基于建模仿真的塑封光电耦合器失效分析

首先,对塑封光电耦合器失效分析的现有方法及其作用进行了阐述;然后,介绍了塑封光电耦合器常见的失效模式及建模仿真分析思路;最后,对于塑封光电耦合器的封装材料进行了简要的分析,对于提高光电耦合器件的可靠性具有一定的指导意义。     

一种航天用光电耦合器内部气氛含量优化控制

光电耦合器内部气氛含量过高会加速光电耦合器的失效,光电耦合器的寿命与内部气氛含量呈负指数关系,即寿命随内部气氛含量的提高而迅速降低。介绍了光电耦合器内部气氛含量的控制方法,通过优化和改进管壳除氢工艺、(管壳和芯片)清洗工艺、(内瓷片和芯片)烧结工艺、助焊剂清洗工艺、平行封焊工艺,使一种气密性陶瓷封装光电耦合器内部气氛含量得到了优化和控制。     

DC/DC电源用光电耦合器低频噪声测试方法研究

光电耦合器是DC/DC电源的关键器件,光电耦合器低频噪声的随机增大是该类电源主要失效模式之一。目前,国内尚未形成光电耦合器低频噪声的有效测试方法,更未建立相关标准。文章详细分析了光电耦合器低频噪声特性及产生机理,提出了其低频噪声测试的偏置电路、测试设备和测试方法。针对用于DC/DC电源的典型光电耦合器(4N47)的实测结果表明,该方法能够准确测试光电耦合器的低频噪声,为DC/DC电源用光电耦合器的系统适用性和典型故障提供了一种有效的评估方法。     

光电池输出型光电耦合器的研制

介绍了一种新型光电耦合器--光电池输出型光电耦合器,器件采用金属化陶瓷DIP6双列直插结构.文章重点描述了该器件的结构特性、工作原理、参数设计以及特性曲线分析,并简述了其制作工艺.     

高速双通道光电耦合器OC—5631的研制

本文叙述了一种全密封式高速双通道光电耦合器OC－5631的研制。此种光电耦合器采用高速GaAsPLED为发光部，采用带Si光敏二极管的放大电路为光敏部，采用开集电极肖特基晶体管输出，其数据速率可达5～6Mb/s。本文还就提高光电耦合器性能的一些理论和实践问题进行了探讨。     

光电耦合器的辐照损伤机理研究现状及趋势

随着光电耦合器件在空间环境和核辐射领域的广泛应用,近年来对光电耦合器件的抗辐照性能的研究越来越多.文章主要介绍了辐照对光电耦合器的损伤机理,重点介绍了光电耦合器的辐照效应,特别是电参数辐照效应;针对光电耦合器目前研究的情况,分析了其研究趋势,并提出了一种新的光电耦合器辐照研究方法--低频噪声可靠性表征方法.     

怎样选用元器件讲座（九）片状光电耦合器

本文介绍国产GH4020系列片状光电耦合器,其外形及管脚排列如图1所示。电路图形符号如图2所示。由图看出,该系列光电耦合器和普通产品一样,也是一种电—光—电的转换器件。其输入端是红外发光二极管(GaAs),输出端的受光器件是硅光电三极管。引出端共有四个:输入端的“—”、“ ”,表示发光二极管的极性;输出端的“E”、“C”表示光电三极管极性。输入端与输出端之间耐压通常高达1kV以上。GH4020系列片状光电耦合器的主要参数如附表所示。该产品按电流传输     

光电耦合器辐照损伤的噪声检测

分析了光电耦合器辐照噪声特性,提出了光电耦合器辐照噪声的检测方法,搭建了光电耦合器噪声测试电路.实验结果表明,噪声参量比电参量更能灵敏真实地反映光电耦合器的辐照损伤程度.     

光电器件

门极驱动光电耦合器系列,高可靠性LED系列提供6种封装[编者按]     

由光耦组成的模拟信号放大电路的设计

通过对开关电源电路的工作原理进行分析,结合光电耦令器所起到的几个主要作用,给出了一种可把电信号转换成为光信号的光电耦合器的设计方法,该光电耦合器可在开关电源中得到广泛应用。     

竞争硬故障与软故障失效模式产品的可靠性分析

根据系统可靠性理论,考虑到硬故障和软故障两种竞争失效模式对产品失效的影响,对传统的可靠性分析方法进行了扩展。研究了满足硬故障和软故障竞争失效规则的产品可靠性函数和失效率函数。并通过不同的失效模式之间的关系。得到产品在不同的硬、软故障模式下的失效分布函数。另外还给出一个简单的算例来说明该分析方法的应用。该分析方法可能更符合机电产品的失效规律。     

