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瞬时大电流下微机电引信硅通孔封装的失效机理与实验研究 总被引:1,自引:1,他引:0
随着引信向微型化、智能化、灵巧化发展,对引信采用三维封装是实现其小型化最为前景的技术。硅通孔(TSV)是三维封装的关键技术,广泛应用在微机电系统(MEMS)的集成中,具有封装尺寸小和能量消耗低的优点。研究了一种应用于MEMS引信的TSV三维封装技术,该MEMS引信的工作模式要求TSV在引信起爆控制时的瞬时大电流冲击下,电阻改变量在规定允许的范围内。利用有限元分析软件计算TSV在瞬时大电流下的升温曲线,并进行分组实验,对TSV分别施加40 V、330 μF电容放电条件,10 V、330 μF电容放电条件和4 V、100 μF电容放电条件。通过对比仿真结果与实验结果,得到TSV的潜在的失效模式和其承载瞬时大电流的能力。通过上述结论分析得出在10 V、330 μF电容放电条件和4 V、100 μF电容放电条件下,TSV封装技术可以满足MEMS引信的正常工作。 相似文献
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《探测与控制学报》2019,(6)
针对目前引信安全失效率定量计算不够完善,易引起设计偏差的问题,提出振动/静电环境下对引信安全失效率计算方法。该方法通过指数概率计算、振动谱随机过程参数统计计算静电放电、振动环境下的安全失效率,以及解除后坐保险的过载阈值及最小持续时间对安全失效率的影响。计算表明,在解除保险过程中有顺序要求时,有利于满足安全失效率的定量要求;适应地面静电要求的引信机电安全系统上机后,有可能不满足安全性要求;引信配用同样弹药用于不同载体时,因载体的振动谱不同而对引信安全失效率产生不同影响,需仔细审核引信安全性;引信安全系统不能一味降低解保过载,在不得不降低解保过载时,应增加过载持续时间,并根据可信环境复核安全失效率的计算结果。 相似文献
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为了研究Al/CuO复合半导体桥(简称Al/CuO-SCB)的静电安全性,分别对不同桥型的Al/CuO-SCB进行静电放电实验及研究。结果发现:在500pF、5kΩ、25kV静电放电条件下,不同桥型的Al/CuO-SCB均未发火;小尺寸的Al/CuO-SCB在相同静电作用下桥膜容易受到损伤,并且经过静电放电后的Al/CuO-SCB的爆发时间和爆发所需能量均没有发生显著性差异。比较Al/CuO-SCB和未加Al/CuO含能薄膜层的半导体桥静电实验结果,得出Al/CuO含能薄膜层没有影响半导体桥的静电安全性。 相似文献
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电容信是利用引信接近目标时,引信与目标之间的电容发生变化而工作。高频振荡器通过检测引信与目标之间的有效电容来检测目标的信息,并把这个信息变换成电信号-振荡频率的增量。引信的初始电容即是高频振荡器在其准电容,其对电容引信探测目标的功能和电容引信的性能起着重要的作用。设计电容引信首先必须设计一个高质量的初始电容。本文通过对电容引信探测目标住处的基本工作原理的分析,阐述了初始电容对电容引信性能的影响因素,归纳出初始电容的一般设计要求,最后又提出了初始电容的二种具体设计方法。 相似文献
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飞机静电场特性及其探测原理 总被引:5,自引:2,他引:3
阐述了飞机静电场的产生机理,并从静电引信目标识别和抗干扰的角度分析了飞机静电场的特性以及进行定距的指导思想,最后论述了静电引信探测原理及具体实现途径。 相似文献