意法半导体(ST)发布薄膜压电MEMS技术

正横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球最大的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)宣布,其创新的压电式MEMS技术已进入商用阶段。这项创新的压电式技术(piezoelectrictechnology)凭借意法半导体在MEMS设计和制造领域的长期领先优势,可创造更多的新应用商机。意法半导体的薄膜压电式     

ST通过CMP为科研机构和设计公司提供先进半导体制造工艺

意法半导体（ST）和CMP（Circuits Multi Projects）宣布，通过CMP提供的硅中介服务，大学、科研院所和公司可以使用意法半导体的45nm CMOS制造工艺进行原型设计。这项消息在巴黎举行的CMP用户年会上发布，会中集结了采用CMP多项目晶片服务的大学院校、科研机构或私营企业的代表。通过CMP的服务，他们可以委托芯片厂商小批量制造几十个到几千个的先进集成电路。     

意法半导体与中国一汽建立联合实验室,推动汽车电子技术创新

意法半导体(ST)与中国第一汽车股份有限公司(FAW)近日宣布在汽车电子技术领域进行合作,在一汽技术中心成立一汽—意法半导体汽车电子联合实验室。联合实验室将面向先进的汽车电子技术方案,研发范围包括动力总成、底盘、安全系统、车身、汽车信息娱乐系统、新能源技术等。一汽将在其先进的汽车电子研发平台内引入意法半导体的微控制器、专用标准产品及智能驱动芯片。联合实验室的主要研发方向是先进的汽车电子应用。借助意法半导体的汽车电子研发经验、技术优     

意法半导体（ST）和柯马（Comau）合作开发机器人创新方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;与洞悉市场趋势、致力于生态可持续发展的工业自动化及服务解决方案供应商柯马（Comau）,利用意法半导体的控制器、智能功率芯片（smart-power）与传感器产品开发新一代机器人解决方案。     

意法半导体(ST)通过CMP提供先进MEMS制程试制样片

意法半导体宣布即日起通过IC中介服务公司CMP(Circuits Multi Projets)为研发组织提供意法半导体THELMA MEMS制程,大学、研究实验室和设计企业可运用该制程试制样片。意法半导体运用这项制程研制并销售了数十亿颗市场领先的加速度计和陀螺仪。现在意法半导体以试制和代工的形式向第三方提供这项制程,旨在于推动运动感应应用在消费电子、汽车电子、工业及医疗保健市场取得新的发展。意法半导体在MEMS(微机电系统)传感器领域的长期成功归功于其研发的市场领先的制程。0.8μm表面微加工     

ST通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28纳米CMOS制程

意法半导体与CMP(CircuitsMulti Projets)携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米CMOS制程开发芯片设计。双方在上一代CMOS合作项目的成功促使了这次推出的28纳米CMOS制程服务。双方于2008年、2006年、     

Luxtera和意法半导体(ST)实现量产硅光电解决方案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球最大的硅光电技术设计商Luxtera宣布,将结合位于法国Crolles的意法半导体300mm晶圆厂的制造工艺及Luxtera的先进的硅光电IP和知识共同研发新一代硅光电元器件。该合作项目借助意法半导体Crolles晶圆厂的制造工艺和强大产能,让双方能够为市场提供世界上最先进的低成本、高产量的硅光电元器件和系统解决方案。     

意法半导体参展CCBN2013并召开展前媒体发布会

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(ST Microelectronics,简称ST)自从上世纪80年代进入中国以来,在数字家庭娱乐领域拥有着前沿的技术研发和创新,成为行业内领先的电子半导体厂商。如今,智能家居、智能数字生活娱乐成为全新的行业     

意法半导体推出新型微控制器 实现软件定义电动汽车

据外媒报道,全球半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出针对电动汽车和集中式(域和区域)电子架构优化的新型汽车微控制器(MCU),可降低电动汽车成本、提高续航里程,并提高充电速度。在当前的电动汽车中,基于SiC(碳化硅)的高效功率模块可实现最大的续航里程和更快的充电速度。电动汽车需要专用的高速信号处理器来控制先进的SiC功率半导体。意法半导体的Stellar E MCU专为下一代软件定义电动汽车设计,在芯片上集成了高速控制回路处理。     

