更正

由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC今天推出了64Mb串行外设接口（SPI）器件样品S25FL064A．进一步扩展了其串行闪存产品线。通过使用这种器件，设计人员可以将这种新兴的低成本简化接口收益带给像打印机这种需要存储大量代码的新型嵌入式应用。作为NOR闪存的领先厂商之一，Spansion公司不仅已量产容量为4Mb、8Mb和16Mb的SPI产品，而且还推出了32Mb的样品。S25FL064A现已提供样品。并计划于今年底量产。如定量达到1万片．每片的售价大约为2．50美元。     

一种新型的电动自行车驱动系统

这里介绍一种采用90nm制造工艺的小页面NAND闪存系列。这个毓、系列包括128Mb、256Mb和512Mb闪存产品，它为数码相机、PDA、GPS导航系统、低密度闪存卡、U盘、打印机、机顶盒、数字电视、汽车多媒体系统和多媒体手机等产品提供了节省成本的存储解决方案。     

产业信息

Spansion闪存产品为嵌入式应用提供突破性能Spansion公司宣布已经扩大业内最快速的NOR闪存产品系列,从而为新一代汽车、消费电子和游戏等应用注入强劲创新力。Spansion GL-S系列针对快速数据访问、提升互动性和启动性能而开发,使得电子设备在按键后几乎能够立即启动,提供最快的交互用户体验。这次扩大的GL-S系列密度范围包括128Mb～2Gb。     

AMD闪存同步读写

5月11日,AMD宣布推出4Mbit同步读写闪存(flash memory)—Am29DL400,该系列闪存产品可以同时执行读写任务。在此之前,其第一代产品—Am29DL800的问世已为闪存产品的广泛应用创立了新的技术标准。 AMD推出的Am29DLxxx系列闪存产品的应用包括了数字蜂窝电话、寻呼机、网络浏览器、顶置盒及全球定位系统产品等方面。这一系列的产品在实行技术升级方面尤其具有优势。现在推出     

能耗降低40％——英特尔发布1.8伏多级单元无线闪存

10月17日,英特尔发布了1.8伏StrataFlash 无线闪存,它是业界第一款将快速数据存储与 StrataFlash 技术相结合的产品,将一个存储单元的存储容量提高了一倍。同时,这款产品也是第一款采用0.13微米工艺,并在1.8伏电压下工作的的多级单元闪存,其功耗比目前业界功耗最低的同类产品还要低近40%。新的闪存技术目前可提供64Mb、128Mb 和256Mb 三种不同的密度选择。此外,英特尔还将采用一种被称为“堆叠式芯片尺寸封装(stackedchip scale packaging)”的内存堆叠技术,该技术可以将最多四枚单独的1.8伏 StrataFlash 无线闪存堆叠在一起,从而获得最高达1Gb 的代码和数据储存密度——这是第一次在1.8伏工作电压     

Spansion闪存产品为嵌入式应用提供突破性能

Spansion公司宣布已经扩大业内最快速的NOR闪存产品系列，从而为新一代汽车、消费电子和游戏等应用注入强劲创新力。SpansionGL—S系列针对快速数据访问、提升互动性和启动性能而开发，使得电子设备在按键后几乎能够立即启动，提供最快的交互用户体验。这次扩大的GL—S系列密度范围包括128Mb～2Gb。     

AMD闪存长到32MB

近日AMD公司发布了其使用5伏电压的32兆位闪存设备——Am29F032,此产品将应用于那些需要高容量数据和代码存储的领域。 AMD存储部副总裁,Walid Maghribi说:“对于要求极高可靠性的高密度存储应用领域,Am29F032是一个物美价廉的解决方案。AMD可提供最少1百万次的可靠读写和20年的数据保持。70ns的高速读写,也使得Am29F032可以满足高速应用的要求。Am29Fxxx系列产品将继续向设计人员提供基于5伏电压的闪存产品,容量从1兆位到32兆位不等,而且AMD还计划在明年推出一款64兆位的产品。” Am29F032可应用于     

Spansion推出面向工业嵌入式系统的e.MMC存储产品

正近年来,嵌入式市场对NAND产品的需求不断增大。作为嵌入式市场闪存解决方案的创新厂商,Spansion公司近日面向消费、通信和工业设备市场推出了工业级e.MMC NAND闪存系列。Spansion的e.MMC NAND闪存提供8GB和16GB存储容量,工作温度范围为-40~+85℃,可满足上述市场对可靠、更高密度存储日益增长的需求。最新推出的e.MMC闪存系列完善了Span-     

评论：飞机座位提前订

IBM eServer X3架构及x366服务器在中国面市；HP发布三款基于AMD Opteron 64位处理器的服务器；Spansion展出全系列NOR闪存产品；惠普首推集成运维管理服务；IBM发布Rational新产品。     

全新LSI SandForce SSD控制器推高闪存性能-客户端性能超过1．8GB/s，支持PCIe及SATA双接口，针对客户端、企业与超大规模环境优化

LSI公司（NASDAQ：LSI）近日前宣布市场领先的SandForce闪存控制器产品系列推出第三代。这项业界最广泛部署的闪存管理技术适用于驱动PCIe及SATA固态硬盘（SSD）以及闪存卡解决方案。最新LSI SandForce SF3700闪存控制器系列旨在支持低功耗客户端计算应用、I/O密集型企业以及超大规模环境,可提供更高水平的闪存性能、可靠性与耐久度,充分满足SSD制造商的严格要求。     

