超小型照度传感器IC

BH1620FVC和BH1720FVC专为适应以移动电话手机为首的便携式机器和液晶电视等的要求而开发,是具有良好光谱灵敏度特性的超小型电流输出型模拟照度传感器。此照度传感器IC具有与人的视觉灵敏度相似的光谱灵敏度特性,可以测量从暗处到日光直射环境那么宽范围的照度。与原来的WSOF6封装（3．0mm×1．6mm×0．7mm）相比,WSOF5封装（1．6mm×1．6mm×0．55mm）在体积上减小约60％。而且,原来的BH1600FVC（模拟输出型）／BH1710FVC（数字输出型）照度传感器分别有±35％和土38％的灵敏度偏差,     

ROHM最新款高性能HDMI缓冲器BU16014KV内置均衡器和DDC缓冲电路

理光在“第9届自动识别展”上参考展出了进行0mm近拍、景深较大的薄型摄像元件。预计配备于读取QR条码（二维条码的一种）的便携终端上。该摄像元件包括CMOS传感器、透镜等光学器件在内，模块尺寸为15．2mm×15．2mm×3．7mm。厚度较原产品大幅减小。为实现薄型设计，光学系统仅采用了微镜阵列。该微镜阵列是高密度排列直径为200μm的微细镜头制成的，整个阵列较为平坦。理光此前已将自主开发元件应用到了液晶投影机等产品上。     

华硕品品VK246H液品显示器

应用新一代BRAVIA ENGINE 3图像处理引擎的液晶电视,具备智能分析和优化标清／高清视频信号的特点。辅以Live Color彩色增强技术,确保生动、逼真的色彩表现。内置地面数字电视接收和DLNA数字家庭网络连接．以提供更为广泛的应用。附带4组HDMI输入,外形尺寸为（W）1262mm×（H）869mm×（D）358mm．重34.1kg（含底座）。     

Broadcom发布新的千兆以太网交换机

美国模拟器件公司，近日在马萨诸塞州诺伍德市（Norwood，Mass．）发布业界首款18hit模数转换器（ADC），提供世界上最小无铅封装——3mm×5mm MSOP（小外形封装）和3mm×3mm LFCSP（引脚架构芯片级封装）和400kSPS（每秒千次采样）采样速率。AD7690瞄准的应用目标是电池供电的医用设备、远程和带隔离的数据采集系统以及工业智能传感器等，它们能够充分利用其速度、性能、低功耗和小封装结合在一起的独特优势，它适合于印制电路板（PCB）面积受限制但又不能牺牲速度和性能的应用场合。     

嵌入式系统

德州仪器(TI）推出一款高性能．无滤波器的立体声D类音频功率放大器．该解决方案能够延长通话时间并提高音质。TPA2012D2能够将静态电流降低三分之二．自噪声降低80％；该款2.1W立体声D类音频功率放大器目前采用4mm×4mm的小型ThinQFN(四方扁平无铅)封装，样片采用TI先进的无铅2.0mm×2.0mm晶圆级封装（WCSP）。     

《电讯技术》专题资料《毫米波雷达／战场侦察雷达系统与技术》题要（八）

Ka频段LTCC收发组件（章圣长,崔玉波）讲述了一个基于LTCC技术的Ka频段TR组件。所有无源器件和毫米波裸芯片集成于多层LTCC基片中,尺寸为30mm×30mm×4．5mm的封装。测试结果显示了采用LTCC技术对Ka频段TR组件小型化和气密封装的可行性。     

日本信号展示香烟盒大小的小型彩色投影机

业界消息,日本信号在“微机械／MEMS展”上展出了外形尺寸约为90mm×55mm×20mm,相当于香烟盒大小的SVGA（分辨率为800×600像素）小型彩色投影机。上届展会该公司曾展出过相同分辨率的试制品,但外形尺寸约为180mm×120mm×50mm,相当于饭盒大小。此次,通过缩小透镜等光学系统以及扫描RGB三色激光的MEMS扫描仪的尺寸,使投影机体积缩小到了原来的约1／8。     

意法半导体推出新型“陀螺仪”角速度传感器

意法半导体（STMicroelectronics）日前推出新款MEMS单轴航向陀螺仪LISY300AL,这款产品采用7mm×7mm×1．5mm的表面贴装封装,角速度测量性能高达300°／s（全量程）。该产品灵敏度高,扩大了电源／稳压器电压范围（2．7～3．6V）,省电模式可选。新产品还有助于降低游戏手柄、直观指向设备、车用或个人用导航仪等设备的待机功耗,且图像稳定。     

京瓷W65K

W65K是由京瓷制造,这款手机比较特别,有三种外观设计,因此该机也有三种大小,分别是51mm×106mm×163mm,50mm×106mm×15.8mm和50mm×106mm×16.2mm,重量都在116g到118g间。该机的屏幕是一块2．7英寸大240×400像素的IPS液晶屏幕。摄像头没有此前几款好,仅有200万像素。     

