镀锡工艺优化和镀液维护方法研究

锡铅焊料污染环境,近几年逐渐被无铅焊料所取代,无铅焊料中纯锡焊料由于具有可焊性好、成本低、无须更换原有焊接工艺设备等优势而被广泛采用。用于半导体器件焊接的纯锡焊料一般采用电镀方法制备,采用对环境污染小、可获得优良镀层的甲基磺酸镀锡工艺。电镀层质量的优劣,主要取决于电镀的工艺条件和镀液的稳定性,为此进行了镀锡工艺的优化和稳定性研究,得到了镀液的最佳配方,优化了工艺条件。为保证电镀质量良好一致,需定期调整镀液,采用滴定法确定锡和酸的添加量,采用阴极极化曲线法确定添加剂补充量,保证了电镀液的稳定。通过优化镀锡工艺,得到了均匀致密、可焊性好的纯锡镀层,满足了半导体器件焊接需要。     

电镀锡添加剂的研究

对硫酸亚锡体系酸性纯锡电镀添加剂进行了研究,采用hull槽、SEM、人工加速腐蚀等方法测定镀液的性能及镀层的质量,得到该体系适宜的工艺参数。测试结果显示:TP110电镀锡的结晶致密,具有比较高的TP值,当锡电镀厚度为5μm时,对通盲孔有比较好的覆盖能力和保护能力。该工艺具有污染小,成分简单易于控制,溶液稳定性好等优点,有望应用于线路板酸性电镀锡工艺。     

硅二极管引线镀锡工艺及镀液维护

该文针对影响硅二极管引线镀锡质量问题，对镀锡工艺及镀液维护进行了研究探索，选择了酸性光亮剂镀锡工艺及其相应的镀液维护方法，经技术检测和生产实践证明；采用该工艺生产硅二极管，不但产品质量好，而且有较大的经济效益。     

硅二极管引线镀锡工艺及镀液维护

该文针对影响硅二极管引线镀锡质量问题，以镀锡工艺及镀液维护进行了研究探索，选择了酸性光亮剂镀锡工艺及其相应的镀液维护方法，经技术检测和生产实践证明；采用该工艺生产硅二极管，不但产品质量好，而且有较大的经济效益。     

外引线杜美丝的镀锡工艺

小功率信号二极管的主要管壳结构之一是玻璃壳,其外形为EA型,相当于国外的DO-7型.外引线为φ=0.5mm的杜美丝,杜美丝的内层是铁镍合金(铁58%,镍42%),外层是薄铜层,最外层是硼层,杜美丝的基体是铜包铁镍合金丝,在杜美丝上镀锡实质上就是在铜层上镀锡.镀层质量的好坏直接影响器件的可焊性.为了提高元器件的可焊性,我们研制和摸索出一套适用于二极管的化学镀锡工艺和酸性光亮电镀锡工艺,并与传统的热浸锡工艺进行比较.     

SAW防锡变色剂在二极管镀锡引线上的应用

电子行业厂家,为解决元器件引线可焊性问题,绝大多数都采用电镀锡或电镀铅锡合金工艺.所镀出来的产品必须经过钝化处理,才能使产品保持其可焊性.目前对锡和铅锡合金大都采用如下方法钝化.     

酸性光亮镀锡电解液抗氧剂研究已获较大进展

<正> 在电子产品中,有大量元、部件需要镀金或镀银。金、银是贵金属,用作镀层材料价格昂贵,生产成本很高。目前广泛采用的酸性光亮镀锡工艺,既满足了产品对镀层质量的要求,又节省了贵重金属,使成本大幅度下降。我国已从美国乐思化学公司购进酸性光亮镀锡电解液配方,应用于电子产品元、部件的科研和生产,取得了较好的实际效果。 酸性光亮镀锡电解液在使用一段时间以后,由于二价锡的氧化和水解导致镀液变混浊,形成的游离胶体又难以滤除,最后镀液便不能继续使用,这在科研生产中是一种很大的浪费。为了延长酸性光亮镀锡电解液的使用寿命,美国乐思化学公司在电解液中加入了一种能     

印制板可焊性涂层的发展

印制板可焊性涂层早期有热涂、电镀等方法,70年代开发了焊料涂覆热风整平技术,就电镀锡铅合金镀液而言,光亮锡铅镀液逐步被高分散能力锡铅镀液代替,近年来在镀液配方上有所发展,一些非蛋白胨添加剂逐步取代蛋白胨添加剂,为了进一步克服印制板在锡焊时造成的种种弊病,又发展到采用阻焊涂层涂覆在裸铜上(SMOBC)的一种新工艺。     

电镀锡工艺成本的管理与改善

在印制电路板制程中,有采取图形电镀铜／锡,碱性蚀刻的办法形成线路图形;锡层仅仅是作为碱性蚀刻的保护层,在蚀刻形成线路后,用硝酸退锡剂将其处理掉。文章首先,从镀锡工艺的加工参数方面进行着手,结合碱蚀工序的加工特点,结合产品的设计特点,分析锡层合理厚度。其次,从电镀锡工艺的物料使用方面分析是采用锡球还是锡棒,哪种成本更合理,操作更简便,产品质量更有保证。     

锡铅电镀

本文论述印制板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有五种添加剂,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层要严格执行工艺规范,经常分析镀液和赫尔槽试验,控制镀液中Sn~(2 )和Pb~(2 )的浓度相互比例,并举例解说如何分析调整补充镀液。本文深入浅出的评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻、溶液温度。阳极中锡铅比例等的影响。提出了许多常见的不易引起注意的问题,能有效的保证镀层的质量。     

