共查询到6条相似文献,搜索用时 0 毫秒
1.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2013,(3):10-11
2013年4月23日,第23届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China2013)再度在上海世博展览馆开幕。为期三天的展会中,NEPCONChina2013全面展示电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、电子制造自动化设备、ESD防静电和净化设备、焊接设备及材料、测试与测量、条码设备及材料、电子制造服务等领域。 相似文献
2.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2008,(5):11-13
中国的SMT产业,进入到2008年以来,由于受到国际国内经济与法规的影响,今夏市场并不十分景气,增长的步伐有所放缓,但中国电子制造业整体发展景仍然看好,我们可以从第十四届华南国际电子生产设备暨微电子工业展窥见一斑。 相似文献
3.
4.
5.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2012,(3):1-3
NEPCONChina20122面展示了电子制造及表面贴装行业的新技术、新产品及新解决方案,涵盖SMT技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量、ESD防静电和净化设备、条码设备及材料、元器件及机电组件生产设备、电子制造服务等各领域。 相似文献
6.
杨智聪 《现代表面贴装资讯》2008,(2):7-9
随着中国电子制造业的高速发展,中国SMT技术及相关产业同步迅猛发展。一年一度的NEPCON/EMT China成为了当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电子制造技术盛会,己成为中国电子设备产业风向标。吸引了众多全球知名的电子设备和电子制造领域的厂商参加,向业界集中展示当前最新的电子技术与产品,并共同探讨产业发展现状和未来方向。 相似文献