全球最大闪存厂投产

AMD 公司与富士通公司的合资公司 AMD-富士通半导体公司于3月9日开始投产,它是全球最大的专门生产闪存的工厂。这家位于日本的工厂于1996年3月开始破土动工,带有8万平方英尺的一级超净室。全面投产后每周可以生产8500片8英寸晶片。目前第一批投产的是0.35微米16MB 产品,到今年年底将开始生产0.25微米以下的产品。     

LSI闪存出货超10万 再发新品支持横向扩展

近日,LSI公司（NASDAQ：LSI）日前宣布推出Nytro MegaRAID？8140-8e8i闪存卡,进一步扩展了Nytro？产品组合。该闪存卡设计用于对磁盘数量和容量有较高要求的横向扩展服务器和存储环境,其可提供1.6TB的板载闪存容量和16个SAS/SATA连接接口。相对于现有的Nytro MegaRAID闪存卡而言闪存容量翻番,端口数增加4倍。LSI Nytro MegaRAID闪存卡是LSI Nytro系列PCI闪存加速卡中的一款产品。自2012年4月Nytro产品系列问世以来,LSI Nytro闪存卡全球出货量已超过10万块。这一强劲需求反映出超大型互联网公司、云数据中心、金融服务机构及其它企业对加速应用性能、提高数据中心效率和降低IT成本的迫切要求。     

Athlon64 3400＋抢先报道

2003年,是AMD公司将K7内核CPU首发升级到K8的年份．Athlon64 3200 和Athlon64FX-51的推出为AMD博得了不少喝彩着实让Intel捏了一把冷汗。为了对付AMD新推出的这两款处理器Intel甚至动用了成本高昂,具备2MB三级缓存的P4至尊版(P4XE)．同时在服务器产品方面AMD的Opteron系列也站稳了脚跟.     

AMD闪存1.8伏

11月16日,AMD宣布推出一款功耗为1.8伏,容量达64MB的闪存芯片Am29BDS643,这是AMD快闪系列的最先进型号,专为满足蜂窝式电话的严格要求而设计。这款快闪芯片采用高性能的突发模式(burstmode)接口以及电源管理技术,操作速度达66MHz,最适用于具有上网、个人数字助理、影/音数据串流等创新功能特色的蜂窝式移动电话。 Am29BDS643采用AMD的同步读/写架构,     

王者再现 AMD Athlon64 FX-60

AMD的Athlon64FX系列处理器一直是该公司的旗舰产品,在我们以往所测试过的FX系列处理器中,几乎每一款都称得上是当时的性能王者。前不久,AMD刚刚发布了最后一款基于Socket939结构的Athlon64FX处理器—FX60。在2006年,AMD将会采用新的Socket-M2平台,而以后的Athlon64、Athlon64X     

Spansion批量生产512Mb串行闪存

行业领先的并行和串行NOR闪存芯片供应商Spansion公司,日前宣布已经开始批量生产512Mb Spansiorl FL—S串行（SPI）NOR闪存,该芯片是业界单颗裸片最高容量的串行闪存方案。     

速度达60MIPS——摩托罗拉推出56F8300合成控制器

10月24日,摩托罗拉半导体部推出了新系列合成控制器产品56F8300系列,它把信号处理、快速闪存和时钟速度集成到了一个16位封装的 MCU 产品之中。据悉,在无需采用任何加速技术的情况下,56F8300系列内置第三代闪存的代码执行速度最高可达60MIPS(MIPS,每秒100万条指令)。56F8300系列产品既能提     

摩托罗拉为汽车与工业应用提供高性能的合成控制器

基于闪存的56F8300系列能降低开发难度,同时在不增加成本的情况下实现32位性能【北京2003年10月24日】摩托罗拉半导体部推出了新系列合成控制器的首批产品,进一步提高了性能极限。56F8300系列产品把信号处理、快速闪存和时钟速度集成到了一个16位封装的MCU产品之中。汽车和工业设计人员可在以前被视为32位MCU范围的应用领域采用这些产品。56F8300系列产品既能提供信号处理和MCU指令,同时保持了MCU固有的便于系统设计的根本特点。在无需采用任何加速技术的情况下,56F8300系列内置第三代闪存的代码执行速度最高可达60MIPS(MIPS=每秒…     

K6-2大出风头

由AMD公司组织的“AMD三维天地全接触”活动自11月底在祖国大陆揭开战幕以来,已在上海、广州成功举办了两站赛事,向上万名电脑爱好者展示了采用3DNow!技术的K6-2系列处理器在三维图像处理方面的独到之处。与此同时,20多家主板厂商也拿出各自精品,声援AMD公司组织的这次寓教于乐的活动。 大众、磐英、微星、技嘉、精英、中凌和联想等20多家主板厂商为本次活动提供了23款基于AMD K6-2系列处理器的主板新品,在面向普通电脑用户的“组装基地”予以展示,联手向他们推荐采用3DNow!技术的K6-2系列处理器。 据AMD公司亚太区推广经理罗嘉文先生介绍,目前已有30多家主板厂商的40余种产品采用AMD K6-2处理器。他说:     

Spansion推出针对交互式三维应用的2Gb NOR Flash

Spansion公司推出单芯片2 Gb(千兆)的NOR Flash——2 Gb Spansion GL-S。其主要特性:2 Gb Spansion GL-S及其具备的高性能,非常适合用于手持消费游戏、游戏盒、手持学习设备、产业娱乐设备以及信息娱乐系统、仪器集群和导航等汽车应用;全系列Spansion GL闪存产品现已从32 Mb扩展至2 Gb,全部具备高速随机读取性能;65 nm MirrorBit技术奠定了Spansion在高密度NOR Flash行业的领先地位。在Spansion 4 000家嵌入式客户中,超过80%正使用基于MirrorBit技术的Spansion产品。Spansion推