RT ProASIC3：FPGA

美高森美公司推出耐辐射型（radiation tolerant）RT ProASIC 3 FPGA产品系列，可以陶瓷四方扁平封装（CQFP）形式供货。     

陶瓷四边引线扁平外壳设计中的几个问题

陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可 较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求。文章叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳设计中应注意的 一些问题。如对产品结构、内引线键合指、外引线外形、互连孔位置等关键技术工艺进行周密设计,才 能保证产品的质量。     

Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA器件

<正>功率、安全性、可靠性和性能差异化半导体解决方案供货商美高森美公司近日宣布,该公司的耐辐射型(radiation tolerant)RT ProASIC3 FPGA产品系列现可以陶瓷四方扁平封装(CQFP)形式供货。CQFP封装符合经过时间考验与飞行验证的电路板和组装技术要求。此外,陶     

小尺寸CQFP结构的热疲劳寿命仿真分析

采用有限元分析软件,以小尺寸陶瓷四边引线扁平封装（CQFP）结构为研究对象,对其在温度循环试验中应力应变分布进行了仿真分析。分析了引线成型角度和成型次数两种参数对焊点的影响,进而对CQFP结构在温度循环载荷作用下的疲劳寿命进行了计算。结果表明,对引线进行二次成型或者减小引线成型角度可以提高焊点的热疲劳寿命。     

CQFP器件板级温循可靠性的设计与仿真

温度循环是考核封装产品板级可靠性的重要试验之一。陶瓷四边引脚扁平封装(CQFP)适用于表面贴装,由于陶瓷材料与PCB热膨胀系数的差异,温循过程中引线互联部分产生周期性的应力应变,当陶瓷壳体面积较大时,焊点易出现疲劳失效现象。CQFP引线成形方式分顶部成形和底部成形两类。针对CQFP引线底部成形产品在板级温循中出现的焊接层开裂现象,采用有限元方法对焊接层的疲劳寿命进行了预测分析。采用二次成形方法对引线进行再次成形以缓解和释放热失配产生的应力。仿真和试验结果显示,引线二次成形有利于提高焊接层的温循疲劳寿命。与引线底部成形相比,当引线采用顶部成形时,焊接层的温循疲劳寿命显著提高。     

提高CQFP外壳收缩精度和印刷精度

阐述了提高CQFP高封装陶瓷外表收缩精度、印刷精度的几条途径,以适应集成电路向超大规模、超高速、多功能、高密度和大功率发展。     

陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究

陶瓷四边引线扁平外壳具有体积小、重量轻、封装密度高、热电性能好、适合表面安装的特点,可广泛用于各种大规模集成电路封装,如ECL及CMOS门阵列电路等。文中叙述了CQFP陶瓷四边引线扁平外壳工艺研究中的关键工艺技术,如：金属浆料的配制工艺技术、大版精细印刷工艺技术、大腔体层压工艺技术、细引线拉力强度工艺技术等,以及今后努力的方向。     

CQFP封装引线成形形状及其力学性能研究

陶瓷类四面引脚扁平封装(CQFP)器件因具有节距小、重量大的固有特点而在随机振动过程中常出现失效现象。首先基于典型CQFP封装设计了多种引线成形方案。再以有限元仿真软件分析不同方案中封装承受相同随机振动条件时的等效应力情况。最终通过对比各成形方案优缺点,提出了较优的引线成形方式。     

一种20GHz0.65mm节距CQFP外壳

提出了一种应用频率达20 GHz的0.65 mm节距陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)外壳,对高频信号的传输采用共面波导-垂直过孔-共面波导-引线的结构。对成型引线附近的阻抗不连续性进行了分析,通过信号传输引线的非等宽设计,改善了引线部位的阻抗突变,提高了信号的传输带宽。通过板级联合仿真和布线优化,将外壳应用频率提升至20 GHz。利用GSG探针对外壳样品进行测试,实测结果表明,该结构在DC～20 GHz插入损耗优于-1 dB,回波损耗不大于-15 dB。该CQFP外壳通过了机械和环境可靠性试验,可应用于高频高可靠封装领域。     

VLSI低温合金焊料气密封帽技术

一、概述由于环境条件的恶劣，用于宇宙空间、舰船雷达等领域的IC产品通常要求采用高可靠的气密封装形式。一般说来，气密封装可分为金属、陶瓷一金属和陶瓷一玻璃一陶瓷几大类。按其封帽方式又可分为突缘电阻焊、平行缝焊、激光焊接、冷压焊、低温玻璃封帽（俗称“黑瓷”）和低温合金焊封帽等几种。其中，突缘电阻焊主要用于TO封装系列；激光焊接用于大腔体外壳的混合电路封状；VLSI封装主要采用手行缝焊、黑瓷和低温合金焊料焊接几种方式。由于黑瓷封装是采用玻璃作为封接材料，机械强度不能满足军用要求；尽管平行缝焊有诸多优点，但…     

汽车扬声器产品推介

这里主要介绍世界著名的美国Infinity、JBL和法国Focal三家公司的汽车扬声器的部分产品，包括各类扬声器、扬声器系统等产品的主要特点及其技术参数。１Infinity产品１．１Kappa１００．３DVC１０英寸双音圈超低音扬声器Infinity的CMMD（CeramicMetalMatrixDi－aphragmTM陶瓷金属矩阵振膜）材料是应用于超低音扬声器，在换能器振膜技术中有重大突破。它可在整个驱动器的可使用范围内提供活塞运动（pistonicoperation），可消除由于振盆破裂模式下（breakupmodes）造成的声染色现象，因此可显著地减少失真，而且，当暴露于潮湿、阳…     

