基板拱度对真空回流焊接工艺的影响

分析了在IGBT基板焊接中基板表面拱度对焊接的影响,并通过调整焊接的工艺参数,解决了拱度对焊接质量的影响.     

高压IGBT模块衬板焊接工艺研究

分析真空回流焊接的物理过程及温度特性,并通过试验分析真空回流焊接工艺变量对IGBT封装衬板焊接质量的影响.     

国内外大功率IGBT驱动模块应用研究分析

目前,IGBT应用领域的驱动方案很多,现在市场上流行着很多种类非常成熟的IGBT驱动模块专用产品,各公司驱动模块都各有特点,但各个公司往往又因维护各自的知识产权,所以通用性较差,在驱动保护功能配置等方面也有不尽完善的地方,因此文章从各公司驱动器驱动性能、电参数、价格、外形尺寸、外围电路及应用领域等进行了详细的说明,为使用者提供参考,并为进一步推广IGBT驱动模块的应用打下基础,同时也为各同行积累经验。     

大功率IGBT模块封装中的超声引线键合技术

从超声引线键合的机理入手,对大功率IGBT模块引线的材料和键合界面特性进行了分析,探讨了健合参数对键合强度的影响.最后介绍了几种用于检测键合点强度的方法,利用检测结果对键合参数进行进一步的调整,以实现引线键合工艺最佳化.     

IGBT模块开关损耗计算方法综述

IGBT模块开关损耗计算方法有基于物理方法的损耗计算法和基于数学方法的损耗计算法。基于物理方法的损耗计算是采用软件仿真的办法建立相应的物理模型得到开关动态波形,计算损耗;基于数学方法的损耗计算是采用各种数学的方法建模,计算损耗。对各种开关损耗计算法进行讨论,并给出其相应的优缺点。     

磁浮列车补偿系统IGBT相模块故障分析

补偿系统包括滤波器和补偿器,它主要用于消除高次谐波和补偿无功功率。但目前,补偿变频器IGBT相模块的故障率较高,影响了补偿系统的正常工作。经过长期的分析和测试发现,变频器风扇开断自动控制的滞后性可导致温度波动范围增大,使IGBT相模块部件与对应的底板分层,进而造成短路故障。改进后,风扇改设为持续工作状态,以消除不利的温度条件。     

微机控制的IGBT逆变焊接电源

CO_2气体保护焊作为一种高效节能的焊接方法,在制造业中得到广泛应用,由于CO_2焊时飞溅较大和成形欠佳问题限制其进一步推广和应用。要解决CO_2焊飞溅和成形的问题,则需要实现对电源本身输出的精确实时控制。     

能源并网系统中IGBT模块的温度场分布分析

温度影响着绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的可靠性,采用传统的功电热耦合仿真模型只能测得IGBT模块离线情况下的一个结温,不能获得实际工况下芯片表面的温度场分布。在传统功率循环试验仿真的基础上进行改进,考虑到IGBT关断过程中的电压缓变,将该电压作为载荷,利用数值仿真软件ANSYS热分析环境,采用有限元分析方法得到模块温度场分布图,分析了温度场分布特征,可知温度较高区域出现在有源区的四周边沿处,这同以前的实验结果一致,证明仿真模型的正确性。以上分析对研究IGBT模块的可靠性和模块在线监测具有一定的指导意义。     

减小IGBT模块功率损耗的研究和实现

研究影响IGBT功率损耗的相关因素,提出了降低IGBT功率损耗的设计方法,并在5kW光伏并网逆变器上实验,设计出了最合适的驱动门板电压、门板电阻和门极电容,使系统工作效率达到最大.     

基于功率循环的动车组高级修IGBT模块剩余寿命研究

绝缘栅双极型晶体管（insulated gate bipolar transistor,IGBT）模块是牵引变流器系统中最为薄弱的环节之一,其准确的寿命和可靠性评估对保障牵引变流器系统安全运行尤为重要。文章根据动车组全寿命周期评估需求,针对牵引变流器关键部件IGBT模块的高级修样品开展寿命研究。其首先研究了热应力对模块寿命消耗的影响,开展了IGBT模块功率循环试验;然后,结合试验结果,研究了在长期交变温度作用下热应力对IGBT模块寿命消耗的影响,分析了IGBT模块性能参数劣化趋势,并提供模型的建模数据;最后,推导了变流器中IGBT模块劣化表征与IGBT模块寿命的数学关系,并建立了IGBT模块寿命预测模型。文章通过试验获取了IGBT剩余寿命信息,对IGBT模块的剩余寿命进行评估,根据寿命特征分析手段找出了IGBT失效机理,从而为检修项点的完善和维修决策的制定提供了依据。     

薄板焊接中电源控制系统的研究

本控制系统是以DSP（数字信号处理器）TMS320F2812作为控制核心,采用IGBT逆变技术研制而成。根据薄板焊接的需要设计了专门的电流波形,通过A／D采样及校正、软件变参数积分分离的PI调节、D／A转换器等手段对输出的焊接参数进行了精确控制,明显减少了设备的复杂性,实现了对焊接电流输出波形的准确控制。     

大功率IGBT模块并联均流特性研究

大功率IGBT并联运行能够承受更高的负载电流,但是大功率IGBT并联设计时需要考虑静、动态均流问题。PSpice仿真分析表明,影响静态均流的主要因素是IGBT模块的饱和导通压降和集电极、发射极引线的等值电阻;影响动态均流的主要因素涉及驱动电路、IGBT器件参数和主电路布局。提出了IGBT并联均流的措施,分析了IGBT并...     

