电镀锡合金

1　前言　　锡和锡合金镀层具有优良的抗蚀性、可焊性和装饰性 ,广泛地应用于电子元件、连接器、滑动部件、装饰件等。电镀锡和锡合金时 ,为了抑制树枝状、针状或海绵状镀层 ,早期曾使用明胶或胨之类的天然高分子添加剂。随着电镀材料的发展 ,现在已使用表面活性剂、平滑剂或者光亮剂等添加剂。然而这些添加剂容易吸藏于镀层中 ,降低镀层的物理性能。此外电子元件使用的Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层 ,当电子设备废弃时 ,容易溶出污染环境的铅。因此 ,希望开发取代Ｓｎ Ｐｂ合金焊料镀层的锡合金镀层 ,鉴于上述状况 ,本文就电镀锡合金及其添加剂加…     

电镀锡钴合金

１　前言由于ＳｎＣｏ合金镀层具有优良的耐蚀性和外观等性能，已经应用于装饰品等方面的表面精饰层。传统的ＳｎＣｏ合金镀液有：（１）含有焦磷酸的碱金属盐等主要成份的焦磷酸盐镀液［１］；（２）含有ＳｎＦ２和ＮａＨＦ２等主要成份的氟化物镀液［２］；（３）含有膦酸酯类化合物等主要成份的膦酸酯类镀液［３］。上述镀液中，氟化物镀液有毒，在设备维护和废物处理等方面存在困难，从环保和劳防考虑，最好不予采用；焦磷酸盐镀液长时间使用时，正磷酸盐蓄积而生成沉淀物，氟化物镀液和焦磷酸盐镀液中的Ｓｎ２＋容易氧化，连续作业…     

甲磺酸电镀锡铋合金

1 前言 Sn-Bi合金镀层不但可以防止锡须的形成及向灰锡的转变,而且具有可焊性好和无毒性,因此,已开始取代有毒的电镀Sb-Pb合金工艺.电镀Sn-Bi合金有硫酸体系、氟硼酸盐、酚磺酸体系及甲磺酸体系等,其中甲磺酸体系以其沉积速率快、废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中,我们经过1年的生产实践,成功地取代了Sb-Pb合金工艺.     

电镀锡-铋合金工艺

提出了一种经济、简易的镀锡－铋合金工艺配方及电解液的配制方法。介绍了该工艺的特点及镀层的外观、外附着强度、耐低温性、焊接性能及检验方法，简述了不合格锡－铋电镀层的退除方法，小批量生产实践证明，该工艺作简单，工艺范围较宽易维护，经济效益和环境显著。     

电镀锡及锡合金电解液

1 焊锡镀层 下面介绍的电解液适宜于在铜、铜合金及钢铁基体上电镀光亮锡和锡．铅合金可焊性镀层。其特点是可以进行高速电镀，ηκ较高。所得焊锡镀层中ω（C）小于0．1％。     

酸性光亮电镀锡铈合金

1 前言 随着电子元器件可焊性技术的深入研究,大量测试数据表明,锡铈合金镀层不仅具有光亮细致外观,在高温条件下不变色,而且还具有优良的可焊性.其可焊性明显优于铅锡合金镀层和锡镀层,并且沉积速率快,是较为理想的可焊性镀层[1～3].     

电镀锡钴合金工艺的应用

锡钴合金镀层以高贵典雅色泽,深受人们青睐,而被广泛应用于首饰、钟表、眼镜、钮扣等行业.笔者介绍了电镀锡钴合金工艺及各组分的影响,镀液维护及常见故障处理.     

超声电镀锡铈合金工艺研究

锡铈合金镀层性能优良,是很有发展前途的新型镀层。将超声波应用于锡铈合金电镀。通过赫尔槽试验优选出最佳镀液配方和工艺条件。通过酸蚀法测定了镀层在不同超声功率下的耐蚀性,结果发现随超声波功率的增加,镀层耐蚀性增强。测试并比较了有无超声波作用下的镀液性能以及镀层性能。结果表明,超声波的应用拓宽了电流密度和温度范围,所得锡铈合金镀层表面致密均匀,结晶细致,抗氧化性、耐蚀性及可焊性增强;镀液性能得到改善,深镀能力达100％,阴极电流效率和沉积速度得到提高。     

笔夹字块电镀锡钴合金

本文详细叙述了焦磷酸盐电镀锡钴合金的工艺。介绍了溶液的配方。焦磷酸钾250g/L,硫酸亚锡10—20g/L,硫酸钴10—20g/L,光亮剂100mL/L,pH 8.5～9.5,温度35～50℃,阴极电流密度Dk0.5～2A/dm~2,阳极:高纯高密度石墨板,搅拌:阴极移动或抖动,电镀时间3min。讨论了镀液中各成份的作用,工艺操作条件。研究了锡钴合金镀层的基本特性、镀液的性能、镀液中杂质的影响及故障处理和废水治理。还介绍了在400~#笔夹字块上生产应用后所获得的经济效益,并附有该镀液的分析方法。     

