吸湿对印制电路板层压板热膨胀系数的影响

水分对印制电路板的可靠性有重要影响.电路板中的水分子可以改变电路基板的热性能及热力学性能,从而影响电路板及元器件的正常功能.研究了吸湿对两种无卤PCB及两种含卤PCB层压板热膨胀系数的影响,评价了IPC-TM-650 2.4.24测试方法中预处理方法对吸湿样品的适用性.结果表明,PCB层压板中的水分对PCB层压板的热膨胀曲线有明显影响,但传统的热膨胀系数计算方法并不能显示这种影响,对此作了详细分析并提出了改进建议.同时,IPC测试方法中的预处理可以降低湿度对样品热膨胀曲线的影响,但不能完全消除.     

化学镀镍金在印制电路板制造中的应用

本文简单介绍了印制板化学镀镍金工艺 ,对化学镀镍金的工艺流程、可焊性控制和化学镀镍金与其他表面镀镍金工艺的区别进行了较为详细的论述     

纳米材料与技术在印制电路板工业中的应用

主要介绍了纳米材料与纳米技术在印制电路板(PCB)基材、工业环保及表面涂覆等方面的应用,并对纳米技术在印制电路板工业中的应用前景进行了分析与展望。     

无卤阻燃剂在阻燃ABS制备中的应用

采用不同类型和不同用量的无卤阻燃剂与丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）熔融挤出制得无卤阻燃ABS。考察了阻燃剂的种类和用量对ABS阻燃效果的影响。对研制的无卤阻燃ABS进行了氧指数的测试。结果表明：微胶囊红磷／Mg（OH）2组成的复合阻燃剂质量分数20．0％时，复合材料ABS阻燃效果达到V-0级。     

聚碳酸酯无卤阻燃剂进展

综述了当前国内外聚碳酸酯(PC)及其合金的无卤阻燃体系(除无机铝一镁系外)的研究开发进展，包括硅系、芳香族磺酸盐、无卤磷酸酯、磷一氮系、硼系及聚合物／无机纳米复合等几大体系。介绍了它们的阻燃机理，评价了它们的优缺点。指出根据PC及其合金的不同用途，研究非卤阻燃元素之间相互协同作用以及开发高效、低成本的新型阻燃剂和阻燃方式，将是该领域阻燃工作者未来努力的方向。     

无卤阻燃剂的研究概况

因为具有安全、无毒、环境友好等优点,无卤阻燃剂受到了越来越广泛的关注,而且近年来得到了更进一步的发展,本文阐述了目前几种主要无卤阻燃剂的种类及阻燃机理,主要包括有机和无机两类无卤阻燃剂,并展望了未来无卤阻燃剂的发展趋势。     

聚合型无卤阻燃剂研究进展

无卤、无毒聚合型阻燃剂已成为阻燃剂发展的一个新方向,其中磷系、氮系、磷-氮系聚合型阻燃剂是目前最常用的环保无卤阻燃剂。介绍了国内外磷系、氮系以及磷-氮、磷-硫、磷-硅聚合型阻燃剂的研究应用情况,并对不同聚合型阻燃剂的力学及热性能进行了详细介绍。     

浅谈印制电路板上的电磁干扰及抑制方法

印制电路板上的电磁干扰主要是电源布线和信号布线产生的。抑制电源布线产生的干扰的主要方法有电源平面法和电源母线法，抑制信号布线产生的干扰的主要方法是增大信号线之间的距离，减小信号线与地之间的距离。同时，设计印制电路板还应遵循一定的抗干扰原则。     

印制电路板制作浅析

印制电路板是实现电路原理图的功能进行元件固定及其电气连接的载体,是电子产品的重要部件。简介印制电路板的发展过程与趋势,总结现有印制电路板的种类和功能,阐述印制电路板工艺,研究分析3种印制电路板的具体制作方法及其各自的优缺点,并对各种方法进行比较。     

多层印制板生产中非金属材料的保护技术

对多层印制板生产中的阻焊膜保护技术进行了详细阐述。对阻焊膜制作的工艺过程，工序过程质量控制，产品质量问题的产生原因及采取的相应对策进行了简要介绍。     

废旧印刷电路板中非金属材料资源化的新进展

目前对废印刷电路板(WPCBs)的资源化利用主要集中在金属部分,而对于占整体约60%但处理困难且经济效益相对较低的非金属材料部分的资源化和安全处置的研究则相对较少。然而WPCBs中非金属材料具有较高的回收利用价值,完全可以作为再生资源回收。如何处理好当前存在的二次污染及回收利用率低等问题以及寻找高效、简便和绿色的回收利用方法已是非金属材料资源化所面临的当务之急。在非金属材料的资源化方法中,物理回收法以处理工艺简单、成本低、资源利用率相对较高等优点而具有较大的发展优势,是最符合国内实情的一种资源化方法。     

