铁电液晶光闸阵列打印头

液晶光闸阵列打印头已研制成功。此光闸阵列由2048个中心间距为100μm的光闸组成,使用了最新研制的能在室温下工作的铁电液晶。本文测定了双干模式液晶单元的电-光特性,并讨论了适用于光闸的液晶板结构和驱动条件。这样的光闸阵列具有良好的光学特性,其中包括温度在25—35℃时,响应时间少于0.25ms,对比度大于10:1。打印头由荧光灯、光闸阵列和透镜装配而成,具有250点/英寸的分辨率和对A4型纸有12页/分的打印速度。其性能类似于半导体激光束打印头。     

STAR系列打印机的换针

打印头是打印机的心脏部件,在很大程度上打印机的打印速度、打印质量和可靠性等决定于打印头的功能和质量。打印头按针的击打方式可分为螺管式打印头、拍合式打印头、储能式打印头、音圈式打印头等许多种类。STAR系列打印头主要是储能式和拍合式打印头两种,AR-3200打印头为拍合式,这种拍合式打印头,打印针集中排列无需弯曲,打印针的长度也可缩短到30～     

第4讲通用打印机打印头及其控制与驱动电路故障分析与检修

打印头及其控制与驱动电路发生故障时打印机会出现以下现象 :文字 /图形缺点少划甚至严重畸变 ;打印文字 /图形模糊不清以及打印速度明显下降等。此外 ,当打印头与打印辊的间隙不正确、 ROM电路故障和其他电路出现故障时会出现打印空白、全部或部分文字打印成黑块 ;只打印汉字不打印西文或只打印西文不打印汉字 ;打印文字模糊不清、文字大小不一或浓淡不均等现象。1　打印头故障分析与检查方法打印头故障主要有 :打印头断针、打印针线圈断线或烧坏、打印头电缆断线、打印头太脏等。(1)打印头断针打印头断针是针式打印机中最常见的故障 ,他…     

超高速热敏打印头

SH3002DC80A是一款打印速度高达1300mm／s的超高速热敏打印头,专为适应对高速化要求高的业务用打印机市场而开发。这是一种点密度为300dpi、打印宽度为2英寸的热敏打印头。这种热敏打印头除了采用在高图像质量和高可靠性方面已获好评的罗姆独创薄膜结构、无台阶结构之外,还采取了发热体部分和储热玻璃釉形状的专用化措施,又采用了能够高速实施加热过程的新型驱动用IC,所以就是进行1300mm／s的超高速打印也能够稳定地获得高的打印质量。     

计算机及外设

超高速热敏打印头SH3002-DC80A是一款打印速度高达1300mm/s的超高速热敏打印头,专为适应对高速化要求高的业务用打印机市场而开发。这是一种点密度为300dpi、打印宽度为2英寸的热敏打印     

第二讲 针式打印机的结构及各部分的功能

一、针式打印机的结构 针式打印机是由微型计算机、精密机械和电气构成的机电一体化智能设备。其结构框图如图1所示,它可以慨括性地划分为打印机械装置和电路两大部分。 打印机械装置:主要包括打印头、字车机构、色带机构和走纸机构,另外还有机壳和机架。 电路:主要由控制电路、驱动电路、打印机状态检测电路、DIP开关、操作面板电路、接口和电源等组成。 二、打印机械装置 1.打印头     

消费电子

罗姆开发出超高速热敏打印头SH3002-DC80A罗姆株式会社开发出打印速度高达1300mm/s的超高速热敏打印头SH3002-DC80A。其点密度为300dpj、打印宽度为2英寸,采用罗姆独创薄膜结构、无台阶结构,     

打印机芯保护机制的研究

目前的票据打印主要有针式打印和热敏打印两种,这两种打印方式虽然原理不同,但在打印过程中都需要提供大功率驱动打印头.打印头只能持续工作毫秒时间以内,超时必须关闭,否则会因发热过大而烧毁打印头.一张完整的票样是分成若干次打印的,只是这个切换过程可以做到很平顺,让人感觉是连续进行的.因此必须在打印机芯外围加入超时关断机制,防...     

LQ—1600K打印头的结构与维修

介绍了ＬＱ－１６００Ｋ打印头的结构，打印针的排列规律和安装位置，打印针和对应插座的驱动关系以及打印头的测试方法，并详细介绍了长针、短针及驱动线圈的更换方法和注意事项。     

喷射墨汁的打印头

日本Fuji Electric公司开发一种高速喷射墨汁的打印机上用的打印头,这种打印头可在5mm空间内装有50个墨汁喷出口。使用这种新式的打印头的打     

减少LQ—1600K打印机打印头断针的方法

LQ-1600K打印机问世并不久,而怎样维修LQ-1600K打印机打印头的文章却已频频见诸于报端,这当然说明LQ-1600K打印机的普及率提高很快,深受用户的喜爱,可另一方面也证实了LQ-1600K打印机的打印头容易断针的毛病的确是困扰着广大用户的一个问题。 (一)打印头控制电路原理 LQ-1600K打印机的打印头控制电路由CPUμpd7810、打印头驱动脉宽控制电路、打印头数据控制门阵列E05A02LA、驱动晶体管、浪涌电压吸收电路、打印头温度和+35 V_1电压监控电路等组成。 CPUμpd7810先将24位打印数据(对应24点     

创新的设计：行—背光,列—光闸显示器

一种新颖的平板显示设计经验证表明具有宽视角,高对比度和近于视频的速度.该设计以铁电液晶光闸阵列和短余辉行寻址背光为基础,对实现彩色、灰度和动作显示具有异常的潜力.据估计-背光、列-光闸视频显示器可以做到对角线长25英寸以上.     

