PCB加工对覆铜板CTI影响及机理分析

模拟PCB工厂加工高CTI覆铜板过程。从材料规格的选择到PCB加工的整体加工进行分析对板材CTI的影响。PCB从材料选择,材料的铜厚、CTI树脂层厚度均对板子的CTI产生影响;PCB加工的不同工序对CTI表层树脂层也会造成板子CTI的变化。     

PCB数控钻孔机开发与应用综述

印制线路板（PCB）是电子产品的载体,随着电子产品向轻薄短小,高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化方向发展,促使PCB制造中的关键设备PCB数控钻孔机也向高速、高精、高稳定、低成本方向发展。这样的发展增加了PCB数控钻孔机开发难度,使传统的设计方法较难达到设计的要求。通过对PCB钻孔设备在功能设计、市场应用统计及主要厂家产品对比进行了研究,目的是为国内外同行提供更新市场应用的数据与产品开发的思路。     

印制电路板分层起泡原因和分析方法概述

分层起泡是印制电路板（PCB）制造与装配中的一个常见问题,常见于焊接过程、偶尔见于PCB制程中;分层起泡涉及影响因素很多：板材来料、PCB加工、PCB装配加工、返工返修等。PCBA板件分层起泡的失效分析,对PCB制程预防及改善均有一定的参考意义。文章将对分层起泡的失效原因和分析方法进行讨论,以供参考、借鉴。     

高耐热环氧玻璃布覆铜板的开发

PCB加工与使用条件的日趋苛刻、对基板材料提出了更高耐热性要求；本就此介绍提高基材耐热性能的技术路线及我司对该板材的研究开发，结果显示，制成的环氧玻璃布层压板，各项性能均达到IPC4101技术要求，热态性能与普通FR－4相比较，有较大的提高。     

微细铣刀铣削方式对PCB板边尺寸影响的研究

微细铣刀主要用于PCB板材的铣削加工。微细铣刀与普通铣刀的主要区别在于长径比大、刚性差及挠性变形大等特点。这些特点使得微细铣刀在铣削加工时存在着一些很难避免的困难问题,如寿命不高、板边尺寸难以控制等。文章研究在经过微细铣刀的逆铣和顺铣方式加工后,PCB板材上下叠板呈现出的尺寸变化规律。     

AOI在PCB检测过程中的有效应用方案

随着电子产品对信号传输速度的要求越来越快,相对的对PCB图形的完整性和一致性要求也越来越高,有效地控制PCB图形的完整性与一致性,提升产品质量,作为PCB的重要检测设备AOI(Automatic Optical Inspection)自动光学检测设备是必不可少的。由于AOI设备价格成本较高,如果不能根据不同PCB加工工艺的实际情况,根据不同AOI的优缺点,有效地配置AOI,利用AOI,使AOI的能效发挥到最大,无疑是一个巨大的资源浪费。这就需要我们根据不同产品状况,分析产品结构及加工工艺的特点,分析不同工艺缺陷的规律性,合理配置AOI,加强产品控制力度,提升AOI检测效果,以使有效的资源产生更大的效益。本文通过分析不同类型AOI的优缺点,以及不同PCB加工工艺产生缺陷的差异,合理配置、应用AOI,以发挥AOI在PCB检测过程中的最大能效,降低成本,提高产品品质。     

PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施

孔壁分离是PCB及PCBA热处理过程中出现的一种缺陷,而且随着无铅化的到来,出现的频率越来越高。孔壁分离的影响因素较多,从PCB设计、PCB加工、PCB原材料性能等多个方面进行影响分析,并提出相应的改善措施。     

应用TMA法测试板材性能

TMA是热机械分析技术,它在表征材料的热性能、物理性能、机械性能以及稳定性等方面有着广泛地应用。对于PCB/PCB原材料的研究开发和生产中的质量控制具有重要的实际意义。本文结合实际的试验,进行论述应用TMA测试板材性能,供大家参考。     

机械钻方形槽孔加工改进

<正>1问题提出随着国家新能源战略需要,国内电源适配行业应用的印制电路板（PCB）设计趋于高厚铜、高散热性及装配工件高可靠性,此类PCB以矩形金属化槽孔设计以增强防震及抗疲劳功能。方形槽孔的加工工艺,多数PCB生产厂商均以一次钻孔后再铣槽的方式实现。而使用数控钻机直接加工方形槽孔的形式具有能与常规圆孔一并加工,减少流程的优势,但生产过程不加以管控,则会出现方槽变形、槽边锯齿或毛刺等现象,金属化后已无法修理,如图1所示,影响下游装配导致客户投诉或拒收。     

PCB制造厂如何应对无铅化

概述了面对无铅化,PCB制造厂应该采取什么措施来应对,无铅化PCB实质就是提高与解决PCB耐热可靠性问题。PCB厂家主要从以下几个方面加于控制解决:板材的选择、制程控制、表面工艺选用、过程质量存在问题分析。     

挠性电路板及其装配工艺

介绍了挠性电路板(FPC)在电子行业的运用,由其制造的产品具有结构灵活、体积小、质量轻以及刚性电路板和挠性电路板相结合等结构特点;同时介绍了挠性电路板的主要组成材料及不同主要材料之间的性能比较;以及挠性电路板在表面贴装(SMT)工艺装配流程上与硬板(PCB)不同的工艺装配特点.     

PCB基板测试数据提取与图形重绘

介绍了如何对Gerber文件导出的IPC-D-356A格式的数据文件进行解析,描述了PCB基板测试数据的转换过程,根据转换出的数据重画测试板的走线和焊盘点,重绘图形实现了PCB测试中选择基准点和错误查看等功能.     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。针对以上问题,给出了详细的设计工艺要求,并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。     

SMT中印刷电路板设计工艺

伴随无铅化高密度电子组装技术的发展，印刷电路板设计工艺变得越来越重要，相应地对基材选择、元器件布局、焊盘设计以及布线等要求也变得越来越高。本文针对以上问题，给出了详细的设计工艺要求，并对设计不当而造成的缺陷加以归纳与分析。     

多种PCB基材在高温无铅焊接中的表现

电子产品无铅化对FR-4材料提出了更高的热性能要求,文章论述了在无铅化实行过程中FR-4材料在中高端刚性PCB制程中的应用表现,对高多层刚性PCB设计及加工提供指引。通过对FR-4进行分类试验,对高多层刚性PCB的CAM设计进行以材料表现为重点的分析。     

一类汽车用PCB产品翘/扭曲性能的改善

随着汽车电子技术的发展和应用,雷达类产品已经在汽车电子产品中得到广泛的应用.与普通的电子产品不同.雷达类电子产品需要高频材料作为雷达型号接受和发送的介质.因此,汽车电子产品中的PCB多用FR4材料和RF材料的混压方法制造雷达用PCB.但是两种不同材料的混压会产生PCB的翘曲并影响电子产品的组装和雷达产品的可靠性.因此,怎么样控制此类PCB的翘曲成为PCB制造和SMT制造的一个难题.为解决翘曲的质量问题,我们和PCB产品的供应商一起研究和分析了问题产生的原因,并通过DOE(试验设计)以及试验设计分析找到了优化PCB翘曲的方案.通过优化PCB Dummy Pad的设计、优化PCB叠构的方法降低了PCB产品翘/扭曲.优化后的PCB产品经过小批量生产,翘曲性能稳定,能够达到公司产品设计和生产的需求.同时成功的改善翘曲对公司提升产品良率、提高公司竞争力都有积极的贡献.对国内类似的产品生产也有借鉴价值.     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

课程背景 前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。