环氧树脂包封材料“CEL”

<正>1.技术的背景和市场动向 为保护晶体管、集成电路,大规模集成电路等的半导体元件免受来自外部的湿气,尘埃、冲击、振动等的不良影响,使得元件有电气绝缘性,能够发散内部的热量,通常采用金属或陶瓷的气密性包封或者环氧树脂的树脂包封。现在生产效率高及成本低的传     

聚合物乳液最低成膜温度测定仪

本文介绍了以半导体致冷器件为冷源、半导体点温度计为测温元件、光滑铝表面为测量板的聚合物乳液最低成膜温度测定仪的结构和测试结果。该仪器操作方便,泛用性强;对聚合物乳液的质量控制提供了一个分析手段。     

一种特别适用于测控腐蚀性介质的温度传感器

一种全新技术方案的超高精度温度传感器及属于同一技术构思的温度控制器 ,已由中国专利局通过实质审查 ,即将授于发明专利权。该发明使用一种新型热敏元件 ,与现有技术的半导体热敏电阻、金属热电阻和热电偶相比 ,具有许多显著的进步 ;测温区间可达 1 0 0 0℃左右 ;可稳定工作在强酸、强碱、强氧化、强干扰等恶劣环境中 ,特别适合工作在各种流体介质中 ;不存在电阻温度系数非线性问题 ,因而不需要温度补偿修正电路 ;传感元件可以电连接方式检测敏感元件 ,也可以非接触方式对敏感元件进行测控 ,因而每个传感元件可以配套若干敏感元件对多个区…     

热敏电阻在平衡电桥上的应用

半导体点温计是用热敏电阻作为它的感测元件,由于半导体点温计灵敏度高,能快速测量微小物体温度等优点,已经在实验室和工业生产中得到广泛使用。但它存在着互换性差,维修不便等缺点,这主要是由于热敏电阻的“温度—电阻”特性各不相同,而且呈严重的非线性所引起的。由于这个原因,半导体点温计一般都制成台式或携带式。鉴于我们在实验室和试验车间中测温需要,我们利用热敏电阻的优点,采用简易的方法,     

大规模集成电路与化学试剂

自晶体管问世以来半导体器件经历了分立元件、集成电路和大规模集成电路等几个发展阶段。制作半导体器件采用高纯单晶原材料并有控制地掺入适量的杂质元素,以使之具有需要的电学性能。将半导体元件,在晶片上按一定的图形排列连接起来,使之具有一定的电路功能便成为集成电路。集成电路不断发展,集成度不断提高。目前一个大规模集成电路的元件数已达十万个以上,全部元件都集成在仅几十平方毫米的单晶芯片上。     

焦炉炉墙自动测温用冷却保护装置

焦炉炉温的自动测量是焦炉加热计算机控制的重要手段,而传统的测温方法是用标准火道温度的平均值调节各种参数。进入80年代,日本、西德、美国先后实现焦炉加热计算机控制,多数采用在推焦杆头部装设自动测温元件,在每次推焦时对两侧炉墙上、中、下三点进行测温,并自动记录。我厂于1995年5月开始用推焦杆头部的测温元件进行炉墙测温试验。因为装在推焦杆头上的测温元件要在温度近℃的炭化室内每隔12min测量一次温度,要想使测温元件保持完好状态,没有冷却保护装置是很难持续工作的。     

测温元件的动态特性

生产上使用的测温元件,均外套一保护套管。由于保护套管、套管内空间和测温元件本身都具有一定的热容量,因而有滞后效应。所以,在考察控制回路的动态特性时,如果该控制回路中有温度检测环节,则必须考虑测温元件的动态特性。关于测温元件的动态特性,Guy曾作过讨论,但过于简略,因此本文对其作一系统介绍。一、测温元件的动态模型建立测温元件动态模型的基本依据是能量守恒定律。分别对套管、套管内空间和测     

DDZ-Ⅲ与S系列温度变送器

一、概述自动化仪表中温度变送单元仪表就是用来测量温度的仪表。它可将测温元件的信号转换成统一的标准信号,用于指示、调节和控制。根据测温元件、输入方式和安装场所的不同又可分为热电偶温度、毫伏、温差变送器与热电阻温度、毫伏、温差变送器,以     

电镀技术在电子产品中的应用

电镀作为一种加工工艺技术,在机械、轻工及电子等诸多工业领域都有广泛的应用。电镀除赋予产品装饰和防护功能外,各种功能镀层在电子工业中的作用显得特别重要。主要是在电感、电容、电阻元件、半导体元件、印制线路板及集成电路等方面。     

作为环氧固化剂的酚醛树脂的生产及应用

<正> 近年来,晶体管、集成电路发展十分迅速,其中日本80%以上的半导体元件采用了环氧树脂封装,取代了玻璃陶瓷,金属密封.由于成品抗热性能好,玻璃化温度高,价廉且操作容易等原因理由,以热塑性酚醛树脂作为环氧塑封料中的固化剂已成为主流.目前,尽管酚醛树脂已经广泛地应用于保护涂层、层压板材、粘接剂,粉未涂料等方面,但是考虑到电子产品对电性能和耐温性     