业界新闻

意法半导体发布新款高集成度有线机顶盒芯片横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及全球领先的机顶盒芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)发布业界集成度最高的有线互动高清录像(PVR)机顶盒芯片。新产品将帮助客户大幅降低机顶盒的设计难度和制造成本,并简化认证手续。在推出新产品STiH225的同时,意法半导体还推出与之配套的参考设     

意法半导体进军45nm CMOS工艺

据报道,意法合资公司意法半导体(STMi-croelectronics)与CMP(Circuits Multi Projects)宣布,将面向试制用途提供意法半导体开发的45nmCMOS工艺。通过试制品及少量生产用IC的代理商CMP,向大学、研究机构以及企业提供用于新一代系统级芯片(SoC)的45nm CMOS工艺。     

意法半导体加强大中国区业务，关注商业模式转变

意法半导体（STMicroelectronics）公司新近上任的公alN总裁兼大中国区总裁Bob Krysiak先生最近强调，意法半导体公司将存中国继续坚持长期、成功的合作伙伴战略，与中国半导体产业这一“明天的巨大”共同成长。他介绍说，意法半导体在数字消费电子，汽车电子、通信、计算机外设肢智能骨等领域均具有很强的技术优势，2005年该公司销售额达88．8亿美元，在全球半导体厂商中列第五位，ST目前是中国市场上第二人半导体供应商。     

意法半导体（ST）与Soundchip联手打造革命性听觉盛宴

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球领先的高性能音频IC供应商意法半导体（STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码：STM）与瑞士音频系统技术创新企业、高清晰度个人音频（High Definition Personal—Audio,HD—PA）标准的创始公司Soundchip联手推出了用于智能音频配件的技术及半导体元器件。智能音频配件对于个人便携式音响产品市场是一个令人振奋的概念。     

意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片MEMS产品(如智能传感器、多轴惯性模块)内,硅通孔技术以垂直短线方式取代传统的芯片互连线方法,在尺寸更小的产品内实现更高的集成度和性能。硅通孔技术利     

意法半导体（ST）通过CMP为大专院校、研究实验室及企业提供28nm CMOS制程

意法半导体（ST）携手宣布,大专院校、研究实验室及企业可通过CMP提供的芯片中介服务使用意法半导体的28纳米（nm）CMOS制程开发芯片设讹     

意法半导体(ST)率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)率先将硅通孔技术(TSV)引入MEMS芯片量产。在意法半导体的多片     

意法半导体（ST）利用App Store的易用特性为智能家庭服务创造机会

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、能源效率和可持续发展领域的创新先锋意法半导体（STMicroelectronics,ST）推出一个开放式智能家庭平台。     

首批采用MDmeshⅡ技术的半导体元器件

意法半导体公司推出首批采用该公司独有的MDmesh^TM高压功率MOSFET第二代技术制造的半导体元器件。新产品特别适合开关电源（SMPS）、功率因数校正器（PFC）和电源适配器。与第一代MDmesh产品相比，其效率明显提升，可大幅度降低成本，提高系统可靠性。     

意法半导体加快运动和方位传感器的研发

横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS(微机电系统)传感器供应商意法半导体与微软合作开发可支持Windows 8操作系统的运动和方位人机界面设备(HID)传感器解决方案。意法半导体与微软的合作表明意法半导体有能力在单一模块内整合多个传感器及处理功能和专用     

ST开发出新一代VIPower技术

意法半导体(ST)日前开发出新一代VIPower(纵向智能功率器件)技术。这项新技术特别适用于以更小、更轻、更便宜为需求特点的汽车应用，使汽车元器件实现了在极具挑战性的物理和电条件下必须稳定工作的要求。