了焊接时梁的变形情况,并进行了试验研究,所得结果吻合很好,为大型薄壁结构的焊接变形预测提供了有价值的数据和方法.     

薄壁铝合金结构焊接应力变形数值模拟

实际结构焊接过程的三维数值模拟因为计算量大而往往难以进行。为了采用三维热弹塑性有限元方法对薄 壁铝合金结构的焊接过程进行数值模拟,提出了粘贴单元和混和单元两种网格划分技术相结合的单元划分方案进 行有限元建模,通过薄板对接模型试验验证了此方案的可行性,并研究了不同建模方案对计算效率的影响。将这 种单元划分方案应用到实际薄壁筒体结构焊接过程的数值模拟中,对焊接过程产生的残余应力和变形进行了成功 地预测。结果表明:对于薄壁构件,采用粘贴单元和混合单元相结合的单元划分方案可以在保证一定精度的前提 下,可大大减少有限元网格划分工作量,同时可降低计算规模,提高计算效率。     

焊接变形预测的研究进展

焊接变形预测技术对焊接结构的制造和使用有重要意义,数值模拟是近年来研究焊接变形的主要手段和方法,文中综述了预测焊接变形的各种方法及其发展现状,重点介绍了热弹塑性有限元法和固有应变法预测焊接变形的原理、存在的困难和国内外研究者提出的相应解决措施,以及下一步研究有待解决的问题。     

汽车制造中的焊接变形预测

通过完成的几个典型汽车结构件实例，介绍了焊接变形预测在汽车制造中的应用和特点。研究表明，由于汽车部件属于薄壁结构，采用板壳单元固有应变法预测焊接变形更加实用。预测结果与实测数据吻合较好，证明焊接变形预测可以成功地应用于汽车制造。研究结果为实际生产提供了参考依据。     

含裂纹强度失配焊接接头弹塑性变形分析

采用有限元方法对平面应变条件下含裂纹不同强度失配的平板拉伸焊接接头的弹塑性变形进行了分析,研究了焊缝与母材强度失配系数、焊缝硬化性能、裂纹长度等对接头塑性变形的影响。结果表明：强度失配系数对接头塑性变形有显著影响。低匹配时,变形首先集中在焊缝中,而高匹配则对焊缝起到了一定的保护作用。失配系数一定时,不同焊缝硬化性能接头的塑性变形发展趋势是一致的;但当外载较大时,局部塑性变形程度不同,焊缝的硬化性能降低,裂尖塑性变形增大。
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焊接变形预测与控制的研究进展

综述了焊接变形预测和控制的研究现状，介绍了对焊接变形进行预测的几种常用理论和方法，包括热弹塑性理论、考虑相变和耦合效应的有限元分析、粘弹塑性有限元分析、残余塑变法、相似理论、人工神经网络的应用等。同时介绍了控制焊接变形的几种方法，如反变形法、控制工艺参数、控制温度场以及系统综合分析等。最后讨论了焊接变形研究中需要解决的几个问题。     

大型薄壁结构件焊接变形的控制

从工艺路线的角度,以环形结构梁为例就大型薄璧结构件的焊接变形的过程控制进行了分析与论述.     

一种消除焊接对接接头角变形的面外拘束力和反变形的计算方法

应用弹塑性弯曲理论提出了一种消除焊接对接接头角变形的面外拘束力和反变形的计算模型和计算方法,并通过试验验证了方法的有效性。     

利用相似理论预测焊接变形的研究

针对薄壁结构,从弹性能的角度出发,利用基于温度场相似的相似准则和数值分析的手段,提出一种研究焊接残余变形的模型方法,并进行了试验验证。     

切削中残余应力释放对工件加工变形影响研究

为了研究加工过程中毛坯初始残余应力的释放对加工变形的影响,在弹塑性理论的基础上,建立了三维铣削仿真加工变形场的有限元分析模型,利用位移约束转换和"单元生死"技术仿真了加工过程中工件装夹和材料的去除。通过仿真数据与实验数据相比较,结果表明:工件毛坯残余应力在铣削加工过程中对称释放有利于减小工件加工后变形。     

平板件电磁成型的变形模式研究

通过实验及ANSYS／LS-DYNA程序的有限元模拟，对平板件的电磁自由成型及有模成型的变形模式进行了研究。发现在载荷幅值相同、加载时间不同时，无论是自由成型还是有模成型，都存在着几种不同的变形模式。并通过变形模式的研究，分析了为获得所需的变形深度及底部形状需考虑的因素。     

球形储罐焊接角变形的控制

在分析球形储罐焊接角变形产生原因的基础上,从焊接坡口形式、刚性固定方法和焊接顺序等方面探讨了减小和控制焊接角变形的工艺措施。     

薄壁圆筒式动态多维切削测力仪的有限元分析

文中对薄壁圆筒式动态多维切削测力仪进行了三维有限元学分析,利用ＭＳＣ／ＰＡＬ２微机版有限元分析软件和作者自行编制的后置数值处理程序相结合,可以很方便地计算出多维测力仪的各向灵敏度,并找出最佳布片方案,为设计测力仪提供理论依据。     

汽车框架式车身焊接变形的控制措施

针对汽车框架式车身大量采用异型管零件易于产生焊接变形的问题，从焊件设计、施焊工艺和机械矫正三个方面采取措施来严加控制，结果是保证了尺寸精度，达到了装配要求。     

薄壁件铣削过程仿真与分析

针对薄壁件加工过程中易产生变形等问题，提出了利用有限元法对铣削过程进行三维仿真的方法，重点研究了LS-DYNA的动态接触算法，建立了薄壁件铣削加工的有限元模型，对工件变形及切削力的变化规律进行了分析。最后，利用分析结果对铣削参数进行调整与优化，可以减小工件变形，保证加工精度。     

EMP径向滑动轴承弹性变形的有限元求解

轴瓦材料的特殊性使弹性金属塑料瓦（ＥＭＰ）径向滑动轴承的热弹变形远大于普通金属瓦轴承,本文着重分析其弹性为形对轴承润滑特性的影响。并对采用三维有限元法和Ｗｉｎｋｅｒ假设方法计算得出的轴瓦弹性变形进行了比较。给出了ＥＭＰ径向滑动轴承弹性变形分析研究的一个实例,对其润滑特性进行了初步分析。     

A study on the thermal behavior in microaccelerometer manufacturing processes

Single crystal silicon (SCS) is used in a variety of microsensor applications in which stresses and other mechanical effects may dominate device performance. One of major problems associated with the manufacturing processes of the microaccelerometer based on the tunneling current concept is temperature gradient and thermal stressess. This paper deals with finite element analyses of residual stresses causing popping up, which are induced in micromachining processes of a microaccelerometer. The authors model temperature-dependent mechanical properties during focused ion beam (FIB) cutting and Pt deposition processes. The maximum thermal strain of 0.0012 occurred at the readout gap of the microaccelerometer during the Pt deposition process. The stress produced during the heating process of FIB cut was also found to be about 33–36 MPa and cooling process the maximum equivalent stress of about 34MPa still at the right corner of readout gap. The calculated maximum displacement occurred at the readout gap was 0.14 μm. This is still smaller than the popping up of about 2 μm observed in the experiment. The reason for this popping up phenomenon in munufacturing processes of microaccelerometer may be the bending of the whole wafer or it may come from the way the underetch occurs. Different SOI material and a new geometry of the accelerometer are under investigation. We want to seek after the real cause of this pop up phenomenon and diminish this by changing munufacturing processes of microaccelerometer.