中温化学镀镍工艺及添加剂的研究

鉴于目前化学镀镍工艺存在的镀液温度高、能耗大及稳定性差等缺点,提出了一种中温化学镀镍工艺。在正交试验结果的基础上,采用三种汪厍剂组合使用,分别研究了络合剂、组合添加剂、温度及ＰＨ值对镀层沉积速度的影响。结果表明：采用组合添加剂能明显提高镀液的稳定性及沉积速度。     

酸性化学镀镍工艺研究

通过沉积速度、镀层耐蚀性和镀液稳定性的测试实验，研究了酸性化学镀镍工艺中复合添加剂，如稳定剂、络合剂、加速剂浓度对化学镀液速度、稳定性，镀层耐蚀性的影响，确定了所用添加剂的最佳浓度和工艺条件。当温度在90℃，pH在5．5时，所得镀层含磷量为7．8％，镀层光亮、耐蚀性优良。     

低温化学镀镍工艺

在以柠檬酸盐为络合剂的化学镀镍溶液中加入无机盐添加剂Ｙ，开发了一种新型低温化学镀镍工艺。本文研究了添加剂Ｙ对施镀始发温度的影响、以及［Ｎｉ＾２＋］／［Ｈ２ＰＯ２＾－］（摩尔浓度比）、络合剂ＮＨ３和ＮａＦ浓度、ｐＨ值等因素对低温（４０℃）镀覆沉积速度的影响。最后，根据实验确定的最佳工艺，讨论了不同温度下，在钢和黄铜基体材料上施镀时，施镀时间对沉积速度的影响。实验结果表明，添加剂Ｙ能显著降低化学镀镍的     

化学镀锡反应历程的研究进展

化学镀锡主要包括还原法化学镀锡、歧化反应化学镀锡和浸镀法化学镀锡,总结了3种方法的优缺点及反应机理。还原法化学镀锡和歧化反应化学镀锡的镀液稳定性差;浸镀法化学镀锡的镀液稳定性好,镀层厚度均匀,其沉积过程分为置换反应期、铜锡共沉积与自催化沉积共存期和自催化沉积期。化学镀锡工艺在微电子行业具有很好的应用前景。     

铜基上化学镀锡

研究了化学镀锡工艺,结果表明,随着镀液温度的升高,化学镀锡的沉积速率提高,当温度达到８０℃时,沉积速率最高;若继续升高镀液温度,沉积速率却降低。此外,化学镀锡的沉积速率随化学镀时间的延长而增加。镀液稳定可靠,采用本工艺可得可光亮的锡镀层。     

多功能硫酸盐镀锡添加剂的研制

硫酸盐光度锡工艺具有电流次效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点,在电镀生产中已广泛应用。为进一步提高镀锡层的性能,研制出一种多功能硫酸盐镀锡添加剂。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件,并对镀液、镀层性能进行了测试。结果表明：采用自制的多功能添加剂能明显提高镀液的稳定性,所得镀层光亮、致密、均匀,无锡须,结合力强,可焊性和抗氧化性好。     

流化床催化裂化钒钝化工艺

<正> Nalco化学公司介绍了一种对流化床催化裂化钝化钒中毒的新工艺。当裂化含有钒杂质的重质烃类原料时,此工艺可延长FCC(流化床催化裂化)催化剂寿命。增加FCC的产率,降低FCC催化剂的消耗量。此新工艺使用了某种锡添加剂,可以降低钒沉积在FCC催化剂上的钝化和脱氢效应。当适量使用锡添加剂时,能降低钒在氢     

化学镀Ni-W-B非晶质电阻膜的研究

研究了化学懂Ni-W－B合金的工艺及性能．结果表明，在Ni-B槽液中加入一定量的钨酸钠溶液，不仅能得到含钨、硼的镀层，而且还能提高镀液的沉积速度；Ni-W-B合金层在镀态时为非晶态结构，它的电阻率随钨含量的增加而增大，随镀层厚度的增加而降低．     

铜基上化学镀锡工艺研究

研究了一种新型甲烷基磺酸化学镀锡工艺，介绍了镀液中各成分的作用，探讨了稳定剂，络合剂，还原剂、促进剂、防氧化剂，表面活性剂，温度、沉积时间等因素对沉积速度影响，结果表明，该工艺镀液稳定，可用于电子元器件以及表面安装器件，印制电路板等铜基上化学镀锡。     

化学镀锡在印刷线路板制备中的应用

从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板制备中的研究进展.概括了目前化学镀锡工艺存在的问题,对镀锡过程中出现沉积速率低、锡面易变色、锡须和渗镀等现象进行了详细的讨论,总结了问题出现的原因及解决的方法.同时对化学镀锡的研究方向和发展趋势进行展望.     

铜基上化学镀锡新工艺初探

研究了一种新型化学镀锡工艺。 介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氧化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响,优选出最佳工艺,并利用X射线衍射技术分析了镀层的组织结构。结果表明：该工艺镀液稳定,所得纯锡镀层呈半光亮银白色,质地柔软、延展性好、与基体结合力强。     

印制线路板中化学镀锡研究现状与发展

综述了PC B化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介绍了主盐、硫脲、络合剂、还原剂及其它添加剂的作用。对化学镀锡的机理做了探讨。提出了比较合理的改进化学镀锡液的方案,尤其是在提高镀速和改善镀厚性等方面。同时提出了防止镀锡层表面变色和锡须生成的一些有效方法。     

化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响

研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响.结果表明:预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层的厚度影响较大;而镀锡层的表面随着添加剂的质量浓度的增加变得平整、致密.选择适宜的预镀液的酸度也可以提高镀层质量.     

镀锡铁基体的化学镀铜

为了提高铁的耐蚀性,在镀锡铁基体上进行了化学镀铜的研究。系统地研究了柠檬酸-酒石酸二元配位体化学镀铜体系中各因素对镀速的影响。结果表明,柠檬酸-酒石酸二元配位体系的镀速大于柠檬酸单配位体系的镀速。随着CuSO4.5H2O、柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠浓度的增大,以及随着pH和温度的升高,镀速均先升高后降低。化学镀铜液的最佳组成为：CuSO4.5H2O 12 g/L,柠檬酸40 g/L,酒石酸40 g/L,次磷酸钠20 g/L,抗氧化剂1 g/L,硼酸10 g/L,表面活性剂0.1 g/L。最佳温度为55～60℃、pH为1.25～1.76。在最佳条件下,铜的镀速为5.06μm/h,获得的镀层表面光亮平滑,结晶致密,耐蚀性良好。铜锡镀层之间、锡镀层与铁基体之间的结合力优良。     

TL-8化学镀Ni-P合金工艺研究

研究以乳酸为主络合剂化学镀Ni－P合金配方和工艺条件,对加入第二、三络合剂及复合添加剂进行研究,从而完善TL－8化学镀Ni－P合金工艺,达到沉速快、镀液稳定、镀层质量好、操作方便、成本低。并完成浓缩液配制及施镀工艺,使之商品化。