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氧化锆纳米陶瓷室温微区循环超塑性的研究 总被引:8,自引:0,他引:8
通过原子力显微镜(AFM)首次发现和证实了纳米3Y-TZP陶瓷(100nm左右)室温循环拉伸断口表面的某些微观区域已发生了超塑性变形,而比较亚微米尺寸的3Y-TZP陶瓷(350mm)经循环拉伸后,断口表面的晶粒仍保持等轴晶形。说明晶粒尺寸大小是陶瓷室温循环塑性变形的关键。另外借助原子力显微镜(AFM)从断口侧面首次观察到大量弯曲的滑移线和表面初始的“挤出”现象,由此引伸出纳米陶瓷裂纹尖端的微区发生 相似文献
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电沉积纳米晶镍的研究现状及展望 总被引:5,自引:0,他引:5
综述了电沉积法的特点和基本过程,电沉积纳米晶镍的制备工艺,电沉积纳米晶镍的织构和热稳定性,以及电沉积纳米晶镍的强度和硬度;展望了电沉积纳米晶镍的研究趋势. 相似文献
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电沉积法制备纳米晶材料 总被引:8,自引:0,他引:8
电沉积法是制备完全致密的纳米晶材料最有前途的方法之一。介绍了电沉积法制备纳米晶镍及其合金的研究现状,以及制备方法对纳米晶材料性质的影响。 相似文献
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电沉积纳米晶材料的研究进展 总被引:9,自引:0,他引:9
本文介绍了电沉积法制备纳米晶材料的原理、方法与特点 ,综述了电沉积纳米晶材料的研究现状 ,讨论了电沉积纳米晶材料的应用与发展前景。 相似文献
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目的 研究纳米多晶铝在不同温度与应变速率下的力学响应与塑性变形行为以及不同变形条件下的塑性力学行为。方法 通过ATOMSK软件构建了晶粒取向随机的纳米多晶铝模型,利用LAMMPS软件在300~700 K温度以及1×109、5×109、1×1010、1×1011 s-1应变速率下完成了纳米多晶铝的压缩模拟,借助后处理OVITO软件对模拟结果进行了分析。结果 随温度的升高,晶界原子所占比例增大,纳米多晶铝的弹性模量逐渐下降,在压缩过程中总位错密度随温度的升高而增大。随着应变速率的增大,材料硬化速率增加,纳米多晶铝表现出更高的屈服强度。当应变速率较低时,位错大量存在于小晶粒之中,且中央大晶粒相较于初始位置旋转了20°。当应变速率达到1×1011 s-1时,材料的硬化速率极大提高,且在晶粒内部出现了孪晶。在塑性变形过程中,1/6<112>(不全位错)的数量最多,在位错运动中占主导地位。结论 温度升高导致材料弹性模量降低,这主要是由... 相似文献
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微成形技术是未来批量制造高精密微小零件的关键技术,但是,微小尺度下材料的塑性变形行为不仅表现出明显的尺度效应,而且零件尺度已经接近常规材料的晶粒尺寸,每个晶粒的形状、取向、变形特征对整体变形产生复杂的影响,难以保证微成形的工艺稳定性。本项目采用纳米材料进行微成形,制造微阵列,零件内部包含大量的晶粒,可以排除晶粒复杂性的影响,而且纳米材料具有超塑性,在超塑状态下,变形抗力和摩擦力都明显降低,从而显著降低微成形工艺对模具性能的苛刻要求,提高工艺稳定性和成形精度。目前,纳米材料超塑性微成形技术方面的研究极少,变形时纳米材料的力学行为、变形机理、尺度效应、位错演化、力学模型等关键问题还有待研究。采用电沉积技术制备晶粒尺寸可控的纳米材料,将工艺实验研究、性能测试、组织分析、力学性能表征、数值模拟相结合,深入探究了纳米材料微阵列超塑性微成形机理和成形规律,以促进该技术的广泛应用。 相似文献
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采用纯度99.99%的高纯铜进行30%、50%、70%、90%形变量冷轧加工,对不同形变量下高纯铜的晶粒尺寸、分布等微观组织及织构进行了定量研究。结果发现,随着形变量的增加,平均晶粒尺寸、晶粒尺寸方差不断减小,晶粒高宽比(形状因子)逐渐增加,晶粒逐渐转变为纤维状;冷轧织构(Brass、S、Copper)含量逐渐增加,其中Brass织构最多,S织构次之,Copper织构最少。形变量至90%后,冷轧织构含量增至85%以上,晶粒逐渐向标准极射三角形中间部位聚集,在{101}方向有显著聚集,{111}方向始终无明显聚集。α取向线及β取向线上织构含量逐渐增加,均出现明显的集中织构,形变量从70%增加至90%时织构的增加最明显。 相似文献
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采用室温压缩试验研究了BAl7-7-2-2铜合金冷的变形加工硬化特性。结果表明,修正后的Ludwik模型可以准确地对BAl7-7-2-2铜合金的真应力-真应变数据进行拟合,相关材料常数K=1 001.736、m=0.295、n=0.044,拟合方程的相关系数可以达到0.96。当真应变ε<0.02时,加工硬化率很高且迅速增大,此阶段为线性硬化阶段;当0.02≤ε≤0.2时,真应力随着真应变的增加而增大,加工硬化率则逐渐减小,这一阶段为抛物线硬化阶段;ε>0.2时,随着应变的增加,加工硬化率趋于常数,为弱硬化阶段。结合微观组织和硬度测试表明,材料在不同变形阶段的变形机制有所不同。 相似文献
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采用表面机械研磨处理(SMAT)对纯铜进行表面改性,通过金属蒸汽真空弧离子注入技术在纳米表层注入Mo离子。利用光学显微镜(OM)、X射线衍射分析仪(XRD)和扫描电镜(SEM)观察SMAT处理效果,表面存在纳米层和变形层,通过原子力显微镜(AFM)表征纳米层的晶粒尺寸。结果表明:晶粒尺寸得到了显著的抑制,表面纳米层的晶粒在退火后长大到163nm,而注入了Mo离子的只长大到72nm。此外,SMAT并离子注入后材料表面的硬度仅达到SMAT试样的3.5倍,是纯Cu基体硬度的7倍左右。Mo离子的分散和由SMAT及离子注入引入晶体缺陷的反应促使了这些优化现象的产生。 相似文献
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利用化学还原方法,加入不同量的离子液体1-甲基-3-乙基咪唑硫酸乙酯盐,制备了不同大小的金属铜的纳米摘要粒子。采用X射线衍射和透射电子显微镜对所制备的样品进行了结构表征。结果表明,两个样品中的粒子都具有五边形和六边形结构,粒径约为200~300nm,离子液体不但作为分散剂影响粒子的大小,而且有一定的防氧化作用。 相似文献
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介绍了喷射电铸快速成形的基本原理,制备了纳米晶电极铜,分别研究了纳米晶铜电极和粗晶铜在不同电火花加工参数的工具电极损耗性能。运用扫描电子显微镜(SEM)和X-ray衍射等现代分析手段对工具电极的微观结构和成分进行分析。结果表明,喷射电铸能显著提高极限电流密度,细化晶粒,铜沉积层具有纳米晶微观结构。纳米铜电极损耗随着脉冲宽度增大而减小,随峰值电流的增大而增大,且纳米晶铜的电极损耗明显小于粗晶铜。 相似文献