热塑性聚酰亚胺

介绍了近年来开发的几种全芳型热塑性聚酰亚胺树脂的发展状况，总结了它们的一般物理机械性能、耐热性、耐化学性、成型加工性以及它们在各领域中的应用。     

耐磨自润滑热塑性聚酰亚胺复合材料研究

采用双螺杆共混挤出的方法,在热塑性聚酰亚胺中加入有机或无机填料进行改性研究,通过加入①PTFE、石墨、二硫化钼等填料;②碳纤维、玻璃纤维、金属晶须等填料;③其他高分子树脂,制备具有耐磨、自润滑特性的高性能聚酰亚胺复合材料.并对不同配方体系进行熔指、拉伸及弯曲性能、缺口冲击强度等表征,以获得综合性能优越、成本低廉、工艺性...     

热塑性聚酰亚胺开发成功

上海正美亚纳米超细材料制造有限公司与四川大学、清华大学及中科院等超细材料研究机构合作，研究和生产高科技空心玻璃微珠新型材料(规格在400μm～0．2μm范围内)、SiO2纳米材料及制品。现已建成年产5万t微珠、漂珠(又称陶瓷泡)材料生产线，其产品已出口到日本、澳大利亚、美国和德国等国家。     

降低热塑性塑料热膨胀系数的研究进展

综述了国内外关于降低热塑性塑料热膨胀系数的主要方法,按添加物的种类分为:一般颗粒材料填充改性、空心玻璃微珠填充改性、负热膨胀系数材料填充改性、稀土氧化物填充改性、高热稳定性材料填充改性、橡胶共混改性、多种材料混杂复合改性等.对未来降低热塑性塑料热膨胀系数的发展方向进行了展望.     

热塑性聚酰亚胺微电子薄膜的制备

以微电子业所急需的聚酰亚胺薄膜为背景,采用一种热塑性聚酰亚胺树脂(TPI),实验测定了聚合物溶液特性、干燥工艺及热拉伸性能。在化学环化过程中聚合物溶液粘度随时间逐步增大;15 h后粘度和重均相对分子质量及分布趋于稳定。薄膜溶剂含量在干燥初期急剧下降,干燥速率随干燥温度升高而增大。TPI树脂表现出良好的热塑拉伸性能,当温度高于其玻璃化温度时,最大拉伸比随升温速率降低而增大,而随拉伸载荷增加呈现出先增后降。TPI薄膜经拉伸处理后其力学性能得到明显提高,综合性能与日本钟渊TP E薄膜相当。     

a-ODPA共聚的耐高温热塑性聚酰亚胺的研究

以2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(a-ODPA)为单体,与不同配比的4,4'-二氨基二苯醚(4,4'-ODA)和1,4-苯二胺(1,4-PDA)共聚,制备了一系列的聚酰亚胺(PI)。结果表明,随着1,4-PDA摩尔分数的增加,Tg(玻璃化转变温度)从279℃逐渐上升到328℃,同时比浓对数黏度从110 mL/g逐渐下降到40 mL/g(DMAc,25℃)。当1,4-PDA的摩尔分数不超过0.4的时候,该PI在DMAc、DMF、NMP、DMSO和γ-丁内酯中具有良好的溶解性,塑料样条在220℃的高温下,力学性能的保持率良好。     

玻璃微珠改性热塑性聚酰亚胺研究

采用玻璃微珠改性热塑性聚酰亚胺（PI—T）,考察了玻璃微珠粒径和用量对PI—T力学性能的影响,并用热机械分析仪（TMA）测定了改性PI—T的线胀系数。结果表明,改性PI—T的弯曲和拉伸弹性模量显著提高;线胀系数随玻璃微珠质量分数的增加呈降低趋势;玻璃微珠和PI—T基体的结合较差;改性PI—T的拉伸强度和冲击强度都有不同程度的降低;小粒径（5μm）较大粒径（20μm）玻璃微珠改性PI—T的冲击强度降低缓慢。     

热塑性聚酰亚胺增韧环氧树脂胶粘剂的研制

利用热塑性聚酰亚胺粉末增韧改性环氧树脂,得到了综合性能优异的胶粘剂体系,并对其凝胶化时间、接触角、表面能、疏水性、耐热性等各项性能进行了研究。     

Li2O-ZnO-SiO2系高膨胀微晶玻璃的制备和研究

利用传统熔体冷却方法制得了以P2O5为晶核剂的Li2O-ZnO-SiO2系统玻璃，并探索了该系统微晶玻璃的制备工艺。同时借助X-射线衍射仪和膨胀系数测定仪确定了试样的晶相种类、基础玻璃的转化和软化温度并对玻璃膨胀系数进行了测定，探讨了热处理时间对微晶玻璃膨胀系数的影响，从而对该系统玻璃焊料与金属封接的应用前景作了分析。     