石墨用作测温元件的防腐材料

我厂氯化氢由燃烧炉出口,温度130℃,浓度96％,经石墨冷却器冷却后送去合成工段混合脱水。氯化氢系统的温度测量是用铂热电阻体作为测温元件。我们过去曾分别用无缝钢管,不锈钢管和普通玻璃管作测温元件的保护管,由于氯化氢介质腐蚀严重,加上被测介质的温度、压力、浓度都在变化,     

玻璃熔窑温度的数码显示仪表试验报告

在玻璃的熔制过程中,正确和及时地掌握大窑的温度,是稳定大窑作业,保证优质高产的重要工艺参数之一。平板玻璃从熔化到成型的温度范围一般在950℃～1560℃之间。各区域温度的波动值要求不大于±2℃。测温元件多用铂铑-铂和镍铬-铬铝热电偶。目前通用的显示仪表多用毫伏表和电子电位差计。这种显示仪表由于受结构和人的视力影响,读数误差较大。为了提高熔窑温度测示精度,我厂在大连工学院等兄弟单位的协作下,采用集成电路新元件,根据双积分原理,完成模拟-数字转换,并由萤光数码管直观地显示被测的温度值。仪表精度不低于0.1     

石英晶体温度传感器温度控制简介

随着科学技术的飞速发展,各种检测监控技术也发生了很大变化。在轮胎生产中,传统的温度检测方法是采用铂电阻、铂铑电阻等作为测温元件。这类检测元件虽然具有精度高等优点,但其成本高,不适于周围的恶劣环境,易发生损坏,而且其属于模拟式传感器,输出信号要进行数...     

国外动态

热质量 -流量传感器瑞士SensirionAG公司已将一种集成电路进行工业生产 ,这种电路在同一块芯片上包含有微型热质量 -流量传感器和所有的信号处理电子元件 (放大、模拟 -数字转换、集成、线性化和温度补偿元件 )。该公司副总裁说 ,微小尺寸的传感器和集成化的信号处理元件相结合使得芯片控制质量 -流量的速度比传统的用线圈绕在钢毛细管上制成的器件要快10倍 ,而且准确 (误差为测量值的0 8% )。芯片是用该公司的CMOSens技术制成的互补金属氧化物半导体 (CMOS)与传感技术相结合的器件 ,传感元件本身是通过在硅芯片上从下面将压力稳定的…     

霍尼韦尔公司制扩散形应变计差压发信器

<正> 随着半导体技术的进步,半导体应变计作为压感器件被重视,其最大的原因是利用它产生的灵敏度的大小超过了金属应变计的数十倍。到目前为止作为大部份半导体应变计,通常是从单晶硅轴向切取的薄片用来作压感器件,但是在最近伴随集成电路技术的发展,而重视了扩散形半导体应变计。在容积式中,把传感元件连接在其他的基片上应用,由于其接触层存在漂移、滞后现象或灵敏变化等原因,构成了较大的缺点,由于在     

温度异常引起主机设备联锁跳停的处理

由于温度巡检仪损坏、线路虚接、温度信号线断线、测温元件损坏等问题会导致温度显示波动大,超过联锁设定值会导致主机设备联锁跳停。本文介绍利用PLC程序克服温度异常引起主机设备联锁跳停的解决方案。     

金属相图绘制实验装置的改进与思考

在分析金属相图绘制实验的设备的基础上,对其中作用很大的测温元件进行了比较和分析。通过选用合适的热电偶,在相同条件下和原有设备的热电阻测温进行了对比实验,实验结果表明,两者的测试结果可以相比较。而采用热电偶作为测温元件,则可以把热电偶的制备和温度校正等实验结合起来,更具有协同效应,有利于学生对知识的认识和理解。     

半导体工业的新型氟化学产品

AEC公司经过深入的技术研究在南非比勒陀利亚附近的Pelindaba建立了２所独立的工厂，生产专用于半导体工业的六氟化钨（WF６）和三氟化氯（ClF３）。集成电路在现代电子设备中是关键的高精确度元件，这些元件的市场正迅速发展。除计算机外，高增长的领域有蜂窝电话和照相机等。在生产集成电路时半导体工业会使用大量的无机和有机氟化学品。其中包括金属层的沉积、硅材的蚀刻和装配车间的清洗。WF６是通过钨金属和氟气反应生产的。WF６可用于生产集成电路过程中沉积钨金属和钨化合物。ClF３是通过控制反应氯气和氟气生产的。中试研究始…     

积极采用统一设计的热电偶和热电阻

目前,国内外温度检测仪表中,最广泛采用的测温元件还是热电偶和热电阻(约占70～80％)。它作为温度传感器,通常和显示记录仪表、调节仪表、计算机等配套,可直接准确地测量和控制各种生产过程中液体、蒸汽、气体和固体的温度。其测温范围从-269～1800℃。     

温度异常引起主机设备联锁跳停的处理

由于温度巡检仪损坏、线路虚接、温度信号线断线、测温元件损坏等问题会导致温度显示波动大，超过联锁设定值会导致主机设备联锁跳停。本文介绍利用PLC程序克服温度异常引起主机设备联锁跳停的解决方案。