新型电子信息功能陶瓷材料的发展趋势——电子元器件小型化、高频化、集成化的希望之星

3C融合对功能陶瓷提出挑战 集计算机机（Computer）、通信（Communication）、消费类（Consumption）电子于一体的数字3C产品近年来得到了快速发展，3C融合产品已成为今后重要的发展方向，据预测，3C融合将创造出一个高达4000亿美元的产业，3C产业的高速发展，极大地推动着电子基础产品和元器件的同步协调发展，同时，电对电子元器件的基础材料——信息功能陶瓷提出了严峻的挑战，当然，也提供了良好的发展机遇。     

航天大尺寸CQFP器件管脚断裂失效分析

以某航天产品振动实验后大尺寸CQFP(Ceramic Quad Flatpackage)器件的管脚断裂为例,采用有限元方法分析了引起器件管脚断裂失效的主要原因。结果表明,大尺寸CQFP器件仅仅依靠自身管脚的支撑及简单的力学加固是不能满足宇航级别的振动条件的,在z向的随机振动过程中,器件角边缘的管脚承受超负荷的应力,极易发生管脚断裂失效,因此需要进行全面加固。     

通孔插装产品的可制造性设计

对电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性（工艺性）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性（工艺性）要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。     

陶瓷板在手机相机模块上的应用研究

相机模块的电路板按材质可分为有机和无机两种类型，有机类基材应用最广因此大家耳熟能详，比如玻璃纤维／环氧树脂、BT／Epoxy混合树脂和聚酰亚胺PI（Polyimide）等，并以环氧树脂玻纤覆铜箔层压板（Epoxy—Glass Fiber Copper Clad Laminates）即俗称FR4基板最为常见；而无机类材质有金属芯基板MCPCB（Metal-Core Printing Circuit Boards）和陶瓷基板（Ceramic Substrate Board）等多种，陶瓷基板应用的相对更广一些。早期，陶瓷基材主要用于电子元器件，比如片式电阻和电容、大功率照明发光二极管、无引线陶瓷封装载体（LCCC）和陶瓷焊球阵列封装（CBGA），等等（参考图1），然而较少用作电路板基材。     

大腔体高密度高可靠陶瓷封装技术研究

文章对应用于航天计算机系统封装的大腔体高密度高可靠高温金属化陶瓷管壳,根据用户提出的特殊要求,从设计到工艺,较详细论述其研制过程、关键工艺、技术难点、以及与通常的DIP、CQFP、CLCC、CPGA等的不同之处,并指出今后需要努力的方向。     

BNBST无铅压电陶瓷的制备工艺研究

设计了（Bi0.55Na0.5）1-X（BaaSrb）xTiO3（BNBST[100x-100a／100b]）无铅压电陶瓷新体系。该体系压电陶瓷具有工艺特性及压电响应好，压电常数高的特点，且有实际应用前景的新型压电陶瓷材料体系。采用传统的陶瓷工艺制备了（Bi0.55Na0.5）1-X（BaaSrb）xTiO3无铅压电陶瓷，研究了制备工艺参数对其物化结构性能的影响。生料的热重-差热（TGA-DTA）分析表明，粉料合成过程中，先是SrTiO3、BaTiO3的形成，然后是（Bi0．5Na0．5）Tio，的形成，同时三者形成固溶体；密度测试表明，陶瓷的体积密度随烧结温度的升高而增大，可较易获得理论密度94％的陶瓷；X-射线能谱分析（EDAX）研究表明，陶瓷的Bi、Na的挥发随着烧结温度的升高而加剧。研究结果表明，要制备性能优良的无铅压电陶瓷，需要精确控制制备工艺。     

陶瓷表面Ni-Cu-P金属化工艺的研究

用化学镀Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的方法使陶瓷表面金属化。结果表明：用Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金代替贵金属银作为陶瓷元件的电极材料是可行的,其产品的各项技术指标（容量、损耗、结合力、软钎焊性）均达到电极材料的要求。     

近代功能陶瓷的研究进展（制粉工艺及微波介质材料）

功能陶瓷是一类应用极为广泛的先进陶瓷，这类陶瓷具有光、电磁、弹性，部分化学特性及其上述这些功能之间转换和耦合的效应，近年来，功能陶瓷研究主要在下列诸方面有较大的进展１）微电子技术推动下的微型化（薄片化），２）在安全和环保要求促进下发展传感器和多孔陶瓷；３）进一步重视粉体的特性与材料性能的关系，发展了多种先进的制粉技术，制得了特征线度尺寸达纳米级（１０－１００ｎｍ），化学均匀性和粒度均匀性都好的功能     

CQFP器件高可靠组装的实现

CQFP器件由于其卓越的高可靠性能,在军事、航空、航天领域都有着广泛的应用,但是由于该类器件自身的特点,在实际组装过程中容易出现偏离焊盘、引脚变形以及焊点开裂等问题,这些都是装配工艺必须要尽量解决和避免的问题。阐述了CQFP器件的特点,分析了影响CQFP器件组装可靠性的主要工艺环节,给出了组装的注意事项和一些具体实施方法。另外列举了CQFP器件的一些常见缺陷,对发生的原因进行了分析,并结合实际给出了有效的解决措施。