化学镀法合成Fe/Ni纳米复合粉体

目的为实现由直流电弧法所获得的Fe纳米粉体表面活性,合成非晶Ni-P包覆Fe纳米胶囊.方法利用化学镀法对由直流电弧法所获得的Fe纳米粉体表面改性,合成Ni及Ni-P包覆Fe纳米胶囊.结果高分辨电镜（HRTEM）和能量散射谱（EDS）以及XPS光电子能谱研究表明该复合粉体颗粒具有壳核结构,颗粒的尺寸为20~200 nm,核为Fe纳米颗粒,壳为Ni-P合金,其厚度为3~10 nm.同时磁性研究表明该Fe/Ni复合粉体的饱和磁化强度和初始材料Fe粉的饱和磁化强度没有明显差别,分别为141.39 Am2/kg、143.28 Am2/kg;而矫顽力略有增加.结论由于非晶合金壳层的存在,减弱核纳米粒子Fe的氧化程度,提高了Fe纳米粒子的稳定性,利用化学镀法可以实现粉体的表面改性,实现双金属粉体合成.     

化学镀法纳米Pt/Al2O3复合陶瓷的制备及性能

目的研究Pt/Al2O3复合生物陶瓷的结构、成分及性能.方法利用化学镀法和无压烧结法制备Pt/Al2O3复合粉体和相应的块体材料,并对粉体及块体采用XRD、高分辨电子显微分析(HRTEM)、能量散射谱(EDS)、热重-差热分析(TG-DTA)、电感耦合等离子体发射光谱(ICP-IRIS)、微型硬度测试等技术对其形貌、结构、成分、性能进行研究.实验中化学镀Pt的原料粉是利用溶胶-凝胶方法合成的非晶Al2O3粉末.结果由溶胶-凝胶法所制备的Al2O3在1 150℃时完全转变成α-Al2O3;化学镀后平均尺寸约为20 nm的Pt纳米颗粒包覆在Al2O3表面,其烧结体的断裂韧性是Al2O3烧结体的1.65倍.结论加入金属相Pt后,有效地增加了Al2O3的断裂韧性,由于金属Pt颗粒包覆在Al2O3表面,增加了其束缚能,阻碍了Al2O3陶瓷颗粒在高温烧结过程中的长大,这样可以获得纳米金属/陶瓷复合材料.     

甲烷还原Ni基催化剂化学气相沉积法制备碳纳米管

以Ni O/γ-Al2O3为催化剂,甲烷气为碳源,采用催化化学气相沉积法制备碳纳米管。利用热重分析法研究了甲烷气氛下Ni O/γ-Al2O3催化剂的还原行为,考察了甲烷裂解温度和反应时间对碳纳米管产率的影响,观察分析了碳纳米管微观结构。结果表明:在甲烷还原的Ni基催化剂上,通过化学气相沉积法裂解温度750℃反应40 min,可以得到管径为20 nm左右的碳纳米管;裂解温度对碳纳米管结构影响不大,但过高裂解温度使碳纳米管产率降低。     

渗透压在化学镀共沉积钯银中的应用研究

本研究将渗透压应用于化学镀共沉积钯银过程 ,制备了顶膜厚为 8μm、组成为 76 .4Pd - 2 3.6Ag的陶瓷负载型无机复合膜 .重点研究了渗透压对化学镀共沉积钯银的沉积速度、镀层组成和膜表面结构性能的影响 .实验结果表明 ,化学镀中引入渗透压 ,可提高钯 -银的共沉积速度、改善膜的致密程度和提高膜的结合程度 ,但对镀层的组成无明显影响 .在 35 0℃和 0 .3MPa下 ,膜的氢渗透系数为 3.0 7× 10 -12 moL·cm/cm2 ·s·pa0 .5,H2 /N2 分离因子达 4 0 0 0 .     

