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合金元素对CuCr触头材料不同温度下真空耐电压强度的影响 总被引:8,自引:0,他引:8
研究了合金元素W、Co对真空中CuCr触头材料在不同温度下的真空耐电压强度的影响。研究结果表明,高温时CuCr材料的耐电压能力比室温耐电压能力有所降低,合金元素W、Co通过弥散强化、固溶强化和增大了CuCr的表面张力而提高了CuCr材料室温及高温时的耐电压能力。 相似文献
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CuFeW触头材料的性能 总被引:2,自引:1,他引:1
为了提高CuW的物理机械性能,使其具有更好的耐电弧烧蚀性能和更长的使用寿命,笔者采用熔渗法制备了添加不同体积分数Fe元素的CuFeW合金,研究了Fe元素的添加对CuW合金的组织、硬度、电导率、电击穿性能的影响。结果表明,CuFe合金中Fe的加入量小于1.5%时,熔渗后的CuFeW合金的硬度随Fe体积分数的增加略有增加,而电导率则随之减小,固溶时效处理后合金的电导率有所提高。Fe元素的添加提高了CuW合金的耐电压强度,降低了材料的截流值。对真空电击穿后的材料表面电烧蚀形貌观察发现,电弧在CuFeW合金表面分布较为分散,Fe的加入使首次击穿由原来集中连续地发生Cu/W相界面上转移到非连续地选择性在Cu基体上击穿,产生的击穿坑较小且分散,铜液的飞溅现象减少。 相似文献
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冷却速度对真空电弧熔炼CuCr25合金组织及性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
采用真空电弧熔炼法制备CuCr25合金,随合金凝固时的冷却速度不同,合金的组织将发生很大变化,而不同组织对合金的性能特别是电击穿性能将产生不同的影响,必须选用一种最合适的冷却方式对熔炼后的合金进行冷却凝固.通过对不同冷却方式下合金的组织变化及其对耐电压强度影响的研究,确定水冷凝固法作为真空电弧熔炼CuCr25合金的主要冷却方式. 相似文献
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细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展 总被引:14,自引:1,他引:13
介绍了目前对细晶—超细晶CuCr触头材料的研究进展。CuCr材料组织细化后,特别是Cr相细化可以解决触头材料耐电压与截流等性能间此消彼长的矛盾。为了得到细晶、超细晶CuCr合金人们已采取了多种制备工艺。细晶、超细晶CuCr触头的发展将能满足真空断路器向高电压、大容量、小型化发展的需要。 相似文献
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选择性相强化对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响 总被引:8,自引:0,他引:8
研究了合金元素W、Co的加入对CuCr触头材料在真空小间隙中耐电压强度的影响。研究结果表明,合金元素选择强化CuCr材料的Cr相能够显著提触头间隙的耐电压强度,而强化Cu相对间隙的耐电压强度没有明显作用。文章认为制备CuCr系触头材料时应选择适当的制备工艺,使合金元素能够选择强化材料中的Cr相。 相似文献
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介绍了以NiCr箔、Cr3C2粉、Ti粉、C粉等为原料,利用氩弧熔覆的方法制备的NiCr-Cr3C2-Ti-C复合堆焊层的性能特点;采用扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪及显微硬度计等仪器,研究了熔覆层的相组成、组织结构、成分分布和涂层断面显微硬度分布。结果表明:熔覆层组织由Ni基固溶体、TiC和Cr2,C6等相组成,其最高显微硬度在1800—2000HV范围内。另外,通过湿砂磨粒磨损试验,对NiCr-Cr3C2-Ti-C堆焊层与其他各材料的磨粒磨损性能进行了比较,结果显示:NiCr-Cr3C2-Ti-C堆焊层有较强的耐磨性能,可用于磨煤机磨辊的修复。 相似文献
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用透射电子显微镜(TEM)的选区电子衍射、衍衬及X射线能谱分析了真空熔铸Cu-25Cr合金触头材料和烧结CuCr25粉末合金触头材料中Cu/Cr两相界面及其显微组织。一些细小的Cr二次枝晶与Cu基体有择优取向关系,即(110)Cr∥(111)Cu和[011]Cr∥[112]Cu,间距约6nm的单列错配位错分布在Cr/Cu两相的半共格界面上,这表明Cu-25Cr合金材料中Cr/Cu两相的界面具有更好的协调性。与Cu-25Cr合金材料相反,CuCr25粉末合金烧结材料中Cu/Cr粒子之间形成的是非共格界面,且有少量的Al2O3和Cr2O3等夹杂物聚集在松散的Cu/Cr颗粒间的界面上。据此,本文讨论了CuCr触头材料中Cu/Cr两相间的界面结构对材料机械性能、断裂特性及电接触性能的影响。 相似文献
