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采用固相反应法制备添加Ta2O5的NiCuZn铁氧体, 研究了不同Ta2O5含量对NiCuZn铁氧体显微结构, 静磁性能和高频损耗的影响。结果表明: Ta2O5具有细化NiCuZn铁氧体晶粒的作用, 可降低材料的烧结密度。随着Ta2O5含量的增加, 样品的饱和磁感应强度和起始磁导率单调减小, 矫顽力则逐渐增大, 截止频率逐渐升高, 而高频损耗呈先降低后增加的趋势, 其主导因素由剩余损耗逐渐过渡到磁滞损耗。当Ta2O5含量为0.12wt%时, 样品在3 MHz、10 mT、100℃下总损耗最小, 为139 mW/cm3, 其中磁滞损耗和剩余损耗分别为93 mW/cm3和46 mW/cm3。 相似文献
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采用固相法制备了Ni0.2Cu0.2Zn0.6Fe2O4铁氧体,在850℃进行预烧结,通过添加不同量的Bi2O3-HBO3-ZnO(BBZ)助熔剂,在不同温度烧结成型。研究了烧结温度和BBZ添加量对NiCuZn铁氧体材料微观结构和磁性能的影响。通过XRD、SEM、VSM和磁谱分析,结果表明,BBZ的加入起到了良好的低温烧结作用,在不同的烧结温度下性能呈现一定的规律。加入2%(质量分数)BBZ、950℃烧结的NiCuZn铁氧体晶粒生长较均匀,饱和磁化强度为51.9emu/g,起始磁导率μ′=349.9,磁谱损耗角正切值tanδ在0.02左右。 相似文献
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以NaCl作为熔盐体系通过固相-熔盐法制备出了掺杂La的NiCuZn铁氧体Ni0.17Cu0.2Zn0.62La2x-Fe2.02-2xO4.02超细粉末.利用XRD、SEM和VSM等手段对样品进行了表征,讨论了La掺杂对NiCuZn铁氧体形态、性能的影响.结果表明,只有在La掺杂量为X≤0.02的范围内,才能得到单相尖晶石结构铁氧体;当X>0.02后,就会出现有La2O3的杂相产生.通过磁性研究表明适量的La掺杂可以降低NiCuZn铁氧体的居里温度.从室温和低温下的磁滞回线发现,样品低温下的比饱和磁化强度σs和矫顽力均比室温下的大. 相似文献
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为保证差模干扰抑制器的温度稳定性以及在35mA大直流偏置下器件具有较高的偏置电感量和阻抗值,要制备出高阻高Bs的NiCuZn铁氧体材料。为此通过改变主成分配方中ZnO及Fe2O3的百分含量,掺入适量Co2O3,制备出起始磁导率μi为770,饱和磁感应强度Bs为388mT,居里温度Tc≥190℃,电阻率≥1×108Ω·㎝的NiCuZn铁氧体材料。 相似文献
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MoO3掺杂对高磁导率NiCuZn铁氧体性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
为获得具有高磁导率、高居里温度的NiCuZn铁氧体材料,研究了MoO3掺杂对NiCuZn铁氧体微观结构及电磁性能的影响.少量MoO3掺杂可使铁氧体晶粒尺寸增大,均匀性改善,起始磁导率提高,而居里温度仅有较小幅值的下降.但掺杂过量时,晶粒中气孔率增加,起始磁导率下降,损耗也大为增加.在配方(Ni0.28Cu0.1Zn0.62)Fe2.04O4中,当MoO3掺杂为0.12wt%时,可获得起始磁导率为2650,而居里温度高达到105℃的铁氧体材料. 相似文献
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掺杂对高导MnZn铁氧体微结构和性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用传统陶瓷工艺制备了高磁导率MnZn铁氧体材料。从分析材料微观结构入手,研究了P2O5和Nb2O5的掺入,组以适配的工艺条件和不同的比例掺入,来研究对高磁导率MnZn铁氧体材料性能的影响。少量P2O5掺杂可使铁氧体晶粒尺寸增大,均匀性改善,起始磁导率提高。但若掺杂过量,晶粒中气孔率增加,起始磁导率下降,损耗也大为增加。在配方为Zn0.15Mn0.78Fe2.07O4的材料中,当P2O5掺杂量为0.16%(wt)时,起始磁导率可达10697。Nb2O5的添加起到细化晶粒的作用,可以改善材料的频率特性,降低材料损耗,磁导率稍有降低,但当Nb2O5的质量分数>0.005%时,会显著降低材料的起始磁导率。 相似文献
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采用传统固相反应法制备了Y1.05Bi0.75Ca1.2Fe4.4-xV0.6BxO12(Bx:Bi—CVG)系列铁氧体试样。借助XRD、SEM及MATS等技术手段研究了烧结助剂B20,对Bi—CVG铁氧体的体积密度、相组成、微观结构及磁性能的影响。研究结果表明,掺B可以有效降低Bi—CVG铁氧体的烧成温度,提高材料的烧结密度并且影响其微观结构和磁性能。在1040℃×6h条件下烧结、B掺杂量为x=0.025时,制备出综合性能良好的Bi—CVG铁氧体材料:室温时D=5.11g/cm^3,DR.T=97.2%,Bs=37.30mT,Br=25.54mT,Hc=0.87kA/m。 相似文献
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本文研究了MnCoNiCuO与MnCoNiO系NTC热敏陶瓷在烧结特性以及在电性能方面的差别;探索了V2O5对MnCoNiCuO系NTC热敏陶瓷显微结构以及电性能的影响.实验结果表明:MnCoNiCuO系半导体陶瓷材料有较低的烧结温度,同时热敏陶瓷的电阻率和材料常数B值显著下降.在MnCoNiCuO中添加V2O5可以明显改善陶瓷的显微结构,提高陶瓷的材料常数(B).MnCoNiCuVO体系有望成为具有较低烧结温度,同时具有合理电性能的NTC热敏电阻基础材料. 相似文献