国内外玻纤制品生产现状及发展动向（上）

从最近召开的中国玻璃纤维工业协会2004年年会上获悉，我国玻璃纤维2004年生产总量预计将突破60万吨大关，其中池窑拉丝产量达到40万吨以上，成为世界第二玻璃纤维生产大国。     

全球覆铜板用玻璃纤维布生产厂家发展史话

目前世界的生产玻璃纤维的年总产量约可达到300万吨(至2002年5月为止统计、推算)，制造覆铜板用玻璃纤维布的无碱玻璃纤维丝的全世界的年总产量约54万吨，令人瞩目的是，目前台湾地区已成为世界上最大的无碱玻璃纤维丝和玻璃纤维布的生产地区，其中无碱玻璃     

尖点在深圳设立欣联点科技

进入2010年，随着世界经济恢复性增长和国内经济回升向好，我国玻纤产量稳步回升。一季度全国玻璃纤维纱产量为58．22万吨，同比增长11．1％，其中池窑玻璃纤维纱为46．6万吨，同比增长15.8％。     

我国电子铜箔行业发展现状及建议

1、我国电解铜箔业的生产现状 根据近期中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会（CCFA）秘书处对全国铜箔行业生产情况进行的统计调查表明,2008年我国印制电路用电解铜箔全行业的产能达到15．78万吨。在2008年国内许多铜箔生产企业通过扩产工、程、技术改造,使得电解铜箔的产能获得提高。2008年的电解铜箔产能比2007年增长了4万吨,增长率达到34．8％,     

中国的3G发展形势与前景

移动通信的飞速发展成为普遍关注的热点，移动通信用户数持续大幅度增长，至2001年8月，中国的移动通信用户数超过美国跃居世界第一位，信息产业部数据显示，2005年中国电话用户总数继续保持稳步增长，新增移动电话用户仍高于新增固定电话用户。到2006年8月底，中国固定电话用户已经达到3．67931亿户，移动电话用户达到4．37475亿户。电话普及率快速提高，其中固定电话普及率达到28％，移动电话普及率达到32．7％，成绩十分瞩目。而在早在2002年底世界上就有10个国家的移动电话普及率超过83％。     

中国玻纤行业协会召开2006年工作会议

2006年4月20日-23日，中国玻纤行业协会在珠海市召开工作会议。国家发改委产业政策司官员在会上解读了“十一五”国家玻纤工业产业政策。明确了国家鼓励，限制和淘汰的项目及相关政策。协会秘书长作了“中国玻纤工业五年战略发展回顾与展望”的报告。报告指出，“十五”末全国玻纤年产量达到95万吨，成为世界第二生产大国，但还不是技术强国；“十一五”将实现年产130—160万吨，其中池窑拉丝占90％。协会副秘书长对2005年玻纤及制品进行了分析指出，近几年出口以年均43％的幅度增长，但国内紧俏的电子级玻纤纱、布等，还需进口。     

中国的3G发展形势与前景

移动通信的飞速发展成为普遍关注的热点．移动通信用户数持续大幅度增长，至2001年8月，中国的移动通信用户数超过美国跃居世界第一位，信息产业部数据显示．2005年中国电话用户总数继续保持稳步增长．新增移动电话用户仍高于新增固定电话用户。到2006年8月底．中国固定电话用户已经达到3．67931亿户，移动电话用户达到4．37475亿户。电话普及率快速提高，其中固定电话普及率达到28％，移动电话普及率达到32．7％．成绩十分瞩目。而在早在2002年底世界上就有10个国家的移动电话普及率超过83％。     

世界铜箔产能产量发展趋势

本文的两个统计图，来自2006年10月27日于苏州召开的铜箔制造企业信息交流会上的报告。征得报告者的同意，特于发表。从两张图表的情况，可以看出世界铜箔近年发展呈下列特点： 1、2006年世界铜箔总产量预计为27．71万吨；中国台湾和大陆产量预计分别为9．71万吨和6．07万吨，分别占全球总量的35．04％和29．91％；合计为15．78万吨，占全球总量的56．95％；中国已成为世界铜箔生产大国。 2、从2003年以后中国台湾、大陆铜箔产能、产量大幅度增加，每年的增幅均在30％以上； 3、日本铜箔生产的产量、产能分别从2000年、2001年开始大幅减少； 4、美国铜箔产量从2000年开始，产能从2002年开始大幅减少。[编者按]     

三大特征解析中国集成电路设计业

作为集成电路产业的龙头，国内IC设计业在近几年保持了快速发展的势头。2006年，IC设计业销售收入同比增幅达到49．8％，规模达到186．2亿元。 随着IC设计业的迅猛发展，其在国内集成电路产业中所占份额上正迅速上升。2002-2006年，IC设计业在集成电路产业中所占份额已经由8％提高到18．5％。从全球来看，中国IC设计业所占比重也在不断提升。2006年中国IC设计业销售额规模已经占到全球的5．0％，与2005年相比上升了0．7个百分点。 在产业规模迅速扩大的同时，近几年国内IC设计单位数量在快速增加。根据统计，2006年国内IC设计单位数量已达到488家。但是从发展来看，从2004年起，中国IC设计单位数量上升势头开始趋缓。2005年和2006年仅分别增加了8家和9家企业。[编者按]     