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为研究三种不同触头材料(真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005、电弧熔炼CuCr50)对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响,将采用三种不同材料制备的触头各装配在三只相同的12kV等级真空灭弧室中,每只真空灭弧室经过80次背靠背电容器组合分操作,高频涌流设定为幅值8 kA、频率3.8 kHz。结果表明:真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005以及电弧熔炼CuCr50的平均重击穿概率分别为6.7%、5.8%、8.3%,重击穿现象主要发生于恢复电压持续时间的1/4T与10T之间(T表示恢复电压周期20 ms);复燃现象多次出现,真空熔铸CuCr40Te0.005(1次)电弧熔炼CuCr50(9次)真空熔渗CuCr50(10次)。 相似文献
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Bingjun Ding Yaping Wang Zhimao Yang Shilong Ni Chenglin Wang Wei Cui Junping Chen 《Dielectrics and Electrical Insulation, IEEE Transactions on》1999,6(6):913-915
In this paper, the influence of contact materials on late discharges in vacuum switching devices was investigated. Experimental results show that the HV withstand capability of contact materials has a strong influence on the frequency of late discharges in vacuum switching devices. The addition of a small amount of W and Co into the CuCr alloy increases the voltage withstand significantly, resulting in a reduction of the frequency of late discharges by as much as 50%. Therefore, an efficient approach to decrease the frequency of late discharges is to increase the HV withstand of the contact materials 相似文献
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采用对固定开距的真空灭体室施加电压使其击穿的方法对与多次重燃过程有密切关系的小开距真空间隙放电现象进行了研究,发现该类放电的特征可用冷击穿电压和开距的关系、燃弧后真空间隙热态耐压强度和开距的关系以及放电时高频重燃半波持续数来进行描述。试验发现用铜铬触头材料制成的真空灭弧室具有最高的冷击穿强度、是银碳化钨的三倍、且对线路的参数不敏感。根据能量关系建立的高频重燃半波数模型可对高频重燃持续的时间进行计算。 相似文献
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分析了固溶时效过程中铬青铜的变化,研究了铬含量及固溶时效工艺对铬青铜的影响,确定了铬青铜的固溶时效工艺。 相似文献
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使用标准的拉伸试验与冲击试验测量了两种真空开关管用CuCr(75/25)触头材料的力学性能,并用光学显微镜和配有X射线能谱仪的扫描电子显微镜分析了两种触头材料的断裂特性。结果表明,真空熔铸Cu_25Cr合金触头材料的抗拉强度、塑性、冲击强度都明显高于混粉压制烧结的CuCr25粉末冶金触头材料。两种触头材料的断口金相显示了不同的断裂机理,即Cu_25Cr合金材料是以典型的韧窝状断裂为主,而CuCr25粉末冶金触头材料则以Cr颗粒本身的解理断裂和Cr颗粒与Cu基体间的界面断裂为主。同时,讨论了强度、塑性以及Cu/Cr两相的界面结合强度对触头材料接触性能的影响,这些结果将有助于进一步理解为什么Cu_Cr合金触头材料在中国已经成为广泛接受和采用的并将成为全世界范围内中压真空断路器的真空开关管首选的触头材料。 相似文献