远端稳压模块的设计与研究

本论文提出了一种区别于常规稳压的方案,使油、气管道机器人能够在电流变化的情况下工作在电压波动允许的范围内.本文对远端稳压总体方案、器件的设计原理做了说明,完成了系统的构建.     

远端稳压模块的设计与研究

本论文提出了一种区别于常规稳压的方案,使油、气管道机器人能够在电流变化的情况下工作在电压波动允许的范围内。本文对远端稳压总体方案、器件的设计原理做了说明,完成了系统的构建。     

基于物理统计模型的车载IGBT振动疲劳寿命评估研究

在新能源乘用车车载环境中,受路面不平整度和发动机转动的影响,IGBT模块面临着振动疲劳失效的风险。为保证IGBT模块在使用过程中的可靠性,对其振动疲劳寿命进行评估具有重大意义。IGBT模块内部结构复杂,无法直接对其进行纯物理模型上的振动疲劳寿命评估。为此,文章提出了一种IGBT模块振动疲劳寿命的评估方法,其首先通过加速试验获取IGBT模块在高振动量级下失效的寿命数据;再基于威布尔分布的寿命分布统计模型获得模块在实际工况下的可靠性寿命分布,进而获取模块在实际应用中的可靠性寿命数据。试验结果表明,该方法可以有效预估IGBT模块在批量投入使用过程中的失效率,为合理管控应用风险提供保障。     

IGBT模块键合线故障与门极杂散阻抗的关系研究

键合线脱落是IGBT芯片一种普遍的失效形式,铝键合线故障在一定程度上会影响门极杂散阻抗。杂散阻抗的改变又会引起门极电信号的变化,因此通过门极测量信号的变化来表征其杂散阻抗的改变,进而判断IGBT芯片是否发生铝键合线脱落故障。对门极杂散阻抗与键合线故障之间的关系进行了研究,为识别IGBT模块铝键合线故障提供了依据。     

无铅汽相焊接工艺研究

采用自行研制的低熔点Sn-Bi-X合金作为焊料,对高热容量的印制板进行汽相焊接,圆满解决了高温型无铅回流焊接中难以克服的各种焊接故障。针对回流焊出现的问题,作者特别设计了一种含有低热容量0402元件和大尺寸高热容量BGA芯片的20层试验板,充分利用汽相焊炉独有的SVP功能对温度曲线进行精确控制,使各种元器件的引脚在焊接过程中始终保持热匹配,避免了小热容量器件的过焊接和大热容量器件的冷焊现象。     

绝压传感器中陶瓷/钛合金焊接技术研究

高温绝对压力传感器需要形成耐高温的真空密封腔。对实现真空封装过程中陶瓷/钛合金焊接技术进行了研究,焊接过程中由于存在焊接应力,容易发生陶瓷碎裂情况,通过设计焊接尺寸、选择金属化材料、设计降温过程、试验设计工艺参数,实现了较高要求的真空封装,并对焊接后的试验件进行了试验分析,结果表明:焊接强度和密封腔体的漏率满足实际产品应用要求。     

LED芯片封装工艺中焊接缺陷研究

介绍了发光二极管（LED）封装工艺中常见焊接缺陷与可能存在的危害。对污染物造成的焊接缺陷作了具体研究,理论分析了因缺陷引入的接触电阻和隧道电阻,测量了正常情况和缺陷焊接时LED的光谱和光生电流,并提出了存在缺陷焊接的LED的等效电路,对实验结果进行了分析。结果表明：LED发生焊接缺陷时的发光强度、光生电流明显比正常情况小,可以通过测试LED芯片的发光强度或光生电流达到检测LED焊接缺陷的目的。该研究对提高LED封装的可靠性和提出检测LED焊接缺陷的方法具有重要意义。     

基于知识工程的船体焊接工艺研究

船舶制造过程中船体焊接领域工艺知识缺乏有效的归纳与整理,导致其重用性和 共享性差。针对上述问题,基于知识工程技术,研究了船体焊接工艺领域知识的获取、分类、 表示及推理应用的方法,并开发了工艺知识库系统,有效实现了知识的共享与重用。首先提出 了船体焊接工艺知识获取途径及分类模式;其次以此为基础,将基于本体的知识表示方法的研 究成果应用于船体焊接工艺,建立领域本体;然后提出焊接工艺推理模式,以国家标准、行业 标准等规范性文件和专业书籍、专家意见等指导性文件为基础构建工艺规则库,设计模糊规则 推理系统;最终设计开发面向船体焊接工艺的知识库系统,规范化实现知识获取、知识表示、 知识推理及知识管理功能,为船体焊接领域相关工作人员提供知识共享及重用的支撑平台,为 船舶制造其他领域中知识工程技术的利用提供参考。