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微电子机械系统(MEMS)及其在军事领域的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
微电子机械系统(MEMS)技术是继微电子技术后又一项重要的新兴技术。介绍了MEMS的基本概念和特点、MEMS的技术基础和制造技术及典型的MEMS产品,并在此基础上重点论述了MEMS在军事领域尤其是在军事电子信息系统中的应用和发展前景。 相似文献
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概述了晶圆键合技术穴WB雪和微电子机械系统穴MEMS雪的新进展。介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景。 相似文献
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V. Dragoi P. Lindner H. Kirehberger P. Kettner 《电子工业专用设备》2007,36(1):31-36
新型MEMS应用领域的发展为现有的制造技术带来了很大的挑战,并促使了满足新加工要求的制造能力的发展。根据目前MEMS制造中普遍采用的不同的晶圆键合方法及其主要工艺参数要求,开发了一种新型的晶圆键合技术。 相似文献
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半导体技术在摩尔定律上似乎走入了瓶颈期,而超越摩尔定律的新兴技术却受到了众多公司的青睐,其中MEMS以无处不在的应用潜力攫取了业界大大小小公司的眼球。日前,在由上海微系统与信息技术研究所、传感技术国家重点实验室、《半导体国际》、《EDN China》主办的“MEMS设计制造技术与产业化高峰论坛”上,来自产业链和学术界的专家汇聚一堂,分享了MEMS设计制造技术的方案,探讨了MEMS产业未来的发展之道。 相似文献
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MEMS封装和微组装技术面临的挑战 总被引:2,自引:0,他引:2
1引言经过近10年的发展,MEMS(微电机械系统)已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术。在商品消费市场上,MEMS封装和MEMS器件制造业已取得了重大的发展。在MEMS制造中,人们使用了硅基集成电路技术将具有机械特征的尺寸减至微电子尺寸。在同样一块芯片上将机械性能和电子电路结合起来提供了一系列制造新产品的方法,而这些是传统的制造和设计方法不能实现的。最初的MEMS是指以硅为基底的装置,但现在它不只限定于硅材料。MEMS器件已经超出了电子和机械的功能限制。今天,这些器件已具有机械、光学、液体、热功… 相似文献
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先进制造技术之——IC与MEMS制造技术及其发展趋势 总被引:1,自引:0,他引:1
王志越 《电子工业专用设备》2002,31(4):187-195
概述了集成电路 (IC)生产的基本工艺流程及其关键设备的国际国内水平 ,展望了IC制造工艺设备的发展趋势 ;同时介绍了微电子机械系统 (MEMS)的用途、发展方向及先进的IC制造技术在MEMS生产中应用前景 相似文献
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依托半导体生产线开发了基于MEMS微桥结构的微测辐射热计(micro-bolometer)器件,其中,使用化学气相沉积(CVD)技术开发了非晶硅(α-Si)薄膜工艺,并将其用作微测辐射热计器件的敏感层材料,该材料在1 000?厚度下的膜厚均匀性可以控制在2%以内(1-sigma,within wafer),电阻均匀性可以控制在2%以内(1-sigma,within wafer),其室温下的电阻温度系数(TCR)可以达到-2.5%左右;采用先刻沟槽工艺技术开发了MEMS微桥结构的接触模块,以无支撑柱结构实现了其支撑和电连接结构;使用Ti/TiN薄金属薄膜作为电极层,并利用电极层图形实现该敏感层电阻器件的电连接和图形定义;开发了高性能敏感层电阻工艺技术,实现了对敏感层材料工艺损失和电极层侧面腐蚀的良好工艺控制。在完成微测辐射热计器件工艺开发后,对其进行了器件级测试和评估,结果表明:该器件室温电阻值在250 kΩ左右,且具有优异的欧姆接触特性;室温下器件级TCR在-2%左右,略低于非晶硅薄膜材料TCR的测试值;同时,对该器件进行的升温和降温测试结果表明,文中开发的敏感层材料没有滞回效应。最后... 相似文献
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以自行研制的LPCVD设备所进行的工艺试验为基础,简要介绍了Si3N4薄膜的制备方法和LPCVD法制备的Si3N4薄膜的特性以及低压化学气相淀积(LPCVD)氮化硅的工艺。通过调节淀积温度、工艺气体流量、工艺压力及片距等工艺参数,最终使批量生产的氮化硅薄膜在均匀性、应力、耐腐蚀等方面均达到了使用要求。 相似文献
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A simplified, cost-effective flexible micro-electronic-mechanical systems (MEMS) technology has been developed for realizing a temperature-sensing array on a flexible polyimide substrate. The fabrication technique utilized liquid polyimide to form flexible film on the rigid silicon wafer using a temporary carrier during the fabrication. The platinum thin film is employed as temperature sensitive material and 8×8 temperature-sensing arrays were micromachined on the polyimide, from which the silicon wafer carrier was removed at the end of fabrication. The platinum thin film temperature sensor exhibits excellent linearity and its temperature coefficient of resistance reaches 0.00291 °C−1. Because of the effective thermal isolation, the flexible temperature sensors show a high sensitivity of 1.12 Ω/°C at 10 mA to the constant drive current. The flexible MEMS technology based on liquid polyimide enables the development of flexible, compliant, robust, and multi-modal sensor skins for many other important applications, such as robotics, biomedicine, and wearable microsystems. 相似文献
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用于微传感器中PZT压电薄膜的制备和图形化 总被引:1,自引:1,他引:0
采用溶胶-凝胶法在Si/Si3N4/Poly-Si/Ti/Pt基片上制备PZT压电薄膜, 为了选择更适合微电子机械系统(MEMS)器件的压电薄膜,采用一般热处理和快速热处理对锆钛酸铅(PZT)压电薄膜进行干燥和结晶.首先,采用V(H2O):V(HCL):V(HF)=280 mL:120 mL:4drops(4滴HF溶液)配比的腐蚀液在室温下对未结晶的PZT压电薄膜进行了湿法腐蚀微细加工;然后,对图形化好的压电薄膜进行再结晶的热处理,实验结果表明这种方法可用于压电薄膜微器件的制备. 相似文献
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Jennifer L. M. Rupp Barbara Scherrer Ashley S. Harvey Ludwig J. Gauckler 《Advanced functional materials》2009,19(17):2790-2799
The introductory part reviews the impact of thin film fabrication, precipitation versus vacuum‐based methods, on the initial defect state of the material and microstructure evolution to amorphous, biphasic amorphous‐nanocrystalline, and fully nanocrystalline metal oxides. In this study, general rules for the kinetics of nucleation, crystallization, and grain growth of a pure single‐phase metal oxide thin film made by a precipitation‐based technique from a precursor with one single organic solvent are discussed. For this a complete case study on the isothermal and non‐isothermal microstructure evolution of dense amorphous ceria thin films fabricated by spray pyrolysis is conducted. A general model is established and comparison of these thin film microstructure evolution to kinetics of classical glass‐ceramics or metallic glasses is presented. Knowledge on thermal microstructure evolution of originally amorphous precipitation‐based metal oxide thin films allows for their introduction and distinctive microstructure engineering in devices‐based on microelectromechanical (MEMS) technology such as solar cells, capacitors, sensors, micro‐solid oxide fuel cells, or oxygen separation membranes on Si‐chips. 相似文献