VLSI塑料封装失效分析与控制方法研究

塑封VLSI由于其固有的弱点,在应用过程中封装失效成为其重要的失效模式之一。通过大量的塑封VLSI失效分析实践,针对VLSI塑料封装失效,进行了快速定位技术的研究,总结出一套简化的失效分析程序。同时从引起塑封VLSI封装失效的根本原因入手,探讨了避免塑封VLSI封装失效的控制方法。     

电视背光LED灯失效机理和分析方法

基于直下式LED发光电视,从封装失效、芯片失效、热应力失效、电应力失效等方面分析了电视背光系统中发光二极管(LED)器件的失效机理和改进措施,同步提出安全性失效和可靠性失效的理论概念,并对电视整机系统的LED温升控制和LED驱动电流控制方面进行了分析,提出了实用的LED失效分析流程.     

基于MEMS工艺的微机械失效分析研究进展

随着微电子机械系统(MEMS)消费市场的不断增长,微器件的可靠性问题将是未来数年MEMS研究面临的新挑战.针对国内外近年来在微机械失效方面的主要研究内容,综述了基于MEMS工艺微机械的主要失效形式、失效机理和失效预防措施的最新研究成果和主要研究方法,着重总结了微机械的断裂、疲劳、磨损、黏附和蠕变等失效形式,并分析了这些失效形式对微器件的功能和性能的影响以及对这些失效的预防措施,通过结构优化、器件设计和加工质量控制等措施可降低失效的发生,提高可靠性.最后总结了微机械失效分析中存在的主要问题和以后的发展方向,提出建立通用的失效预测模型、标准的可靠性测试方法是未来微机械失效分析的研究重点.     

存在不稳定失效现象光耦的失效分析研究

光电耦合器4N55/883B发生一例两管腿间阻值小稳定的失效,并且在进行失效分析的过程中,该失效现象消失.经过运用一系列的失效分析技术方法进行试验,并结合理论分析,最终确认了该失效案例的失效机理,明确了失效原因,得到该失效为过电应力导致器件烧毁失效的结论.采用了包括图示仪检测、X光检查、扫描电子显微镜(SEM)检查、能...     

塑封GaAs MMIC的失效机理及典型案例

阐述了塑封GaAs MMIC的主要失效模式和失效机理,根据40余例实际案例,得出了其使用中的失效机理分布,并给出几例典型的失效分析案例.     

多层瓷介电容器失效模式和机理

系统介绍了开路、短路和电参数漂移这三种主要的MLCC失效模式,以及介质层内空洞和电极结瘤、介质层分层、热应力和机械应力引起介质层裂纹、其他微观机理等五种主要的失效机理。针对MLCC的失效分析技术,从生产工艺和使用设计上提出了预防MLCC失效的措施。     

威布尔分布下竞争性故障装备的可靠性分析

利用外场故障数据,对威布尔竞争性故障装备进行了可靠性分析。首先对外场故障数据进行处理和失效模式分析,分别为各部件建立威布尔分布模型,得到其形状参数和尺度参数。进而在竞争性故障下,得到装备的可靠度函数和失效率函数。最后给出了一个陀螺仪算例来说明该分析方法的有效性。研究表明,该分析方法更符合装备的故障规律。     

微波器件的可靠性及失效分析

微波器件的可靠性直接影响整机系统的可靠性,失效分析工作可以显著提高微波器件的质量与可靠性,从而提高整机系统的质量与可靠性。同时,失效分析工作会带来很高的经济效益,对元器件的生产方和使用方都具有重要意义。微波器件失效的主要原因有两个方面:固有缺陷和使用不当,固有缺陷由生产方引起,使用不当主要由用户引起。微波器件可以分为微波分立器件、微波单片电路以及微波组件三大类,文章分别对三类微波器件的主要失效模式和失效机理做了较为全面的分析和概括。     

塑封双极型功率晶体管的失效与案例分析

由于其自身的结构与封装形式,塑封双极型功率管存在很多可靠性问题.介绍了塑封双极型功率晶体管可靠性问题及失效机理,包括封装缺陷、粘结失效以及由于温度变化而引起的热应力失效和由于吸入潮气而导致的腐蚀失效.通过剖析一晶体管的失效机理,给出了对此类晶体管失效分析的方法和思路.讨论了晶体管存在异物、芯片粘结失效和热应力失效等失效模式.