液-固流化床回收废旧印刷电路板金属研究

采用液-固流化床对废旧印刷电路板资源化利用进行研究,通过分析颗粒在流化床中的运动机理,计算不同颗粒在流化床中的沉降末速度,并探讨影响颗粒沉降末速度的因素。结果表明,颗粒干扰沉降末速度随着颗粒密度和粒度的增大而增大,随着颗粒体积分数的增大而减小;对不同粒级不同给料量进行分选,随着上升水速的增大,金属回收率随之下降,品位随之提高;在实验范围内,给料量对液-固流化床中金属与非金属的分选效果基本无影响。     

无卤阻燃环氧树脂在电子封装领域的研究进展

目的 综述无卤阻燃环氧树脂的最新研究进展,为开发高效阻燃封装材料提供研究思路和技术指导。方法 采用文献调研法介绍无卤阻燃环氧树脂的种类、阻燃机理,总结当前无卤阻燃环氧树脂在电子封装领域的应用现状和技术进展,并对其未来发展趋势进行展望。结果 与本征型无卤阻燃环氧树脂和反应型无卤阻燃环氧树脂相比,填充型无卤阻燃环氧树脂具有工艺简单、种类齐全、性能高效等优点,成为无卤阻燃环氧树脂中应用最广的种类。结论 无卤阻燃环氧树脂能够有效提升电子封装材料的火灾安全性,延长电子器件的使用寿命,促进5G电子器件的高速发展。     

一种无卤抑烟阻燃功能型瓦楞纸板的性能研究

制备了具有无卤抑烟特性的阻燃剂,并对普通瓦楞纸板进行了阻燃处理,研究了这种阻燃剂对瓦楞纸板阻燃性能及主要机械性能的影响。结果表明:涂覆复配阻燃剂后,瓦楞纸板的氧指数可达到28%,属难燃级别;阻燃瓦楞纸板试样边压强度提高了12.7%,平压强度提高了39.1%,戳穿强度提高了10%,有较明显的增强效果。     

废旧电路板中有色金属的机械物理回收技术

首先从电路板的基本组成、危害性、潜在价值、回收意义方面,阐述了电路板回收的主要特点,接着介绍了机械物理回收法及其优缺点,然后从电路板的拆解、破碎、分选等方面,重点介绍了机械物理回收废旧电路板中有色金属的关键技术和国内外研究现状。     

废旧印刷线路板粉碎及浮选分离

采用微型高速万能型粉碎机粉碎废旧线路板,研究其粒度组成、金属分布规律、各粒级粉末形状、解离状态,采用单槽浮选机对各粒级粉末进行分选试验。结果表明,随着线路板粉末粒度的减小,其中的金属含量降低;当粒度小于0.45 mm时,金属和非金属完全解离;线路板粉末浮选最佳粒度为>0.2～0.45 mm,其沉物金属质量分数为89.85%,金属回收率达到96.24%;小于0.125 mm细粒级单独浮选回收率较低,小于0.45 mm粒级浮选效果较好,沉物金属质量分数为87.32%,金属回收率达到90.11%。     

无卤阻燃材料的研究进展

介绍了磷系阻燃剂、硅、氮系阻燃剂、膨胀型阻燃剂及纳米型阻燃剂等几类无卤阻燃剂的研究进展,重点介绍了聚磷酸铵（APP）为主要组分的膨胀型阻燃剂。该系列阻燃剂是无卤阻燃剂中的典型代表,其热稳定好、高效、抑烟、安全、无毒,对环境基本无污染,在阻燃材料中得到广泛的应用,并将逐渐代替含卤阻燃剂。     

阻燃剂及其阻燃机理的研究现状

近来关于阻燃剂及其阻燃机理越来越受人们的关注.综述了卤系、磷系、氮系、铝镁系、粘土类和膨胀石墨阻燃剂在高分子材料中的阻燃机理及其研究现状,并提出了增加复合材料在燃烧过程中的成炭倾向是今后聚合物阻燃设计的新思路.