国产半导体封装专用设备：整体规模偏小 竞争趋于激烈

2001年和2006年国内半导体专用设备市场与其上年相比都获得成倍增长。2001年比2000年增长了151．2％，达到了一个新台阶，为108亿元（11．2亿美元）。之后几年开始稳步递增。2006年中国半导体设备市场增长101．3％，达到189．6亿元，其中封装测试设备市场为89．7亿元，增长117．20％。     

2006年中国集成电路产业

2006年是“十一五”计划的开局之年，在国内外半导体市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头。根据统计，2006年国内集成电路产业共实现销售收入1006．3亿元，同比增长达到43．3％；国内集成电路总产量达到355．6亿块，同比增长36．2％。从增长速度上看，2006年国内集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28．8％和19％相比，有较大幅度的提高（见图1）。可以说中国集成电路产业在经过2005年的平稳快速增长后，重新走上高速增长的发展轨道。     

数据

中国 IT 制造业收入1.4万亿2002年中国电子信息产品制造业实现销售收入1.4万亿,比上年增长20％,产业规模是1997年的2.5倍,居国内各工业部门首位。中国电话用户达4.3亿户截止2003年1月末,中国电话用户达4.3亿户,继续保持世界第一。日前,全国固定电话用户达到2.18亿户,比上年末新增358万户;全国移动电话用户比上年末新增582万户,达到2.12亿户。     

沙利文：2014年中国将成为世界最大手机安全市场

8月11日,国际知名的调研公叫Frost＆Sullivan发布了2010年上半年的《中国手机安全市场白皮书》。白皮书显示,2010年6月底,中国手机安全产品激活用户数已经达到5400万,比2009年底增加一倍,预计2014年达到4．34亿,中国将成为世界上最大的手机安全市场。白皮书显示了现有国内手机安全市场份额,网秦占据64．8％排名第一,360占有7．8％,金山占有5．2％进入前三甲。     

2007年第二季度电信设备市场监测分析

1重要研究结论 通过对2007年第二季度中国电信设备市场的监测和分析，可以得出以下结论： （1）国内手机企业的整体市场竞争力不断提升 国内品牌手机的市场份额（按标志数量计算）上升，达到45．97％，比2007年第一季度相比上升了2．3％，与2006年第二季度相比上升了11．6％，是2006年以来国内手机厂商市场份额的最高点，反映出国内手机企业的整体市场竞争力正在不断提升。[第一段]     

距离“安全运维”还有多远？

2007年是中国业务服务管理市场高速发展的一年。根据IDC的市场研究数据,2007年中国业务服务管理市场容量达到人民币16．8亿元,总体市场比2006年增长了32舟％。其中解决方案相关的软件市场达到人民币12．5亿元,比2006年增长了33．6％;解决方案相关的服务市场达到人民币4．3亿元,比2006年增长了30．4％。     

世界多晶硅库存今年可能探底

世界多晶硅库存今年可能探底据估计，１９９５年由于ＰＣ繁荣，半导体增产，促使世界多晶硅的需求比上年增长约２５％，达１．３万吨，而生产为１．２万吨左右，短缺１，０００吨。同时，１９９６年日本ＮＥＣ和东芝，韩国三星以及中国台湾的南亚科技公司等的半导体增产计...     

从电子工业的发展看玻璃纤维的市场前景

海外权威人士预言:本世纪末,世界电子工业中心将从欧洲向亚太地区转移。近几年来,日本、韩国及中国台湾省与香港特别行政区,纷纷将电子工业的覆铜板制造厂家,向中国大陆广东及江苏等沿海地区转移。可以断言,廿一世纪,中国将成为世界上最大的印制电路板生产国,而这又将给中国的玻璃纤维工业带来新机遇、新要求和新发展。美国科研情报机构对世界玻璃纤市场的最新研究报告称,1996年,全世界玻璃纤维实际生产总量为230万吨。在这     

“十一五”上海IC将迈上新高度

2005年中国大陆已跃居为世界最大的集成电路市场之一．集成电路生产规模也持续增长．总销售收入达到702亿元．其中上海为303亿元．占全国的43．2％，比2004年增长了31.2％。圆满达到了“十五”规划的既定目标。     

半导体生产设备全球供货额2006年Q2同比增长27％

据SEMI（国际半导体设备及材料协会）的报告显示，2006年第2季度（4月～6月）半导体生产设备全球供货额达到95．9亿美元。比上年同期增长27％，比上季度增长0．2％，增势稳健。从各地区的供货额来看，中国市场比上年同期增长193％，比上季度增长83％，表现出异常迅猛的增长势头。2006年第2季度全球半导体生产设备订单额则达115.3亿美元，比上年同期增长60％，比上季度增长23％。     

中国手机芯片市场增长强劲

目前中国拥有全球手机近三分之一的产量和大约五分之一的销售市场，是全球最重要的手机生产销售中心。2003年中国的手机产量达到1．72亿部，比2002年增长了43．3％，手机大幅增产的主要原因是国产手机实现了重大突破，国产手机市场份额迅速增加，其国内市场份额由2002年的30％左右飚升到2003年的60％以上，在满足日益增长的国内需求的同时，他们的目标是进入国际市场。