温度传感器在触点焊接中的应用

研究了温度传感器对触点焊接过程的控制。采用电阻钎焊方式焊接银石墨触点时,焊接温度波动较大,容易导致焊料非预期流动,使得焊接过程难以控制。引入温度控制技术,可以显著降低焊接零件的不合格率。使用温度传感器后,不合格率由12%降为1.8%。     

焊接型银触点的现状与发展

介绍了银触点的固定方式,论述了焊接型银触点的设计、生产与应用情况,并展望了焊接型银触点在环保、安全、节银方面的发展趋势。     

一种银石墨触点材料静态接触电阻性能的试验研究

银石墨触点具有接触电阻稳定、抗熔焊性能优良等优点。对其在多种负载条件下的静态接触电阻进行了研究,分析了静态接触电阻与其物理特性的关系。结果表明:A型触点材料石墨基体石墨化度低、硬度高,对应的静态接触电阻值大;C型触点材料石墨基体石墨化度高、硬度低,对应的静态接触电阻值小;A型触点材料银含量低、密度小,对应的静态接触电阻值大;C型触点材料银含量高、密度大,对应的静态接触电阻值小;A型触点材料表面银(Ag)元素含量多、分布不均匀且杂质含量多,测试的静态电阻值大;C型触点材料表面银(Ag)元素含量多、分布均匀且杂质含量少,测试的静态电阻值小。     

改进银石墨和银碳化钨石墨触头焊接强度的试验

概述了银触头中石墨含量的作用,但石墨的存在又给焊接质量带来了一系列的问题,通过改进触头的制造工艺。作者合理地选用焊料和正确的工艺参数,成功地进行了提高银石墨、银碳化钨石墨触头焊接强度的试验。     

含石墨触头焊接工艺的研究

为了提高含石墨触头的焊缝质量,本文介绍了如何选择合适的钎料,如何采用合理的焊接规范和焊接面的表面状态等方法,对银石墨触头和银碳化钨石墨触头的焊接试验情况做了总结。     

关于银触点二次焊接的讨论

随着电气产品寿命的不断提高,对银触点的焊接质量提出了越来越高的要求。为此将触点焊接面设计成带有锥体的小凸台,触桥焊接面设计成带有锥形凹孔的形状,以减小焊接时的接触面,提高焊接处的电流密度,取得了较满意的效果,使焊接的不合格率降低至万分之几(见本刊1981年第2期“银接点凸焊浅说”)。但与产品质量的可靠性要求相比,还有一定的距离。为了进一步提     

行业动态

温州宏丰电工合金有限公司温州宏丰电工合金有限公司2005年的年销售额达1．2亿元,产量为130t,挤升于行业前列。该公司的主要产品为银碳化钨、银钨、银镍、银氧化物、银氧化物复合铆钉、银合金复合铆钉、纤维状银石墨触点等银基触头材料及银氧化物线材、银合金异型线材、银合金复铜带材等。产品被广泛用于科技含量较高的电子和电器设备中,如索尼公司(冰箱保护器触点)、英国MK公司(墙壁开关触点)、日本高压电气深圳有限公司(高压电器触头)、厦门ABB公司(低压电器触点)等。天水长城电工器材厂近日,在兰州召开的全省企业自主创新工作会议上筛选论证了为提升省装备制造业技术水平和产品档次的23个重大技术创新项目,天水市有10个项目入选。其中,天水长城电工器材厂的161-550kV开关用新型导体开发及产业     

焊料种类及焊缝显微形貌对焊接钎着率的影响

以AgCdO电接触复合材料为触点材料,黄铜为底板,通过电阻钎焊实现触头和底板的焊接。采用JTUIS-IV超声成像无损检测仪、金相显微镜、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,研究焊料种类及焊缝显微形貌对钎着率的影响。结果表明,不同焊料在焊接过程中会表现出不同的作用效果;钎着率较高的工件中仍然存在裂缝、夹杂等微观缺陷,且该缺陷主要存在于铜与焊料的结合层;第二相石墨的加入会明显降低钎着率并极大地损害材料的焊接性能;采用Ag25CuP和无银焊剂焊接后,焊缝过渡层均呈现树枝状晶体组织,但形貌差异较大。     

碳精电极经淬火处理延长寿命3～5倍

我厂生产接触器、热继电器等产品需要大量的触头,这些触头是将纯银、银铁、银氧化镉等触点用电阻加热法焊到接触板上制成的。由于焊接温度在600℃以上,低功率交流焊机(6千瓦左右)上用的碳精电极损坏很快,用不了多少时间它的表面就变成粉末脱落下来,与银触点接触的面积不     