镍/铁双金属体系对多氯联苯的催化脱氯降解

采用化学还原法制备的镍/铁双金属对多氯联苯(PCB)进行降解。实验以镍/铁双金属对PCB的降解率为考察指标,选用L25(56)正交试验方案,考察了降解介质的初始pH值、铁的加入量、镍化率(Ni/Fe质量比)、降解温度和反应时间5个影响因素。结果表明:介质的初始pH值对降解率有极显著影响,其他4个因素的影响不明显。得出的镍/铁双金属对PCB降解的最佳工艺条件为:介质初始pH 2.0、铁加入量0.4 g、反应体系温度60℃、降解时间60 min和镍化率15%,在此条件下获得了79.6%的降解率。     

电化学模板法制备金属Ni纳米线阵列的研究

采用电化学模板法在恒电位（-0.8V）下沉积10h成功制备了磁性金属Ni纳米线及其阵列结构。利用SEM、TEM、XRD对其微观形貌和晶体结构进行了表征,结果表明,纳米线阵列规整,排列紧密,纳米线长48μm,直径300nm,长径比160,阵列刚性较大,没有发生倒伏;制得的Ni纳米线具有多晶的面心立方结构,晶面指数为（111）,（220）,（200）。通过控制电沉积的时间,制备出不同长度的Ni纳米线,分析了电沉积时间对纳米线长度的影响。     

Ni80Fe20/Al2O3/Ni80Fe20磁隧道结电磁特性研究

采用磁控溅射技术制备了Ni80Fe20／Al2O3／Ni80Fe20磁性多层膜隧道结样品，并使样品在不同的温度下退火，研究了不同退火条件对样品隧道结磁电阻效应的影响．结果表明，磁电阻值随退火温度发生变化，并在230℃左右达到最大．为提高磁隧道结磁电阻性能提供了新的尝试．     

共沉淀法制备YAG粉体

透明YAG陶瓷具有容易制造、成本低、尺寸大、掺杂浓度高、容易实现多层和多功能陶瓷结构以及可以批量生产等优点,成为单晶强有力的替代者,纳米YAG粉体的合成有利于制备性能优异的YAG透明陶瓷.论文研究使用共沉淀方法制备YAG粉体,以NH4HCO3作为沉淀剂,Y2O3,Al(NO3)3·9H2O为原料,(NH4)2SO4为静电稳定剂,聚乙二醇(PEGl0000)为空间位阻剂,用TG-DSC,XRD,SEM分别对YAG前躯体粉末的热历史、晶相的组成变化和颗粒的表面形貌进行表征.结果表明:获得了疏松分散,尺寸分布均匀,呈球形的YAG粉体,并且在900℃下烧结2 h就可以获得纯YAG晶相.     

聚苯胺/镍纳米复合材料原位复合与性能表征

采用先合成导电聚苯胺,然后用多元醇原位液相还原的方法,合成了聚苯胺/镍纳米复合材料,纳米镍的含量约为19.22%(质量分数)。具有面心立方晶体结构,生成的纳米镍“镶嵌”在聚苯胺颗粒的表面,形成了类似“草莓”状的复合颗粒,复合颗粒的热稳定性有较明显提高。复合颗粒同时具有铁磁性和导电性,复合颗粒的饱和磁化强度最高可达到10.77Am2/kg,电导率为9.86×10-3S/cm。     

尼龙6/蒙脱土纳米复合材料的合成及表征

采用X－射线衍射（XRD）,透射电镜（TEM）,Molau实验等方法,研究了蒙脱土尼龙6基体中的分散情况以及对尼龙6结晶结构的影响,并对尼龙6／蒙脱土纳复合材料的可纺性进行了初步探讨。     

SiC／Cu粉团聚状态对SiC沉积率的影响

采用亚音速火焰喷涂技术制备了SiC／Cu金属基复合材料,研究了碳化硅与铜喷涂前团聚状态对碳化硅沉积率的影响．与未经团聚处理粉相比,SiC／Cu经团聚处理后沉积层中碳化硅沉积率高出1倍多．     

挤出插层法制备NBR/蒙脱土纳米复合材料的研究

采用独创的挤出插层复合法成功地制备了NBR／蒙脱土纳米复合材料，并研究了其亚微观结构与性能的关系。通过红外光谱和X射线衍射分析了改性蒙脱土的特性，通过透射电子显微镜证实和分析了该复合材料的纳米分散结构。研究结果表明：蒙脱土对丁腈橡胶有明显的补强作用，并远高于同量炭黑的补强作用，而且在蒙脱土用量较小时这种作用更为显著。     

N-Ag/ZnO纳米复合材料的合成及模拟日光下的光催化性能

以NH3为N源,通过气氛渗氮法对采用配合物沉淀法制备出的Ag/ZnO纳米材料进行N掺杂,制备出N-Ag/ZnO纳米复合材料。应用X射线衍射(XRD)、透射电子显微镜(TEM)、扫描电子显微镜(SEM)、紫外-可见吸收光谱(UV-Vis)等测试手段对制备产物的物相结构、微观形貌及吸光性能进行了表征。以甲基橙(MO)为目标污染物,研究了制备产物在模拟日光照射下的光催化性能。结果表明:Ag粒子附着于棒状ZnO表面,N进入ZnO晶格;N掺杂能够显著提高Ag/ZnO纳米复合材料的光催化性能及其稳定性,以N-Ag/ZnO为光催化剂,在模拟日光下照射降解MO 100min,MO的降解率达到100%,较Ag/ZnO提高25%,且放置30d后光催化性能基本保持不变。     

