京微雅格发售金山系列FPGA

京微雅格（Capital-Micro）宣布开始发售其新一代全新架构的CME-M5（金山）FPGA器件,该系列通过集成片上MCU处理器、SRAM存储器、Flash配置存储器、RTC片内时钟等硬件单元,实现了同类器件所不具备的集成度、高性能和低成本,非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市场应用。     

STM32系列MCU解决方案展示

STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARMCortex-M3内核。按性能分成多个不同的系列,满足不同应用的不同需求。由于STM32系列在开发工具的成本和广泛度;存储器的种类、规模、性能和容量;以及各种软件获得的难易度方面都做了非常出色的准备,因此迅速在市场上取得巨大成功,成为最受欢迎的工业及消费市场应用的MCU产品系列之一。     

Altera 40-nm Arria Ⅱ GX FPGA转入量产

Altera公司宣布,开始量产发售40-nm Arria Ⅱ GX FPGA系列的第一款器件。Arria Ⅱ GX器件系列专门针对3-Gbps收发器应用,为用户提供了低功耗、低成本和高性能FPGA解决方案。广播、无线和固网市场等多种大批量应用目前广泛采用了Arria Ⅱ GX FPGA。     

基于铁电晶体管的存储与存算一体电路

近年来,物联网和人工智能等技术的发展对片上存储与智能计算的能效、密度以及性能提出了更高的要求。面对传统CMOS处理器的能效与密度瓶颈,以及传统冯·诺伊曼架构的“存储墙”瓶颈,以铁电晶体管 (FeFET)为代表的新型非易失存储器 (NVM)提供了新的机遇。FeFET具有非易失、高能效、高开关比等特点,非常适合低功耗、高密度场景下的存储与存算一体 (CiM)应用,为数据密集型应用在边缘端的部署提供支持。该文回顾了FeFET的发展历程、结构、特性以及建模相关的工作,概述了FeFET存储器在电路结构和访存机制上的探索与优化。进一步地,该文还探讨了FeFET CiM在非易失计算、存内逻辑计算、矩阵向量乘法以及内容可寻址存储器上的应用。最后,该文从不同方面分析并展望了基于FeFET的存储与CiM电路的前景与挑战。     

MCU更佳的应用伴侣——FM31系列

FM31XX是Ramtron公司最有竞争力的产品系列，包含4K-256K的铁电存储器，精度为＋2．17PPM的RTC，低电压复位，看门狗复位和低电压检测，8个可以锁定的特殊存储和2个16位的频率高达10M的计数器。     

65nm低成本FPGA以高性价比实现更多功能

日前,Altera对外宣布推出其首款65nm低成本FPGA--Cyclone Ⅲ系列.Altera广播、汽车电子及消费电子业务部副总裁Tim Colleran表示,与前一代90nm Cyclone Ⅱ器件相比,65nm Cyclone Ⅲ系列具有:1.7倍的逻辑单元(LE)数量、3.5倍的存储器和2倍的乘法器,每个LE成本低20%、功耗低50%.     

高灵活性与低成本FPGA集成MCU与存储

日前,国内首家片上可配置应用平台CAP(Configurable Application Platform)厂商—京微雅格(Capital-Micro)宣布开始发售其新一代架构的CME-M5(金山)FPGA器件。该产品系列集成了片上MCU处理器、SRAM存储器、Flash配置存储器、RTC片内时钟等硬件单元,非常适合工业、无线、固网、军事和汽车等市场应用。据京微雅格市场总监窦祥峰介绍,金山系列FPGA集成了增强型8051,全系列共分为三大类:纯FPGA(CME-M5-P)、集成     

英飞凌推出集MCU与基于LIN的中继驱动器于一体的微型芯片

英飞凌科技股份公司近日推出第二代嵌人式功率器件（ePower）。全新TLE983x片上系统产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到一颗芯片上,以满足对空间和成本都很敏感的车身应用的需求。这款新器件经专门设计,以适用于各式各样的LIN伺服电机控制应用,包括：车窗升降、雨刷、天窗、电动座椅和风扇／鼓风机控制等。     

英飞凌推出集MCU与基于LIN的中继驱动器于一体,面向空间及成本敏感型车身应用的微型芯片

2012年6月13日,英飞凌科技股份公司近日推出第二代嵌入式功率器件(ePower)。全新TLE983x片上系统(SoC)产品系列将一颗功能强大的8位单片机与LIN收发器及相关外设集成到一颗芯片上,以满足对空间和成本都很敏感的车身应用的需求。这款新器件经专门设计,以适用于各式各样的LIN伺服电机控制应用,包括:车窗升降、雨刷、天窗、电动座椅和风扇/鼓风     

Xilinx发布65nm Virtex-5系列FPGA

日前，IDT公司推出其广泛的多端口器件系列的又一新产品。新系列中包括可提供x36 QDR-Ⅱ或x18 LA-1 QDR-Ⅱ接口的真正双端口器件，以及x72同步双端口器件系列。利用两个端口集成的存储和逻辑控制，双端口产品可加速多处理器间的通信，保证处理器同时操作通用中央存储器。这些产品特别适合无线架构、网络、存储、高速图像处理和超级电脑如多核计算。     