高可靠性16×16 SOI热光开关阵列

在分析加热器对热光开关阵列可靠性影响的基础上,提出了一种新的热光开关阵列控制和驱动电路.分析表明,在假设加热器失效率为5%的情况下,新控制和驱动电路可以使16×16 SOI热光开关阵列的可靠性从34.99%提高到92.30%.同时,采用引入控制信号预处理模式,使封装后的热光开关阵列控制端口数从34个减少到10个.在采用新的控制和驱动电路基础上,研制出高可靠性的16X16 SOI热光开关阵列.     

高可靠性16×16 SOI热光开关阵列

在分析加热器对热光开关阵列可靠性影响的基础上,提出了一种新的热光开关阵列控制和驱动电路.分析表明,在假设加热器失效率为5%的情况下,新控制和驱动电路可以使16×16 SOI热光开关阵列的可靠性从34.99%提高到92.30%.同时,采用引入控制信号预处理模式,使封装后的热光开关阵列控制端口数从34个减少到10个.在采用新的控制和驱动电路基础上,研制出高可靠性的16X16 SOI热光开关阵列.     

用于3D打印喷头的温控集成电路架构与设计

3D打印技术作为新兴的增材制造技术领域的重要技术装备,正在向各领域拓展其应用范围。在3D打印机的工作过程中,需要对打印材料进行温度控制,以确保打印质量和打印效果。对于微滴喷射式的阵列打印头的研发而言,考虑到其体积、功耗等边界的严格约束条件,传统的可编程阵列逻辑(FPGA)、单片机等电路实现方案不再适用,需要开发与之配套的温控集成电路,并以裸硅片的形式与其他控制电路等进行集成封装。本文基于阵列打印头研发的边界条件限制,采用模块化集成电路设计方法,提出一种打印头温控集成电路架构,完成前端设计、原型验证、后端设计等开发工作。芯片版图面积740 μm×740 μm,符合设计需求,满足3D打印头的系统开发需要。     

高光束质量新型垂直腔面发射激光器阵列

报道了一种具有新型排列方式的垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)阵列.通过调制阵列中各单元直径以及单元间距,得到1 kW/cm2的高功率密度和高斯远场分布,且在工作电流0～6 A内远场发散角均小于20°.阵列山直径分别为200 μm,150 μm和100 μm成中心对称分布的5个单元组成,单元圆心间距分别为250μm和200μm.在室温连续工作条件下.阵列在注入电流4 A时达最大输出功率880 mw,斜率效率为0.3 W/A,具有0.56 A的低阈值电流,微分电阻0.09 Ω.与具有相同出光面积的4×4二维阵列相比,这种新型阵列在出光功率、阈值电流、光谱特性及远场分布等方面均具有优越性.模拟了阵列各单元叠加后的近场远场光强分布,结果表明得到的新型阵列的远场分布与实验结果吻合较好.     

体硅MOEMS阵列光开关的制作

设计了一种新型结构的MOEMS阵列光开关,开关由上电极阵列、倾斜下电极阵列和准直光纤阵列三部分组成.上电极阵列利用(110)硅片制作,其中包括反射镜阵列和扭臂驱动结构的上电极阵列.具有集成性好,制作工艺简单,微反射镜的表面平整垂直,各单元的微镜面平行,反射镜面的尺寸较大等优点.对光开关的参数进行了测试,指出了体硅MOEMS阵列光开关制作过程中存在的问题.     

红外传感器在速度测量中的应用

红外传感器采用红外线对射管阵列,实现多点测量,得到运动物体在测量点的即时速度和阶段的加速度信息.与传统红外传感器相比,采用分离式模式,分离距离可达到5 m以上,红外线对射管阵列间距可分辨1 cm精度,精度较高.详细分析了红外线对射管阵列的驱动模式,由脉冲方式驱动红外线发射管的工作模式,能够有效滤除强光中的红外线干扰.描述了有源滤波方式,能够滤除由周围物体反射接收到的红外线干扰.红外传感器加工简易、便于观察且携带便利.其单元化设计为装置的前端设备速度信息采集部分,可用于公路、工厂等需要测量运动物体多点即时速度和阶段加速度环境.     

GKC—91021高压开关动特性测试仪

一、性能简介 GKC-91021高压开关动特性测试仪以8031单片机为中心控制器。仪器能安全、可靠、精确地进行全自动测量,并可将测试结果贮存、显示或打印。本仪器有内外两种触发方式,设置了12个测量断口,除了具有LED显示外,还设置了显示器和打印机接口,使用方便、灵活、实用。本仪器对软件进行充分开发,尽量减少硬件电路,提高了整机工作的可靠性,使仪器具有精、小、巧的特点,便于携带和现场测试。本仪器可测试的项目有:分闸和合闸时间;分闸和合闸的同期性;分闸和合闸的弹跳次数及幅度;分闸和合闸的瞬时速度的列表及曲线;分闸和合闸的刚分、刚合速度;分闸和合闸的平均速度;分闸和合闸的最大速度;开距和超程;测试前的初始状态、测试过程中的状态变化和测试后的终止状态。本仪器的技术指标如下: 1.时间测量     

10Gb/s×12通道VCSEL驱动器阵列设计

采用0.18μm CMOS工艺设计了12通道并行垂直腔面发射激光器(VCSEL:Vertical CavitvSurface Emitt ing Laser)驱动阵列.仿真结果表明,1.8V电源供电时,该电路单通道输出调制电流可达30mA,工作速率为10Gb/s,最大可达12Gb/s,12路并行通道的总带宽为120Gb/s,该驱动阵列电路可用于高速芯片间光互连.