Investigation on the Thermal Expansion and Theoretical Density of 1,3,5‐Trinitro‐1,3,5‐Triazacyclohexane

The CTE and the theoretical density are important properties for energetic materials. To obtain the CTE and the theoretical density of 1,3,5‐trinitro‐1,3,5‐triazacyclohexane (RDX), XRD, and Rietveld refinement are employed to estimate the dimensional changes, within the temperature range from 30 to 170 °C. The CTE of a, b, c axis and volume are obtained as 3.07×10⁻⁵ K⁻¹, 8.28×10⁻⁵ K⁻¹, 9.19×10⁻⁵ K⁻¹, and 20.7×10⁻⁵ K⁻¹, respectively. Calculated from the refined cell parameters, the theoretical density at the given temperature can be obtained. The theoretical density at 20 °C (1.7994 g cm⁻³) is in close match with the RDX single‐crystal density (1.7990 g cm⁻³) measured by density gradient method. It is suggested that the CTE measured by XRD could perfectly meet with the thermal expansion of RDX.     

霞石微晶玻璃热膨胀系数的研究

霞石微晶玻璃热膨胀系数的研究刘小波（湘潭矿业学院４１１２０１）ＳｔｕｄｙｏｎＴｈｅｒｍａｌＥｘｐａｎｓｉｏｎＣｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔｏｆＮｅｐｈｅｌｉｎｅＧｌａｓｓ－Ｃｅｒａｍｉｃｓ￥ＬｉｕＸｉａｏｂｏ（ＸｉａｎｇｔａｎＭｉｎｉｎｇＩｎｓｔｉｔｕｔｅ）...     

Coefficient of Thermal Expansion of the Beta and Delta Polymorphs of HMX

Dimensional changes related to temperature cycling of the β and δ polymorphs of HMX (octahydro‐1,3,5,7‐tetranitro‐1,3,5,7‐tetrazocine) are important for a variety of applications. The coefficient of thermal expansion (CTE) of β and δ phases are measured over a temperature range of −20 °C to 215 °C by thermo‐mechanical analysis (TMA). Dimensional changes associated with the phase transition were also measured, and the time‐temperature dependence of the dimensional change is consistent with phase transition kinetics measured earlier by differential scanning calorimetry (DSC). One HMX sample measured by TMA during its initial heating and again three days later during a second heating showed the β‐to‐δ phase transition a second time, thereby indicating back conversion from δ‐to‐β phase HMX during those three days. DSC was used to measure kinetics of the δ‐to‐β back conversion. The most successful approach was to first heat the material to create the δ phase, then after a given period at room temperature, measure the heat absorbed during a second pass through the β‐to‐δ phase transition. Back conversion at room temperature follows nucleation‐growth kinetics.     

偶联剂处理玻纤改性热塑性聚酰亚胺

分别选用KH550、KH560、KH570三种有机硅烷偶联剂处理无碱玻纤粉（GF）,采用热模压成型技术制备玻纤增强聚酰亚胺复合材料,对复合材料的力学性能进行了分析和研究。结果表明：以KH550处理30％玻纤得到的复合材料力学性能最好,当其用量为GF质量的0．5％时,拉伸强度提高了35％,弹性模量提高了21．8％,弯曲强度提高了42．1％,冲击强度提高了52．5％。SEM显示KH550处理GF与聚酰亚胺基体之间形成了良好的界面,界面层起到很好的应力传递作用,达到良好的增强、增韧效果。     

热塑性聚酰亚胺复合材料导热性能研究

采用稳态热板法测定铜粉（Cu）填充热塑性聚酰亚胺（TPI）复合材料的热导率，研究了Cu填充量对复合材料的力学性能和导热性能的影响，初步探讨了温度与复合材料热导率的关系。通过扫描电子显微镜观察了复合材料的微观形态。在此基础上，理论计算复合材料热导率。研究表明，Cu填充TPI可有效提高复合材料力学性能和导热性能。当Cu体积分数提高到26％时，填料聚集形成导热链，Cu／TPI复合材料的热导率是纯TPI树脂的3．5倍；当填料含量低于10％时，Maxwell—Eucken模型适合预测复合材料热导率；基于导热链考虑的Y．Agan模型可较好地反映复合材料热导率随填料含量的变化情况；随着温度的升高，Cu／TPI复合材料热导率先增大后趋于平缓。     

利用PVT分析仪测定PS的热膨胀系数,等温压缩系数和热压系数

利用实验测得的ＰＶＴ数据直接计算出聚苯乙烯（ＰＳ）的热膨胀系数α,等温压缩系数β和热压系数γ随温度和压力的变化关系,与同样从ＰＶＴ数据获得的Ｔａｉｔ方程计算出的α、β和γ结果比较,说明了Ｔａｉｔ方程在使用上存在一定的局限性。