Altera推出新款CycloneⅡFPGA

Altera公司2004年6月29日在北京宣布，推出了新款Cyclone^TMⅡ器件系列，增强了在低成本FPGA市场的领导地位。CycloneⅡFPGA比上一代成本低30％，逻辑容量多三倍，扩大了第一代Cyclone系列所赢得的业内领先的成功优势。另外，根据大量设计的基准测试结果，CycloneⅡFPGA的成本大     

TI新型数字信号控制器集DSP的强大功能与MCU的易用性为一体

数字信号控制器综合了MCU面向控制的特性以及DSP的快速计算功能,其混合结构能解决很多以前必须依赖MCU和DSP协同解决的工程难题。数字信号控制器的出现具有必然性,这是数字信号处理技术的迅猛发展所决定的。凭借领先的数字信号处理(DSP)技术,德州仪器(TI)于日前宣布推出三款高性能、     

莱迪思MachXO2 PLD系列为低成本、低功耗设计树立了新的标准

莱迪思半导体公司推出其新的MachXO2 PLD系列,为低密度PLD的设计人员提供了在单个器件中的低成本、低功耗和高系统集成性能。嵌入式闪存技术采用了低功耗65纳米工艺,与MachXO PLD系列相比,MachXO2系列提供了3倍的逻辑密度、10倍的嵌入式存储器、降低了100倍以上的静态功耗并减少了高达30%的成本。此外,在低密度可编程器件应用中的一些常用的功能,     

美研制出能存储三位数值的纳米线存储器

<正>传统存储器件仅能存储"0","1"两位值,而美国宾夕法尼亚大学研究人员研制的一种以纳米线为基础的新型信息存储器件却能存储"0"、"1"和"2"3位数值。这—创造可能催生新—代高性能信息存储器。相关研究发表在近日《纳米快报》在线版上。     

ProASIC3L和IGLOO+系列——为特殊应用场合而设计的FPGA

众所周知,选择一个合适的器件是每个工程师所追求的目标,合适的器件即是性能和功能能够同时满足用户的要求,而价格却足低廉的. 例如,某一产晶需要扩展200个左右的I/O,当选择一个FPGA作为扩展芯片时,您会发现具备如此多I/O的FPGA往往是容量较大的器件,而H价格非常昂贵,此时用户最希望找到一颗小容量,但又能满足用户对多I/O的要求,而这种合适的器件往往较难寻找.     

MCU应用新世界：Cortex-M1微控制器和FPGA

Actel公司的FPGA器件是ASIC器件的理想替代品,具有ASIC产品的很多特点如:单芯片、上电即行、非易失性、低功耗、保密性强、免疫固件错误、片上非易失性存储器、整体系统成本低等.同时FPGA采用Flash*Freeze技术,又具有无NRE成本、快速生成原型、生产周期短以及在系统可编程等优点.     

Actel新功能FPGA和存储应用方案瞄准迅速扩张的便携式市场

便携式电子产品市场正在不断地迅速增长。为了适应不断变化的标准、加快产品上市速度,并获得成本、面积、功耗方面的优势,便携式市场对于低功耗可编程解决方案的需求也在不断增加。据市场调研公司In-Stat预计,到2010年,针对便携式市场应用的可编程逻辑产品的销售额将超过5亿美元。在此背景下,Actel公司发布其崭新的业务战略,     

关于V系列F-RAM的技术说明

全球领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International corporation的两款具有高速读/写性能、更低工作电压和可选器件功能的新型串口非易失性F.RAM产品,分别是带有两线制接口(I2C)的FM24V02和带有串行外设接口(SPI)的FM2SV02.两款256kb器件是Ramtron公司V系列F-RAM产品的最新型号,工作电压范围为2.0V至3.6V,采用行业标准8脚SOIC封装,具有快速访问、无延迟(NoDelay)写入、几乎无限的读/写次数及低功耗等特点,是工业控制、表计、医疗电子、军事、游戏、计算机及其它应用领域的256kb串口闪存和串口EEPROM存储器的兼容替代产品.     

Plug N Drive^TM系列应用概况（三）——应用于电机驱动的集成功率模块

6 模块中的热敏电阻 功率模块中热的问题与分离器件中发现的那些通常的问题可能是不同的。这是由于在功率模块中各自的芯片间的热流通道是相互影响的。图7（见上期）简单的描述了包含多个功率消耗IGBT和二极管的功率模块的热问题。所有的芯片都安装在一个基板上，这样保证了高压元件和模块壳的电气隔离。不幸的是在大多数情况下基板到散热器的热流通路是高热阻的。如图所示，功率芯片将热从某个角度散出去，这依赖于很多因素，包括基板材料和散热器表面质量。     

PSoC 4的首批两个系列芯片量产

PSoC 4可编程片上系统架构产品中的首批两个系列的芯片(PSoC4100和PSoC4200)现已量产上市。PSoC 4100系列是基于ARM的最低成本的PSoC,将PSoC的灵活性和高集成度引入对成本敏感的大批量生产的产品。PSoC 4200系列拥有速度更快的处理器,更高的ADC采样速度,以及基于PLD的增强型通用数字模块(UDB)。PSoC4可编程片上系统架构将赛普拉斯一流的PSoC模拟和数字架构以