NCI/PC—1酸性硫酸盐镀锡

一、前言 在印制板生产过程中,锡铅合金电镀层作为可焊性镀层和抗蚀镀层,已经延用多年,效果良好。目前所用的锡铜电镀液大多是氟硼酸盐体系,而氟所引起的环境污染已引起国内外人士的关注,要求不用氟的呼声日渐高涨,同时氟硼酸盐价昂,生产成本高。 随着印制电路工业的发展,裸铜表面涂复阻焊膜(SMOBC)的工艺已广泛应用。此工艺要求把Sn/Pb镀层退除,这就引发人们考虑用无毒价廉的镀液替代含氟镀液,NCI/PC-1酸性硫酸盐镀锡能满足要求,它既可用于印制板生产的SMOBC工艺。     

化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨

热风整平工艺一直是印刷线路板制作中重要的后处理工艺，但是，随着印刷线路板的精细化和环境保护的需要，热风整平工艺的应用已经受到限制，由此，产生了一些替代工艺，包括化学防氧化、化学镀镍金、化学镀锡及锡合金等，其中化学镀锡及锡合金最有可能成为取代热风整平的主流工艺。     

锡铅合金电镀

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有 5种添加剂 ,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层 ,要严格工艺规范 ,还要经常分析镀液 ,用赫尔槽试验 ,共同控制镀液中Sn2 和Pb2 的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素 ,如分散能力和孔电阻 ,溶液的温度 ,阳极中锡铅比例等的影响。作者还以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题 ,能有效地保证镀层质量。     

锡铅合金电镀

主要论述印制线路板生产中所用的氟硼酸盐镀锡铅溶液。常用的有５种添加剂,各有其特点和不足。为了得到满意的镀层,要严格工艺规范,还要经常分析镀液,用赫尔槽试验,共同控制镀液中Ｓｎ＾２＋和Ｐｂ＾２＋的浓度和相互比例。并举例说明如何分析调整补充电镀液。深入浅出地评述了电镀各因素,如分散能力和孔电阻,溶液的温度,阳极中锡铅比例等的影响。作者这以丰富的实践经验叙述了许多常见的不引起注意的问题,能有效地保证镀层     

电子元器件用镀锡铜包钢线

<正> 一、前言 镀锡铜包钢线(又称镀锡CP线)是以低碳钢材为芯线,其外表依次镀覆铜、锡或锡铅合金层而制成的。它适用于制造电解电容器、涤纶电容器、电阻器等电子元器件的引线,电子管栅极引线,电子管、中周变压器等的插脚线,仪器仪表上的导电性弹簧等等。 电子元器件的引线要求有良好的电和热     

半柔同轴电缆整体镀锡工艺的研究

介绍了半柔同轴电缆的整体镀锡工艺流程及过程控制，重点分析了影响整体镀锡效果的具体原因，如编织线（镀锡铜线）的质量、电缆的编织工艺、锡的质量、助焊剂的质量和模具的质量等。通过对原材料、工艺流程以及各生产环节的严格控制，才能生产出镀层均匀，表面光亮，无针孔、黑斑，镀锡层与编织层结合紧密，耐弯曲性能良好且产品质量及单线长度均有保证的半柔同轴电缆。     

毫米波半柔软射频同轴电缆的研制

介绍了一种毫米波半柔软射频同轴电缆的结构设计与制造工艺。该电缆可传输毫米波射频信号,具有传输频率高(40GHz)、插入损耗小、弯曲成型能力强等性能特点。微孔聚四氟乙烯绝缘和导电金属层+镀锡铜线编织+热浸锡整体外导体结构是该电缆的主要创新点。     

新型的化学镀锡在无铅焊接之运用

阐述线路板的绿色表面涂覆的化学镀锡工艺的有关理论和技术,化学镀锡应用是实现取代热风整平表面涂覆绿色化的最重要的手段之一。我司第三代化学镀锡应用是突破目前化学沉锡的供应商共拥硫脲作为电位改变剂配方此环节,是一种新型独特的科技。     

用于PWB的高分散能力光亮酸性镀锡

现在,无氟无铅镀锡在PWB的电镀中已经成为主流,其中酸性硫酸盐镀锡因其镀液成份简单、成本低廉而尤其引人注目.本文报告了酸性光亮镀锡添加剂的选择和高分散能力全光亮酸性镀锡的工艺及其操作条件,讨论了影响光亮镀锡分散能力的因素,说明各种添加剂的协同作用以及合理的工艺条件有利于改善分散能力.并介绍了二液型添加剂的优点,这种添加剂综合了光亮剂、稳定剂、分散能力添加剂和无机添加剂的特点.     

半导体器件漏气速率的测量——加压充氮检漏的实验结果与分析

本文提出了对半导体器件进行加压充氮检漏和测试器件漏气速率的实验研究方法。给出了一部分器件的漏气速率的测试结果。实验结果表明,同一器件用各种测试方法测得的结果符合得比较好。一些器件的测试结果与用Kr~(85)放射性流法测得的漏气速率的结果进行了比较,初步的结论是,除了个别的器件外,这两种方法测得的结果是比较一致的。从实验上和理论上都证明了加压充氮检漏法作为部分粗检漏及精检漏的方法是切实可行的。文中给出了加压充氮检漏或筛选的工艺方法。初步地总结了此种方法的优缺点。