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介绍在FPGA上实现PCI总线接口的设计方案,在主控与用户功能模块之间的进行数据交换,以突发写方式进行大量数据的高速传输.重点描述用户逻辑接口模块的程序设计,满足PCI总线时序要求,提高系统效率和性能. 相似文献
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基于 PCI 总线的接口设计通过 PCI 接口控制芯片 S5933, 双端口 RAM 和可编程逻辑器件实现主机同各外围设备间的数据交换。用户应用程序调用利用 WinDriver 编程的设备驱动程序提供的各函数接口来操作硬件。 相似文献
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介绍了以TIC6701作为DSP芯片。以AMCC S5933为PCI总线接口芯片。基于PCI总线的DSP板的Windows驱动程序的开发过程及方法,实现了在Windows的环境下。HOST对DSP扳的控制及数据的传输。 相似文献
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PCI是一种高性能的局部总线规范,可实现各种功能标准的PCI总线卡。随着总线技术的发展,PCI局部总线以其优异性价比和适应性成为大多数系统的主流总线。本文简要介绍了PCI总线的特点、信号与命令,提出了一种利用高速FPGA实现PCI总线接口的设计方案。 相似文献
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设计一种基于PCI(Peripheral Componet Interconnect)总线的接口电路,对PCI接口的方式进行分析比较,研究PCI配置寄存器的配置方式,给出一个应用实例。利用专用PCI芯片可以很好地完成PCI接口,并可在本地端提供方便的应用接口。供用户完成自己的特定功能。该PCI接口电路是切实可行的,具有高效,低成本等优点,可以很方便地移植到用户系统中。 相似文献
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介绍了一种基于PCI总线的高速数据采集传输系统的实现方法。概述了快速、简易PCI总线控制专用芯片CH365的主要特点,描述了其本地硬件地址的实现方法,并给出了在12通道数据采集系统中的一个应用实例。 相似文献
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梁维 《中国新技术新产品》2010,(16):46-46
PC(IPeripheral Component Interconnect)局部总线是微型计算机中处理器/存储器与外围控制部件、扩展卡之间的互连接口。PCI总线接口技术以其在数据传输方面的优异性能在计算机业界得到广泛的应用。本论文结合一个具体的计算机外部设备的项目开发要求,设计了一种实用的有限状态机。 相似文献
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设计并实现了一种基于PCI总线的高速数据采集系统,主要包括模拟输入、信号调理、模数转换、数据传输存储以及计算机接口等部分.此系统可用于对某型号电子舱信号群进行实时高速采集,其性能和指标均满足要求. 相似文献
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超声相控阵系统的数据传输速率很大程度上决定着其检测速度,因而在PCI总线的超声相控阵系统中,PCI驱动执行效率至关重要。详细阐述了利用Win Driver、Driver Studio和WDK(Windows Driver Kit)三种工具开发PCI驱动程序的方法及实现。在驱动效率和兼容性等方面上比较这三种不同的驱动开发方案。分析及测试结果表明,使用Driver Studio开发的驱动能够高速稳定地工作,满足超声相控阵系统对于数据传输速率和稳定性的要求。由于不同的应用有着不同的开发需求,提出根据特定的开发需求选择不同的开发方案,从而得到需要的驱动及其应用程序。 相似文献
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Underfill encapsulation is a technique used to reinforce the solder bumps between the chip and the substrate in flip chip technology. To determine the optimal geometrical parameters and material properties for the package and candidate underfill materials is an important strategy for improving the thermo-mechanical reliability of flip chip packages. In this study, a stress-function-based energy method was developed to evaluate the interfacial peel and shear stress distributions in multilayered packaging structures. The stress functions were expressed in terms of sine and cosine trigonometric series. Simple programming and short CPU time lead to accurate stress distributions. After comparisons with other proposed numerical methods and results, the developed model was then coupled with a Genetic Algorithm to optimize the design of the direct chip attach (DCA) and chip scale package (CSP) in order to diminish the interfacial stresses and the possibility of crack initiation. The results revealed that the maximum peel and shear stress values were productively decreased and their peaks moved toward the center after conducting the optimizations in both cases. Improved geometrical and material parameters of the flip chip package were determined. 相似文献
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针对地球模拟器“轻量化、小型化”的要求,开发出基于PCI总线的测量和控制系统。该系统对光栅位移信号进行电子学倍频及辨向处理以提高测量和控制精度;采用“填脉冲”测温方法,根据周期内填入的脉冲数,计算温度信号的周期,再利用软件算法得出温度值;将弦臂控制和角度测量结合在一起,以测得的角度值作为反馈,和步进电机组成闭环位移控制系统。利用PCI9052接口芯片及XC2S30FPGA大幅度提高了系统的处理速度,简化了系统结构。实验表明,轻量化小型地球模拟器使用该系统后,温度控制范围达到26±10℃,精度为±0.3℃;滚动及俯仰角度控制范围分别为±36°和±61°,控制精度均达到1′。 相似文献