直流电弧法制备金属铁、镍纳米粉体

在原材料块体Fe,Ni中加入高熔点金属钨(W)、钼(Mo),采用直流电弧等离子体法在H2+Ar混合 气氛中制备Fe,Ni纳米粉体。利用X射线衍射仪(X-ray)、透射电镜(TEM)、比表面积测定仪(BET)、氧/氮测定仪 和化学分析等手段对粉体的结构、形态及粒径等方面进行了分析。结果表明,原料中加入高熔点金属W,Mo后,使 Fe,Ni金属熔球温度提高及熔球表面的氧化层被破坏,Fe,Ni纳米粉收率提高50%。高熔点金属W,Mo在粉体中 的质量分数只有0.01%左右,纳米粉纯度几乎不变。同等气氛、压强及功率条件下,加入高熔点金属W 和Mo后所 制备的粉体的平均粒度略有增大,加入W 的收率高于加入Mo的收率。     

Ni80Fe20/Al2O3/Ni80Fe20隧道结磁电阻与退火效应的研究

采用磁控溅射技术制备了Ni80Fe20/Al2O3/Ni80Fe20磁性隧道结样品,观测了该隧道结次伏安特性及隧道磁电阻的磁化曲线．研究了中间绝缘层结构和厚度及不同退火条件对隧道结磁电阻效应的影响．结果表明,中间氧化物的厚度对磁电阻值起调节作用,在3～7nm范围内磁电阻基本呈现单调递减现象,是提高磁隧道结性能必须考虑的因素;发现隧道结磁电阻随退火温度升高而增加,并在230℃左右达到最大．     

Investigation of Initial Stage of Electroless Nickel Deposition on Carbon Steel

ＩｎｖｅｓｔｉｇａｔｉｏｎｏｆＩｎｉｔｉａｌＳｔａｇｅｏｆＥｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓＮｉｃｋｅｌＤｅｐｏｓｉｔｉｏｎｏｎＣａｒｂｏｎＳｔｅｅｌＷＵＹｉｙｏｎｇＨＵＸｙｉｎｇｕｏＷＡＮＧＹｏｎｇｑｉａｎＹＡＯＭｅｉ（吴宜勇，胡信国，王永前，姚枚）（Ｄｅｐｔ...     

电化学沉积铋-铈二元合金

通过水相电化学沉积的方法制备了Bi-Ce二元合金。采用X-射线衍射和扫描电镜技术表征了产物的形貌和晶体结构。考察了沉积电位、沉积时间以及Bi和Ce的比例等实验参数对产物的形貌和晶体结构的影响。实验表明,通过调节实验参数可控制产物的形貌和尺寸。     

CVD法快速制备SiC过程分析

采用TMS（CH3SiCl3)为原料,H2为载气,Ar为稀释气,在1000－1200℃范围以内以石墨为基体,通过化学气相沉积法（CVD）制备地SiC块体材料,在特定的工艺条件下,SiC的生长速率可达0．6mm/h,结合实验结果,研究了常压SiC-CVD过程中,对SiC生长速率产生影响的若干因素的作用,初步探索了基体尺寸与沉积室尺寸的比例、沉积温度、稀释气流量以及沉积时间对沉积速率的影响,综合分析提高了SiC生长速率的原因。     

次亚磷酸钠作为还原剂的化学镀镍

介绍了次亚磷酸钠作为还原剂的化学镀镍的原理，镀液组成及镀层性能特点．并对影响镀覆的各种因素进行了讨论．     

应用锌溶液催化的印制板铜箔化学镀镍

铜箔化学镀镍前表面需要活化，传统的钯活化液成本较高，研究了利用锌溶液和锌粉代替钯盐溶液来活化铜箔的表面，实验确定了活化温度为60～70℃，处理时间为1min．结果表明用锌溶液活化的铜箔表面能成功的化学镀镍，并且镀镍层有良好的剥离强度，因此锌溶液可以代替钯溶液来作为铜箔化学镀镍的活化处理液。