铝及其合金表面处理两则

20 0 0 2 0 7　　铝及其合金表面的耐蚀覆层将铝或其合金的表面进行处理 ,使其表面呈一个多孔层 ,然后将其在含有偏钒酸根离子的溶液或凝胶液中处理 ,随后再于含有一种可与偏钒酸根离子发生共沉淀的金属离子的溶液中处理 ,使其在表面多孔层的孔中形成微溶的化合物 ,这样就在铝及其合金表面形成了一层耐蚀覆层。该覆层可用于飞行机械和武器系统的铝合金面板上 ,形成该覆层的工艺过程不使用致癌化合物。(欧洲专利 ) EP792 392 ( 1 999- 0 4 - 2 1 )2 0 0 0 2 0 8　　铝阳极氧化表面快速两步封闭法该方法的新颖之处在于 ,首先将已阳极氧化的铝…     

电镀锡和可焊性锡合金发展概况

锡及其合金由于优良的耐蚀性和可焊性而广泛应用于电子工业中。总结了电镀锡、锡铅合金和锡铋合金的分类、特点及应用情况。     

化学镀锡合金

概述了含有Sn^2 盐，合金成分金属盐（Bi^3 盐，In^3 盐，Sb^2 盐或这些金属的化合物），酸，络合剂和还原剂等组成的Sn合金化学镀液，可以获得附着性，耐蚀性和致密性优良的无Pb的Sn合金镀层，适用于电子地器件的表面精饰。     

高硅铝合金电镀锡-铋合金镀层

在高硅铝合金表面电镀锡-铋合金镀层,并对镀层及镀液的性能进行了测试。结果表明:锡-铋合金镀层呈颗粒状结构,其中Bi元素的质量分数为6.44%,其耐蚀性优于高硅铝合金基体及纯锡镀层的耐蚀性;镀液的整平能力及稳定性都较好,电流效率为82.6%,分散能力为26%,覆盖能力接近100%。     

甲基磺酸盐电镀锡银合金工艺的研究

随着电子电镀工业的飞速发展,镀层质量的要求也越来越高,尤其是在可焊性方面更为突出.研究了一种环保型的电镀工艺,获得的锡银合金镀层具有很好的可焊性,而且该镀液的稳定性相当好,为可焊性镀层的发展提供了一个新的方向.     

电镀锡铈合金溶液浑浊问题的研究

电子、电器产品焊接点不良(虚焊或假焊)就可能影响机器的可靠性,甚至使整个机器不能工作。因而,对元器件引线的镀层要求有良好的焊接性,防腐性和经济性。在国外,这是一项重要的研究课题。近来,我国在这方面亦有所进展,国营746厂的《半导体器件引线电镀锡铈合金技术》一文,就是在这方面的探索,通     

甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展

介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点,综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史.列出了电镀锡及锡基合金的工艺配方,对比了甲基磺酸盐镀锡和锡基合金镀液及镀层的性能.展望了甲基磺酸盐镀锡的发展前景.     

电镀锡工艺

介绍一种电镀锡（也可以电镀锡合金）的电解液，这种电解液特别适用于高速镀锡。 镀锡电解液由下列成分组成： 1）一种或多种锡化合物，如果电镀锡合金，还需加入一种或多种合金组分的化合物。最适宜的锡化合物有锡的卤化物，锡的硫酸盐，锡的烷基磺酸盐诸如甲烷磺酸锡、乙烷磺酸锡和丙烷磺酸锡，锡的芳基磺酸盐诸如苯基磺酸锡和甲苯磺酸锡，烷醇磺酸锡等，最好选用锡的硫酸盐或甲烷磺酸盐。     

电镀锡锌合金

(一)性质和用途锡锌合金镀层的物理、化学性质及耐蚀性能,视镀层中所含锡、锌之量而定:含锡量在35%以下,含锌量在65%以上的镀层,耐蚀性能很差;含锡量在80%以上,含锌量在20%以下的,镀层粗糙多孔,其耐蚀性能也不大,耐蚀性能最强的镀层应含锡78%,含锌22%。一般要求含锡75～80%,含锌20～25%。锡锌合金对铁的保护性能极强,作为铁的防腐性镀层,非常相宜。寻常为了防止铁的腐蚀,大都采用镀锡、镀锌或镀镉。铁上镀锡,只当锡镀层完整无损时才有保护作用。假如锡层有孔隙或遭破损,那末在潮湿的大气中,这些孔隙就会形成电池。因为铁的电位比锡负,铁就成为电池