Microchip全新数字信号控制器为主流应用注入数字电源动力

美国微芯科技公司宣布,为通用多环路开关电源（SMPS）及其他电源转换应用,推出7款新一代16位dsPIC数字信号控制器（DSC）。这些器件在用于数字电源转换的DSC中,是业界最小的封装（仅6mm×6mm）．其价格远低于Microchip的第一个SMPS系列,性能却翻了一番。     

低功耗和快速异步SRAM

CY62187EV30LL 64MB 3V MoBL SRAM提供4M×16配置,通常的超低待机电流仅为8μA,存取时间仅为55ns,体积为8．0mm×9．5mm×1．4mm,可延长高端销售点终端、游戏应用、VOIP电话、手持消费和医疗设备等应用的电池工作时间。     

高功率半导体激光器

德国LIMO公司发布了一种高功率半导体激光器-LIM050-L28x28-DL795-EX473。该激光器可以形成28mm×28mm×80mm的均匀光场．输出功率达到了50W．中心波长为794．8nm±0．2nm．波长稳定性极高,光谱宽度只有0．7nm。     

12位／10位／8位8通道DAC

LTC2636在纤巧4mm×3mmDFN封装和MSOP封装中集成一个精确基准。性能特点：集成精确基准,2．5V10×10^6／℃（LTC2636-L）,4．096V10×10^6／℃（LTC2636-H）最大12位INL误差：     

TD-SCDMA终端TD900拆解

本文对联想公司生产的TD—SCDMA手机TD900进行了拆解。这款终端支持3G（TD—SCDMA）与2G（GSM）手机网络、蓝牙、200万像素摄像头、CMMB地面数字电视等功能。TD-900采用2．4英寸的QVGA液晶屏，外形尺寸约为118．5mm×51．4mm×16．2mm，重132g。拆开TD900后可以看出，与超薄化相比，联想公司更注重于降低成本（见图1）。主电路板背面（电池侧）安装了TD—SCDMA／GSM通信芯片，     

超小尺寸射频放大器

VMMK－2x03采用了WaferCap芯片级封装,尺寸大小为1mm×0．5mm×0．25mm。其拥有高增益、高IP3、低噪声指数并集成500输入和输出匹配电路来简化系统设计,涵盖500MHz～12GHz频率范围,这些小型化放大器可以应用在任何射频架构中的许多部分,例如移动设备、对讲机、传感器以及军事通信应用等。     

集成电路

高性能4mm×6mm双频带WiFi前端模块，高可编程模拟性的混合信号阵列，超小体积视频滤波放大器，300-450MHz ASK发送器，双通道延迟线芯片.     

安森美半导体公司推出新的高集成度过压保护IC

安森美半导体（ON）公司新近推出一款型号为NUS6189的新器件,它将过压保护（OVP）电路的性能和功能、3个OVP沟道功率MOSFET、低饱和电压（VCE（sat）1晶体管和低导通阻抗（Rds（on））功率MOSFET集成到一个很节省空间的3．0mm×4．0mm×0．9mm封装之中．用于保护敏感电子电路免受过压瞬态和电源故障的影响。     

全球首部EDGE智能电话诺基亚6620

诺基亚近13在美国推出全球首部EDGE(增强数据速率全球移动通信系统演进)智能手机——诺基亚6620。该智能电话基于Symbian操作系统和诺基亚智能电话平台Series60；外形尺寸为108．7mm×58．2mm×23．6mm。重量为124g；采用65000色超大彩色TFT显示屏；VGA摄像头支持2倍变焦．可拍摄最高为640×480像素的照片，并且可以设置自拍计时等许多有趣的功能。手机的扩展内存可以保存几百甚至几千张图片。     

超小型电池电量监测计

该款尺寸仅为2．5mm×2mm×0．625mm的微小型bq27505独立式锂电池容量监控与报告器件驻留在系统中,可支持超长电池使用寿命对最终用户而言至关重要的智能电话、数码摄像机以及MP3播放器等便携式应用。其他特性：基于CPU的IC可针对剩余电量、可用时长、电压、电流以及温度等进行报告;计算所有条件下的剩余电荷;     

SiGe推出专为2．4GHz ISM频带应用而设计的功率放大器SE2597L

SiGe半导体公司宣布推出专为2．4GHz ISM（industrial．scientific,medical,ISM）频带应用而设计的功率放大器产品SE2597L。这款高集成度的硅器件是SiGe半导体分立式2．4GH：硅功放系列的最新产品。SE2597L采用流行的16脚QFN封装,尺寸仅为3mm×3mm×0．9mm,集成了一个参考电压发生器和一个对负载不敏感的功率检测器,提供业界领先的高性能和低耗电综合优势。