聚芳醚醚酮酮的合成与表征

以对二溴苯和苯酚为原料合成高纯度1,4-二苯氧基苯（DPB）,以1.2-二氯乙烷（DCE）为溶剂,无水三氯化铝/N、N-二甲基甲酰胺（DMF）为复合催化溶剂体系,与对苯二甲酰氯（TPC）或间苯二甲酰氯（IPC）进行溶液低温缩聚,得到一类聚芳醚醚酮酮（PEEKK）聚合物.用FT-IR, 1H-NMR,DSC,TGA,WAXD等分析技术对聚合物进行表征.结果表明,该聚合物有较好的结晶性和良好的热稳定性。     

聚芳醚砜醚酮酮及其炭纤维复合材料的力学性能

合成了聚醚砜醚酮酮(PESEKK),研究了纯树脂的热、力学性能。制备了炭纤维和聚醚砜醚酮酮(炭纤维是标准T300)复合材料,着重研究了此新型复合材料的力学性能。结果表明,随着复合材料中PESEKK树脂质量比增加,T300CF/PESEKK复合材料的拉伸强度、弯曲强度、拉伸模量和弯曲模量逐渐增加。其中弯曲强度和弯曲模量增加的幅度比拉伸强度和拉伸模量增加的幅度更大。当PESEKK质量分数为60%左右时,复合材料的综合力学性能达到最佳值。因此聚醚砜醚酮酮可作为增强炭纤维力学性能的基体树脂。     

聚芳醚砜醚酮共聚物的合成与表征

通过低温溶液亲电共缩聚合成了聚芳醚醚酮醚砜醚酮(Ia)、聚芳醚酮酮醚砜醚酮(Ib),甲基取代、双邻位甲基取代的聚芳醚酮酮醚酮醚砜醚酮(Ic、Id)等4种结构新型的共聚物。用傅里叶红外光谱仪(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、差示扫描量热仪(DSC)、热重分析(TGA)、X射线衍射仪(WAXD)对聚合物进行了结构表征和性能测试。结果表明,共聚物有较高的玻璃化转变温度(Tg)177℃~188℃;较高的热分解温度(Td5%≥460℃),共聚物能溶解于N-甲基-2-吡咯烷酮,四氯乙烷和浓硫酸中;甲基取代的共聚物溶解性得到了明显改善,室温下还能溶于二氯甲烷、二氯乙烷、氯仿、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二甲基乙酰胺中。     

新型含氰侧基氯取代聚芳醚醚酮酮的合成及表征

在无水AlCl3及N-甲基吡咯烷酮(NMP)/1,2-二氯乙烷(DCE)复合溶剂的存在下,将2,6-二苯氧基苯甲腈(DPOBN)与2,5-二氯对苯二甲酰氯(DCC)进行低温缩聚反应,合成了一类新型含氰侧基氯取代的聚芳醚醚酮酮.用IR、DSC、TG、WAXD等方法对其结构和性能进行了表征.结果表明,所合成的聚合物为非晶态聚合物;其玻璃化转变温度(Tg)为229℃,热分解5%的温度(Td)为445℃,说明其具有突出的耐高温性能;聚合物能在NMP、DMF、DMSO等强极性非质子溶剂及DCE、THF、CHCl3等普通溶剂中溶解或溶胀.     

聚芳醚酮／水杨醛铝引发环氧树脂的潜伏性固化

本文提出一种新型潜伏性固化剂－聚芳醚酮／水杨醛铝，研究了这种固化体系引发环氧树脂固化的机理，固化剂对反应速度，固化物力学性质和电性能的影响，证明这种固化体系具有明显的潜伏效果，并能改善固化物的高温电性能。     

聚芳醚酮系列微结构的系统研究（I）

由ＷＡＸＳ广角Ｘ射线及ＤＳＣ差热分析结果，系统总结了笔者所合成的聚芳醚酮系列酮基含量及联苯基含量所对应的微观结构变化的定量关系。计算了这类聚合物由于引入酮基及联苯基所带来的ｄ空间变化与熵变。在此基础上，解释了产生熔融双峰与熔点变化的原因－熵变、晶胞体积与片晶厚度变化。     

聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂的合成与表征

以N,N-′(4,4′-二苯醚)二偏苯三甲酰亚胺酰氯和4,4′-二苯氧基二苯砜、4,4′-二(2-甲基苯氧基)二苯砜、4,4′-二(2,6-二甲基苯氧基)二苯砜为单体,采用低温溶液亲电共缩聚,合成了聚芳醚砜醚酮酰亚胺树脂(PESEKI)s。用傅里叶红外(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)对其结构进行了表征,差示扫描热分析(DSC)、热分析(TGA)、X广角射线衍射(WAXD)研究其热转变和形态。研究表明,共聚物有较高的玻璃化转变温度(Tg),较好的耐热稳定性,在N-甲基-2-吡咯烷酮、氯仿、间甲酚和邻氯苯酚等有机溶剂中有较好的溶解性。共聚物具有良好的力学性能,其拉伸强度97.8 MPa~118.8 MPa,弹性模量达1.98 GPa~2.37 GPa,断裂伸长率在7.1%~9.4%之间。     

聚芳醚酮改性酚醛树脂复合材料的制备及性能研究

采用热塑性聚芳醚酮(PAEK)与环氧树脂制得预聚体,并用预聚体改性酚醛树脂,起到增韧作用.通过红外光谱、综合热分析和力学性能测试对复合材料进行性能表征.研究结果表明,材料的韧性和热性能对PAEK的含量有一定的依赖性.红外光谱分析表明,PAEK固化过程中没有参与反应;热分析表明,改性的酚醛树脂复合材料的耐热性良好,最高热分解温度为525℃.     

蒸发对新型聚芳醚腈酮超滤膜性能的影响

以聚芳醚腈酮(PPENK)为膜材料,以氮甲基吡咯烷酮为溶剂及添加剂制成稳定的铸膜液,使用水为凝胶浴,相转化法制备PPENK超滤膜．研究了铸膜液在空气中的蒸发温度及时间对超滤膜孔隙率、孔结构、纯水通量及截留率等膜性能的影响．结果表明,在实验室所选择的蒸发时间和蒸发温度范围内这两种因素对超滤膜性能影响不大,通过控制合适的蒸发时间和蒸发温度,可以制得具有高通量和高截留率而且表面无缺陷结构高质量超滤膜．     

含甲基侧基聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

用邻甲酚或间甲酚与4,4‘-二氯二苯砜合成2,2‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(o-CH3-DPODPS)或3,3‘-二甲基-4,4‘-二苯氧基二苯砜(m-CH3-DPODPS),然后与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)进行缩聚,得到一类新型含甲基侧基的聚芳醚砜醚酮酮聚合物.用FT-IR,^1H-NMR,DSC,TGA,X-ray等方法对单体和聚合物进行表征.结果表明,这种可溶性的非晶态聚合物具有较高的玻璃化转变温度Tg和较好的耐热性能.     

含甲基侧基聚芳醚酮无规共聚物的合成与表征

由邻甲酚与4,4’-二氟二苯酮或1,4-(4-氟苯酰基)苯合成2,2’-二甲基-4,4’-二苯氧基二苯酮(Me—DPOBP)或1,4-[4-(2-甲基苯氧基)-苯酰基]-苯(Me—DPOTPK),再与二苯醚(DPE)、对苯二甲酰氯(TPC)在1,2-二氯乙烷(DCE)中,以无水AlCl3为催化荆,在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)存在下进行亲电缩聚反应,合成了一系列不同结构的甲基取代的聚芳醚酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKEKK／PEKK)和聚芳醚酮酮醚酮酮／聚芳醚酮酮(MePEKKEKK／PEKK)共聚物。用IR,DSC,TGA和WAXD等方法对共聚物进行了分析表征,结果表明．该系列共聚物与PEKK相比,玻璃化转变温度Tg增大,熔融温度Tm、结晶度及热分解温度均有所下降。共聚物仍具有很好的耐热性。     

多环聚芳醚酮的应用及研究进展

综述了各类多环聚芳醚酮的研究进展,指出其存在的问题,就其发展前景提出了一些思路。     

新型含双邻甲基取代结构聚芳醚砜醚酮酮的合成与表征

以2,2’,6,6‘-四甲基-4,4’-二摹氧基二苯砜(o-M2DPODPS)为单体,与对苯二甲酰氯(TPC)或间苯二甲酰氯(IPC)通过低温亲电溶液缩聚,合成了两种新型含双邻甲基取代结构的聚芳醚砜醚酮酮。用DSC、IR、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析,考察了聚合物的溶解性能。结果表明,两种聚合物均为无定型聚集态,具有很高的玻璃化转变温度（Tg)、良好的热稳定性和优良的溶解性能。     

