新产品与新技术(34)

全透明的挠性印制电路板通常的挠性印制电路板(FPC)是用透明或半透明薄膜基材,而导体用铜箔或银膏类不透明无机材料。现日本Mektron公司用聚酯(PET)基材和透明的有机导电材料,以及覆盖膜,制作出全透明FPC,光透射率达到80%。这     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

JPCA标准挠性单、双面印刷电路板JPCA-DG02-1997

1.适用范围 本标准规定了主要用于电子机器的挠性单、双面印刷电路板。(以下简称挠性印制板或FPC)。 在本标准所谓挠性印制板是指使用聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜单面或双面覆以铜箔的层压板(包括无粘接剂型)采用减成法     

挠性FR-4覆铜板材料的应用前景

概述了挠性FR-4覆铜板材料的特性和应用前景。文中着重指出:在FPC得到快速发展的同时,FPC用的基材的类型、品种、结构和档次等必然走向多样化和多极化。因此,对于在电子产品挠性应用的领域内占大多数的“静态”挠曲和占有相当数量的中、低档挠曲场合的要求来说,采用大家十分熟悉的FR-4工艺和易于加工的低成本的挠性(即改进的薄或超薄型)FR-4覆铜板材料技术来制造FPC、特别是刚-挠性PCB,不仅可以达到高的生产率和低成本化,而且可以达到好的性能价格比的效果,因而具有明显的市场竞争优势。所以,挠性FR-4覆铜板材料无疑是今后形成和发展FPC产品的一个重要方面。     

从招远金宝铜箔的发展看我国铜箔产业的结构调整

铜箔是电子信息产业十分重要的基础材料，主要有电解铜箔和压延铜箔，用途就是将其压合或胶粘在纸、玻璃布、薄膜等绝缘基材上，制成刚性或挠性覆铜箔板，再经过蚀刻制成可以组装电子元件并传递电信号的印制电路板。电解铜箔产品最早起源于美国，后来在日本得到较快的发展，到上世纪九十年代，日本铜箔无论是规模，还是技术水平，均居世界领先水平，一度控制世界80％的市场份额。     

挠性覆铜板（连载四）

五、挠性覆铜板 挠性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminte,简称FCCL）,是由导体材料和绝缘薄膜等材料组成的。挠性覆铜板主要用于加工、制造挠性印制电路板（FPC）,广泛应用在通讯、计算机、汽车电子、照相机、仪器仪表等领域。按制造方法分类,挠性覆铜板可分成以下两类产品：（1）胶粘剂型挠性覆铜板。（2）无胶粘剂型挠性覆铜板。     

新产品与新技术(52)

光学用途的白色挠性电路板日本Mektron公司开发出了白色FPC,计划今春开始在其国内和海外工厂投入大量生产。该白色FPC取得了UL认证,是以其新开发的白色聚酰亚胺为基材的挠性印制电路板,被用于LED照明和LCD背光单元。聚酰亚胺为基材的挠性电路板一般是棕色的,它们     

挠性PCB用基板材料的新发展（5）——FPC用电解铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年￣2004年在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（4）——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年~2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（3）——二层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年~2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

挠性PCB用基板材料的新发展（2）——三层型挠性覆铜板的开发新成果

主要阐述2003年￣2004年FPC用挠性覆铜板在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展。     

FPC柔性印制板

08年中国挠性PCB出口增幅将达15％；COF软板朝高阶及多层板多元发展；华通软硬结合板比重提升；台资柔性PCB公司在华东形成产业集群；软板厂预计上半年将有一波倒闭风暴；软性电路板厂同泰布局越南；挪威PCB厂家Elprint开始生产FPC；台虹成为全球第二大3层软性铜箔板供货商；     

覆铜板文摘与专利（1）

双面挠性覆铜板及其制作方法／CN101420820／申请人广东生益科技股份有限公司 本发明涉及一种双面挠性覆铜板及其制作方法,该双面挠性覆铜板包括一单面覆铜板、涂布于该单面覆铜板上的胶粘剂层、以及压覆于该胶粘剂层上的另一铜箔或另一单面挠性覆铜板,所述单面覆铜板包括一铜箔以及涂布于铜箔上的聚酰亚胺层,所述聚酰亚胺层与胶粘剂层相邻设置。     

2011中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛征文通知

一、征文范围1、印制电路制造新技术:印制电路技术发展趋势;PCB设计和可制造性技术;PCB加工新工艺或生产技术改进提高:挠性与刚挠性板PCB加工新工艺;HDI板、IC载板、埋置元件板加工技术;高频、金属基和厚铜板等特种PCB技术;印制电子电路技术2、印制电路材料和设备新技术:高性能铜箔、绝缘介质与覆铜箔板材科;PCB加工用新材料;PCB加工用新设     

低热膨胀聚酰亚胺与无胶FPC基材

一、前言 随着电子设备向轻量化、小型化、薄形化、多功能化、高性能化方向的发展。对柔性印刷电路(FPC)性能要求更加严格。传统的FPC 基材覆铜层压板(CCL)是将聚酰亚胺(PI)与铜箔用胶粘剂粘合而成,通常使用的胶粘剂是丙烯酸酯胶、环氧胶、改性丁腈胶、缩醛胶、聚酯胶、聚氨酯胶等。这些胶粘剂能满足一般电子设备的使用要求,但在较高温度环境中长期使用时,其粘合强度大幅度下降。因此,这些胶粘 CCL的连续使用温度限于100℃以下。为适合高温领域的     

FPC用压延铜箔

概述了挠性覆铜箔板（FCCL）用的具有超高弯曲性和高性能的压延铜箔的开发和压延铜箔的弯曲可靠性评价。它适应了高弯曲性和高性能FPC的市场要求。     

挠性电路板及其装配工艺

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.     

挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995

1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)     

聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板的卷曲及其模型

用直接涂覆聚酰胺酸于铜箔的方法制作了聚酰亚胺无胶型挠性覆铜板,对无胶型挠性覆铜板发生卷曲的原因进行了分析推导,并建立了模型,用建立的卷曲模型公式成功地评估了挠性板的铜箔基材与覆于铜箔上的聚酰亚胺树脂的线性热膨胀系数之间的差值。文章还就聚酰亚胺的化学结构、聚酰亚胺薄膜的厚度及聚酰胺酸酰亚胺化工艺对卷曲程度的影响进行了初步分析和探讨。     

微蚀体系对挠性基材侧蚀影响探讨

通过试验对比验证挠性印制板生产中常用的过氧化氢-硫酸和过硫酸钠-硫酸两种微蚀体系对三种日系挠性基材的侧蚀影响,从而得出过硫酸钠-硫酸微蚀体系对三种基材铜箔侧蚀影响最小的结论;同时还提出挠性基材铜箔抗侧蚀能力除受微蚀体系影响,还受基材的生产方法和铜箔粗糙度因素影响的推论,以便同行对其他基材抗侧蚀能力研究参考.