氮化硼填充甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料的性能

用0.3,6.0,20.0μm 3种粒径的氮化硼(BN)(质量比为1:1:3)混合填充甲基乙烯基硅橡胶(MVQ),研究了BN用量对MVQ导热系数、热失重、热膨胀系数、硫化特性的影响.结果表明,随着BN用量的增加,MVQ的导热系数和热分解温度升高,热失重量和热膨胀系数明显降低,但对MVQ的硫化反应影响不大;当BN填充量为150份时,MVQ的综合性能较佳.     

3D打印技术在高导热复合材料中的应用研究

分析了3D打印技术在制备导热复合材料上的发展过程,介绍了不同种类的3D打印技术制备的高导热复合材料,包括碳纤维型、石墨烯型、碳纳米管型、氮化硼型、氮化铝型等,概述了不同类型的成型过程并归纳和总结了其导热性能。最后,对3D打印技术制备导热复合材料进行了总结与展望。     

导热型绝缘硅橡胶垫片的制备与性能研究

导热材料被广泛应用在电子电气领域中,既能为电子元器件提供安全可靠的散热作用,又能起到绝缘减震的作用。本文以加成型液体硅橡胶作为基体材料,SiC、Al2O3为导热填料,通过液体共混法制各出高导热绝缘硅胶复合材料,在单组份体系中,40μm Al2O3作为填料制各的垫片导热系数最高达到1．71w／（m·k）,在二元体系中,70μmAl2O3/10μm Al2O3／硅胶体系导热率最商达到2．7W／（m·k）,制品硬度均在20～35HA,且具有良好的稳定性以及电绝缘性。     

碳化硅和碳纤维对甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料性能的影响

研究碳化硅和碳纤维对甲基乙烯基硅橡胶导热复合材料性能的影响。结果表明:碳化硅和碳纤维能够均匀分散于硅橡胶基体中,不同粒径的碳化硅复配能够进一步提高复合材料的导热性能;在碳化硅填充硅橡胶中加入碳纤维不仅能够在基体内部形成串联的导热网链,进一步提高复合材料的导热性能,还能提高复合材料的物理性能。     

导热尼龙66复合材料的制备与性能研究

用共混挤出法制备导热尼龙(PA)66复合材料,研究了导热填料种类、含量及与玻璃纤维复配对复合材料导热系数的影响。结果表明,在选用的3种导热填料中以Al填充PA66的效果最好;当复合材料中填料粒子用量达到一定含量时,填料之间形成特殊的导热通路,提高复合材料的导热性能;随着填料含量的增加,复合材料的导热性能上升,当Al含量为45%时,复合材料的导热系数为0.778 W/(m·K);玻璃纤维与导热填料的共同作用使体系导热系数有一定提高。     

某高导热纤维及其复合材料性能研究

研究了某高导热纤维/环氧树脂单向层复合材料的导热系数和力学性能,发现某高导热纤维/环氧树脂单向层复合材料导热性能提高的同时其个别复合材料性能降低;分析认为某高导热纤维与环氧树脂的界面性能是影响复合材料力学性能的重要因素,同时研究了某高导热纤维的表面微观形貌和表面化学特性、结晶度及某高导热纤维/环氧树脂浸胶丝束的力学性能...     

玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料及其制备方法

由天津大学和天津澳普林特通讯器材组件有限公司申请的专利(公开号CN 102139546A,公开日期2011-08-03)"玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料及其制备方法",涉及的玻璃纤维增强型导热绝缘硅橡胶复合材料由导热绝缘硅橡胶层和玻璃纤维布复合组成。其中导热绝缘硅橡胶配方为:甲基乙烯基硅橡胶100;导热粉(粒径     

高导热沥青基碳纤维/环氧树脂复合材料的制备及导热性能研究

利用液相浸渍/排布-铺层-热压制备工艺制备了高导热沥青基碳纤维/环氧树脂复合材料。研究了沥青基碳纤维种类、碳纤维排布方向、温度变化对碳纤维/环氧复合材料导热性能的影响。结果表明,制备的山西煤化所沥青基碳纤维/环氧复合材料的导热系数达到了322 W/(m·K),远高于常规碳纤维复合材料的导热系数。另外,碳纤维复合材料纤维轴向的导热系数远远高于垂直于纤维轴向的导热系数。温度对碳纤维复合材料也有一定的影响。研究结果将为碳纤维复合材料的制备和应用提供借鉴。     

导热硅橡胶的老化性能研究

热老化是影响导热硅橡胶使用寿命的主要因素之一。该文分别采用氧化铝、氮化硼和石墨烯作为导热填料制备导热硅橡胶,研究其热老化性能。通过研究不同导热系数的导热硅橡胶复合材料热氧老化过程中交联密度和导热系数的变化,提出了不同导热系数的样品在热氧老化过程中导热系数变化的机理。     

高导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法

由桂林工学院申请的专利（公开号CN101067044,公开日期2007年11月7日）“高导热绝缘硅橡胶复合材料的制备方法”涉及一种高导热绝缘复合材料的制备,其具体的工艺为：（1）将片状氧化铝和聚乙二醇酒精溶液混合均匀,     

填充型导热橡胶研究进展

介绍了导热橡胶的研究现状,综述了导热绝缘与导热非绝缘橡胶导热性能及导热模型的研究进展,重点讨论了金属氧化物、碳化物、氮化物、金属粉、炭黑及各类碳材料填充导热橡胶的研究进展。     