美国第35届继电器年会目录

1.航空航天负载控制应用的半传统式集成电路。2.新式机电继电器。3.用于交流线圈继电器测试的计数式合成波形电源。4.专用计算机在继电器应用工程部门中的实际应用。5.继电器污染的分析方法。6.高温下继电器的接触可靠性。7.触点擦动和触点压力对小型继电器触点焊接的影响。8.镀金和不镀金银触点的可靠性。     

电阻钎焊银触点钎着率、强度及接触电阻的关系

以电阻钎焊AgCdO触头和H62黄铜触桥为研究对象,通过测量焊接触点的结合强度和接触电阻来验证超声检测的结果。试验发现,由于超声检测存在一定的局限性,钎着率与焊接强度和接触电阻之间没有严格的相关性,而焊接强度和接触电阻间呈非线性的相关性。     

电触头电阻点焊过程的有限元模拟分析

建立了电触头电阻点焊过程的有限元分析模型,计算获得接触界面的接触电阻以及施加边界条件。通过对电触头点焊过程的模拟,获得了熔核的温度场及焊接面的电流密度分布。同时,探讨了焊接工艺对电极温度场及热应力的影响,发现延长焊接时间可在一定程度上降低热应力。     

电磁继电器触点动熔焊机理分析

熔焊现象是继电器最为严重的故障形式之一.分析了产生动熔焊的3种时刻,分别为动、静触点闭合接触瞬间,接触短弹跳分离瞬间和触点弹跳后的闭合接触瞬间.实验表明,第2种是最为重要的.提出了两种熔焊机理--液桥熔焊和熔池熔焊.由于熔焊依赖于触点冷却阶段而不是加热过程中的侵蚀,故侵蚀多的材料未必一定容易发生熔焊.要提高继电器触点的抗熔焊能力,一要降低触点弹跳;二要选用合适的触点材料.     

铜基合金触头焊接性能分析

阐述了铜基合金材料的性能及强化方法。采用电阻钎焊方式对铜基合金触头和紫铜接触板进行焊接,利用有限元分析软件对焊接过程进行温度场仿真模拟。模拟结果显示,焊接面温度从中心向四周由高到低分布,且大部分钎料均能熔化。从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行测试。测试结果表明,焊接过渡层主要由固溶体组成,钎着率平均值为99．34％,剪切力平均值为1．24kN,铜基合金触头焊接性能较好。     

接触器在电动机控制中触头熔焊分析与研究

针对电动机控制电路中接触器在预期电寿命之前触头发生熔焊、失效等现象,深入分析了导敛触头发牛熔焊的机理和引起触头熔焊失效的原因,从应用和产品设计角度,给出了提高触头抗熔焊能力的具体思路。这些设计方法在实际应用中起到了很好的效果。     

银石墨触头的电阻钎焊研究

采用电阻钎焊工艺对银石墨触头进行钎焊时,钎焊工艺往往不稳定。为解决这一问题,在钎焊工艺中引入了热传感器。实验表明,使用温度传感器后,钎焊温度的波动可以控制在23℃的范围内,钎焊过程稳定可靠。分析表明,钎焊时间对钎着率的影响最大。使用超声波显微技术可以实现在线检测,从而使得银石墨触头的电阻钎焊成为可能。     

电触头材料抗静熔焊能力的研究

本文从传热暂态方程出发，推导出了评价触头材料抗静熔焊能力的理论判据，并依此预测出材料非对称配对时其抗静熔焊能力存在“弱中间效应”。文中对理论预测值和试验结果进行了比较，表明用此判据预测是可行的。     

电阻钎焊AgCdO触头与铜触桥的焊接检测

采用电阻钎焊方式对AgCdO触头和黄铜触桥进行焊接,研究了焊接时间对焊接质量的影响,从钎着率、焊缝组织及焊接结合强度3个方面对焊接质量进行了评价。钎着率和结合强度随焊接时间的延长呈增大趋势,但由于超声检测有一定的局限性,钎着率高的触头结合强度不一定好。因此,钎着率不能作为评价焊接质量的唯一标准。     

交流接触器触头材料电性能的分析

电触头的性能直接影响着接触器的可靠运行。利用电接触触头材料综合参数测试仪对交流接触器触头材料的性能进行测试。通过试验架台模拟触头在闭合、开启过程中触头的动态变化,得到了打开、闭合时的燃弧能量、时间曲线,接触电阻、弹跳次数和熔焊力曲线。通过试验确定各种因素对交流接触器触头材料性能的影响。     

电触头钎着率改进

钎焊质量与触头及接触板的成分、焊接表面的焊前处理、焊剂及焊料成份、焊接时间、电极压力、焊后处理以及采用电阻焊时的钎接电流等有密切的关系。通过改变上述各相关参数，用超声波测试仪进行了大量的试验，获得了大型触头(100mm^2)高达85％的钎着率。该工艺方法适用于Ag—Cd02、Ag—Sn203、In0等触头的钎焊。