几种甲基取代的新型可溶性聚芳醚酮醚砜醚酮的合成与表征

在无水A lC l3及DM F存在下,将4,4′-二(4-氯甲酰苯氧基)二苯砜(SPC l)、4,4′-二(3-氯甲酰苯氧基)二苯砜(SM C l)分别与2-甲基二苯醚(o-M DPE)和3-甲基二苯醚(m-M DPE)在1,2-二氯乙烷中进行低温溶液缩聚,合成了4种新型可溶性的甲基取代聚芳醚酮醚砜醚酮(M-PEKESEK)。DSC,TG,FT-IR及W AXD等测试表明,4种聚合物均为无定型结构,其玻璃化转变温度(Tg)介于157℃~167℃,在氮气气氛中5%的热失重温度(Td)均在465℃以上,易溶于氯仿和DM F、DM SO等强极性非质子有机溶剂中。     

含二氮杂萘酮和萘结构聚芳醚酮的研究

以4-（4-羟基苯基）-2,3-二氮杂萘-1-酮与1-氯-4-（4-氯苯甲酰基）萘单体经亲核取代反应,合成了含二氮杂萘酮和萘结构的聚芳醚酮。用FT-IR、∧1H-NMR、DSC、TG、WAXD等方法对聚合物进行了表征,研究了聚合物的溶解性能。结果表明,该聚芳醚酮是一种耐热等级高的可溶性无定形聚合物。     

含稠杂环结构聚芳醚酮的合成与表征

以无水ＡｌＣｌ３／ＣｌＣＨ２ＣＨ２Ｃｌ／ＤＭＦ为催化剂／溶剂体系,将（夹）二氧蒽（ＯＤＰ）和吩噻恶（ＯＳＰ）分别与对苯二甲酰氯、间苯二甲酰氯及２,５－二氯对苯二甲酰氯进行亲电缩聚,合成了几种主链含稠杂环结构的聚芳醚酮,用ＩＲ、ＤＳＣ、ＴＧ和ＷＡＸＤ等方法对其进行了分析,研究表明,它们均属非晶态聚合物,其对数比浓粘度均在０．６５以上,具有很高的玻璃化温度（Ｔｇ＝１９０～２５８℃）、优异的耐热性和耐溶     

聚醚砜醚酮酮树脂的结构与性能

用FT—IR、DSC、WAXD等方法研究了四种不同方法制备的聚醚砜醚酮酮(PESEKK)样品的结构与性能。研究表明,低温溶液缩聚得到的PESEKK为半结晶聚合物,其非晶部分较易溶于二氯乙烷等强极性有机溶剂;半结晶聚合物熔融冷却过程中很难再结晶;半结晶聚合物熔融淬冷,转变为无定型聚合物;熔融拉丝取向,也不能促使其结晶,但非晶链段被取向使IR分析4000cm^-1-1700cm^-1出现强烈倍频吸收峰;用DCE处理半结晶聚合物得到结晶度更高的聚合物样品。     

含双邻位甲基侧基聚醚砜醚酮酮/聚醚砜醚酮酮三元无规共聚物的合成与表征

以2，2’，6，6’-四甲基-4，4’-二苯氧基二苯砜（o-M2DPODPS）、4，4’-二苯氧基二苯碱（DPODPS）为单体，无水AlCl3／N，N-二甲基甲酰胺（DMF）／1，2-二氯乙烷（DCE）为催化剂溶荆体系，与对苯二甲酰氯（TPC）发生Fridel—Crafts酰化缩聚反应，合成了一系列新型高分子量主链含双邻位甲基侧基的聚醚砜醚酮酮（DM-PESEKK）／聚醚砜醚酮酮（PESEKK）无规共聚物．利用IR、DSC、WAXD、TGA、^1H-NMR等方法对聚合物进行了表征分析，测定了共聚物的对数比浓黏度．结果表明，随DM-PESEKK链节含量的增加，共聚物的玻璃化转变温度（Tg）逐渐升高，熔融温度（Tm）和结晶度逐渐下降，溶解性能得到较大改善，具有良好的热稳定性。