工件在碱浴炉中回火后表面产生氮化层的原因分析

我们厂有三批零件，按正常热处理操作后，出现硬度偏高，提高温度回火也达不到技术要求，甚至出现硬度回升现象，造成了整批报废。为此，我们对此现象进行了分析，并解决了这个问题。     

45钢板状零件淬火硬度不均的工艺分析

针对45钢制板状零件因零件厚度不同在淬火过程中出现硬度不均的现象，分析了出现问题的原因，指出淬火油运动粘度对冷却性能的影响，使处理后的零件在硬度、变形方面满足技术要求。     

低碳贝氏体钢回火微观组织对钢板性能的影响

通过对低碳贝氏体钢不同回火工艺下金相组织与性能的研究，了解该类型钢的回火特性。在620℃回火时出现硬度峰值，在710℃回火出现硬度谷值，峰值与谷值相差不到20HV10，说明其具有良好的回火稳定性；并得出二次析出和回火组织的转变是造成回火硬度变化的主要原因。     

等离子束硬化工艺参数对硼铸铁硬化轨迹交叉点的组织与硬度的影响

研究了等离子束表面硬化工艺参数对硼铸铁硬化轨迹交叉点处硬化层的组织与硬度分布的影响。试验结果表明，交叉点处硬化层的组织为隐针马氏体 残留奥氏体 片状石墨 硼化物，其硬化层的深度和硬度均高于单道硬化层的深度和硬度。交叉点处硬化层中的最高硬度并未出现在最表面，而是发生在距表面有一定距离的次表层；且随电流增加，最高硬度的位置向硬化层内部推移。硬化层中硬度分布很不均匀，其最高硬度两侧均具有较大的硬度梯度，但随电流增大，硬度梯度减小。     

显微硬度实验的计算机模拟

采用有限元分析法对块状材料和涂层／基底材料在显微硬度试验时表现的力学行为进行计算机模拟，分析在材料显微硬度试验时出现的若干现象，如基底对膜层硬度值的影响，为临界测试负荷的确定以及在微小负荷范围内，随着测试负荷下降，材料显微硬度普遍升高的负荷依存性等现象提供较满意的解释。     

40Cr钢的淬透性研究

在研究不同奥氏体化温度下４０Ｃｒ钢的淬透性时，发现其淬透性曲线上硬度不是单调下降，而出现了一硬化峰，该峰值硬度为３２±２ＨＲＣ，峰位距端面的距离随淬火温度提高而后移，与奥氏体化温度无关．ＴＥＭ等分析表明，峰值出现的原因是在特定的冷速条件下，铬的碳化物析出强化了珠光体以及Ｆｅ４Ｎ型有序相形成强化了铁素体而引起的．硬度峰出现的冷速为２～４℃／Ｓ。     

显微硬度实验的计算机模拟

采用有限元分析法对块状材料和涂层／基底材料在显微硬度试验时表现的力学行为进行计算机模拟。分析在材料显微硬度试验时出现的若干现象，如基底对膜层硬度值的影响，为临界测试负荷的确定以及在微小负荷范围内，随着测试负荷下降，材料显微硬度普遍升高的负荷依存性等现象提供较满意的解释。     

稀土金属Y对Cu-Cr合金硬度和导电率的影响

研究了稀土金属Y不同添加量和不同固溶时效处理工艺对Cu0．8Cr合金硬度和导电率的影响。结果表明，铸态Cu0．8Cr合金的硬度随Y含量的增加而升高；经过不同固溶时效后，硬度出现波动，其中Cu0．8Cr0．4Y可获得最高硬度。过量的Y能增加硬度，但会降低导电率，经固溶时效处理后导电率最高的合金为Cu0．8Cr0．1Y。     

一种新型镍基高温合金长期时效后的组织和性能

研究了一种新型镍基高温合金在不同温度下长期时效后的组织及冲击韧性、硬度等性能．结果表明，合金在593℃和704℃时效l000h后，主要析出相是γ′和MC，在704℃以上又析出了M23C6．合金在750℃时效l000h后晶界处开始析出η相，而在849℃时效l000h后晶内出现了大量的片状η相，呈魏氏体分布．γ′相随时效温度的增加生长迅速，且在849℃时效l000h后出现回溶．没有发现σ等脆性相的出现．随着时效温度的提高，合金的冲击韧性下降，由韧性断裂变为脆性断裂．室温显微硬度随时效温度的提高而降低，主要由γ′的长大所致；合金在标准热处理条件下的高温显微硬度高于室温显微硬度．     

球磨纯铁中纳米铁素体的退火行为

通过形貌观察和硬度测试研究了球磨纯铁中纳米铁素体的退火行为，观察到球磨制备的纳米铁素具有相对较高的热稳定性，在高温退火的条件下，纳米铁素体区域内出现了一些具有不规则晶界结构的大晶粒，分析表明，纳米铁素体的晶粒长大是通过邻近晶粒的聚合而完成的。显微硬度测试表明，纳米铁素体的硬度随着退火温度的升高而降低，然而在相同的退火条件下，纳米铁素体区的硬度仍然明显高于加工硬化区的硬度，这主要是因为纳米铁素体区的晶粒尺寸比较小以及退火时晶粒长大速率相对缓慢所致。