导热环氧灌封胶的研制

以环氧AG-80为主体树脂,端羧基液体丁腈橡胶与1,6-已二醇二缩水甘油醚的反应产物为活性增韧稀释剂,纳米AlN为导热填料,缩胺-105为固化剂制备导热灌封胶。实验结果表明,每100份环氧树脂中活性增韧稀释剂为20份时,灌封胶的力学性能、耐热性能良好;纳米AlN的质量分数为12％,灌封胶的热导率达到0．85W／m·k,可满足使用要求。     

Thermal conductivity and mechanical properties of thermally conductive composites based on multifunctional epoxyorganosiloxanes and hexagonal boron nitride

As electronics become portable and compact with concomitant thermal issues, the demand for high-performance thermal interface materials has increased. However, the low thermal conductivity of polymers and the poor dispersion of fillers impede the realization of high filler loading composites, and this in turn limits the increase in thermal conductivity. To overcome this, multifunctional epoxyorganosiloxanes (MEOSs) were synthesized and used to fabricate thermally conductive composites in this study. In the first part of this study, the effect of the molecular weights of MEOSs on the curing behaviors of the MEOSs/trimethylolpropane tris(3-mercaptopropioante)/1-methyl imidazole systems was investigated by a DSC analysis. Both the nonisothermal and isothermal curing of the epoxy compositions (ECs) verified that the reaction rate of EC-1 containing MEOS-1 with lower molecular weight was faster than that of EC-2. In addition, mechanical properties of the cured EC-1 were superior to those of its counterpart because of a higher density in crosslinking. In the second part, EC-1 was admixed with h-BN to fabricate thermally conductive (TC) composites. Owing to the low viscosity (1.6 Pa s at 0.1 Hz) of EC-1, a TC-3 composite containing 45 wt% h-BN fillers was obtained, and the in-plane and through-plane thermal conductivity of the cured TC-3 composite reached 3.55 ± 0.29 Wm^?1K^?1 and 1.08 ± 0.08 Wm^?1K^?1, respectively. Furthermore, the tensile modulus of the cured TC-3 was measured as 76.3 ± 6.1 MPa, which was 9.1 times higher than that of the cured EC-1. Both the high thermal conductivity and good mechanical properties of the cured TC-3 composite were ascribed to the percolation of h-BN networks stemming from the high filler loading.     

高导热复合材料研究进展

综述了高导热型聚合物基纳米复合材料的导热机理、填充型复合材料的导热模型、高导热型聚合物基复合材料及其导热填料的研究现状。最后,提出了高导热型聚合物基纳米复合材料存在的问题,并对其发展方向进行了展望。     

压敏胶基导热胶带及其应用

压敏胶基导热胶带的主要作用就是在提供粘接功能的同时,填充元器件与散热器接触面间的微观缝隙,降低界面热阻。介绍了导热胶带的结构和功能,以及相关的性能测试。同时简述了导热胶带对LED背光电视中灯条的粘接方案及其优点。     

导热电子灌封硅橡胶的研究进展

概述了导热电子灌封硅橡胶的研究背景。综述了导热电子灌封硅橡胶的组成,提高导热电子灌封硅橡胶导热性的途径及灌封工艺,灌封中常见的问题及改进措施,灌封材料的性能要求等,对导热电子灌封硅橡胶未来的研究方向进行了展望。     

导热型环氧复合材料的研究进展

介绍了导热型环氧复合材料导热性能和导热机理。并综述各类导热环氧复合材料的研究进展,在此基础上讨论提高复合材料导热性能的途径。     

Heat propagation in thermally conductive polymers of PA6 and hexagonal boron nitride

Thermally conductive polymers offer new possibilities for the heat dissipation in electric and electronic components, for example, by a three‐dimensional shaping of the heat sinks. To face safety regulations, improved fire performance of those components is required. In contrast to unfilled polymers, those materials exhibit an entirely different thermal behavior. To investigate the flammability, a phosphorus flame retardant was incorporated into thermally conductive composites of polyamide 6 and hexagonal boron nitride. The flame retardant decreased the thermal conductivity only slightly. However, the burning behavior changed significantly, due to a different heat propagation, which was investigated using a thermographic camera. An optimum content of hexagonal boron nitride for a sufficient thermal conductivity and fire performance was found between 20 and 30 vol%. The improvement of the fire performance was due to a faster heat release out of the pyrolysis zone and an earlier decomposition of the flame retardant. For higher contents of hexagonal boron nitride, the heat was spread faster within the part, promoting an earlier ignition and increasing the decomposition rate of the flame retardant.     

聚合物基导热复合材料的性能及导热机理

采用不同品种、粒径的导热填料和基体树脂,以熔融共混方法制备聚合物/填料体系导热功能复合材料。研究了复合材料热导率λ和体积电阻率ρ_v随不同填料、粒径等因素的变化规律及其内在原因。不同填充体系的热导率均随填料粒径的减小而降低,而电导率则相反;复合体系热导率随填料含量的增加始终呈逐步上升趋势,未表现出电导率那样的急剧变化。研究表明：复合体系热导率和电导率变化的差异主要是由于二者具有不同的传导机理;复合材料热导率的变化规律可以用热弹性复合增强机制进行合理解释。     

导电聚苯胺高分子复合材料的研究进展

重点介绍了聚苯胺结构与性能，综述了聚苯胺高分子复合材料的应用及其制备方法．水溶性聚苯胺的研究进展，并展望了聚苯胺复合材料具有广阔的应用前景。该工作对于全面了解聚苯胺具有一定的意义。