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基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,对其各方面性能做出比较并提出应用建议。 相似文献
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软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于32 Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境。该环境利用处理器内核模型支持内核指令集的特性运行功能测试程序,实现SoC软硬件的同步调试,并能够快速定位软硬件的仿真错误点,有效提高了仿真效率。该SoC软硬件协同验证环境完成了设计目的,并对其他系统芯片设计具有一定的参考价值。 相似文献
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基于JTAG的SoC软硬件协同验证平台设计 总被引:2,自引:1,他引:1
基于JTAG接口,提出了一种以FPGA为基础的SoC软硬件协同验证平台.在验证平台的硬件基础上,开发了调试验证软件,能够完成SRAM的读写、CF卡的读写、串口的收发、程序的下载、及程序复位等功能.利用验证平台的软硬件完成了SoC的IP模块的调试验证及操作系统μClinux的调试验证.实践表明,该验证平台有益于SoC的设计和调试,降低SoC应用系统的开发成本. 相似文献
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系统芯片,即(SoC),将包含处理器、存储器和片上逻辑等的一个系统集成在单一的芯片上。SoC所特有的功能强、速度高、体积小、成本低、功耗低等优点使得其技术不断发展,应用越来越广泛。文章首先探讨了系统芯片(SoC)的特点及分类,接着详细阐述了开发SoC所需IP核设计与复用、软硬件协同设计、软硬件协同设计等关键技术。分析了基于平台设计方法的优点,并介绍了SoC的一体化测试流程、共时测试等SoC测试新技术。 相似文献
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随着片上系统(SoC)设计技术的发展,迫切需要与之相对应的系统验证技术。本文以一款星载数据处理系统的验证为例,讲述了系统级验证和软硬件协同验证的概念、平台搭建方法和实现步骤,为类似的大规模系统设计的验证提供了有益的参考。 相似文献
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针对SoC的功能验证需求,提出了一种基于32 bit CPU核的SoC功能验证平台.该平台集成了SoC功能验证流程,包括IP模块验证、软硬件协同验证、模数混合验证、验证程序开发、验证程序调试、验证数据生成、验证Testbench、验证配置环境、结果比较和分析及基于FPGA的硬件验证平台等.该验证平台已经成功应用于某混合信号SoC的设计.该芯片在0.18 μm CMOS工艺上进行了实现,工作频率为80 MHz、功耗为450 mW.该验证平台原理清晰,提高了功能验证的效率和自动程度,并对其它混合SoC设计具有一定的参考作用. 相似文献
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介绍了基于OR1200开源处理器SoC设计的软硬件协同验证,以及软件仿真在FPGA开发板的验证。搭建以OR1200、WishBone总线、通用异步收发器、Advanced Debug Interface、JTAG等通用IP核构建硬件实例,利用GNU工具链开发系统的软件程序和串口测试程序,通过两个途径实现了软硬件协同仿真验证工作,在OR1K处理器专用仿真软件OR1Ksim下进行仿真。最终使用调试器远程调试功能,通过JTAG调试接口,将系统在FPGA开发板上实现软硬件协同验证。 相似文献
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基于C*Core的SoC设计与验证 总被引:1,自引:2,他引:1
介绍了基于C*Core的SoC及相应的协同验证平台,提出了一种基于C*Core的SoC软硬件协同设计流程及验证方法,具有降低设计风险和缩短产品开发周期的优点,并给出了一个设计实例。 相似文献
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文章分析了激光陀螺控制系统的需求和应用特点,给出其应用架构。在软硬件协同设计过程中通过不同设计方法的对比,从系统的角度提出基于System C的系统芯片设计方法。利用基于System C的策略来设计该控制系统,不仅可以减小人为干预,而且能减少错误。利用该方法对算法模型进行时序封装和系统结构级仿真验证,大大缩短了系统设计的周期,提升了系统芯片设计质量。本项目的实现也为其他相关领域嵌入式系统提供了有效、实用的经验。 相似文献